复旦微电推出UHF RFID整体解决方案,高度适用无源物联应用场景
2022/9/1 18:29:12
来源:复旦微电子
近日,上海复旦微电子集团股份有限公司宣布推出超高频FM13UF系列标签芯片和FM13RD1616系列读写器芯片,具备超可靠、快速数据写入和读取功能,可有效提升标签盘点成功率,显著拓展标签识读距离,高度适用于无源物联网2.0和3.0的应用场景。
复旦微电安全与识别产品事业部市场总监许万鹏表示,UHF(超高频)RFID相比其他频段具有更高的传输速率,可以在短时间读取大量的电子标签,非常适合规模化的应用场景,对提升供应链的管理效率等应用有明显效益。报告预测,受相关领域推动,2024年UHF RFID标签的全球预估出货量将达400亿,仅国内UHF RFID标签应用量就将达115亿。
“随着UHF RFID在快递物流、商超零售、鞋服、图书档案、航空行李、智能交通、智能制造等巨量应用领域的快速普及,其市场需求也将逐年递增。”发布会现场,复旦微电产品经理王磊表示,“我们将在IOTE国际物联网展展出FM13UF系列标签芯片和FM13RD1616系列读写器芯片,为客户现场演示我们的UHF RFID整体解决方案。”
超高频标签芯片FM13UF系列
复旦微电本次推出了UF0051E、UF011E和UF011X三款符合EPC协议的标签芯片,在容量和功能上分别对标目前市场上主流国外芯片产品,具有读写距离远、抗干扰能力强、数据可靠性高盘点成功率高等特点。
● 读写距离远:拥有高效率的整流电路设计,以及低功耗的数模及存储器电路设计,极大优化芯片的读写性能,具有业界领先的读灵敏度(可达-24.2dBm)和写灵敏度(可达-23dBm)。
● 抗干扰能力强:采用有效的多标签防撞机制,可适应多个读写器,以及在高密度标签环境下工作。
● 数据可靠性高:拥有超可靠数据读取功能,有效避免回发错误的 EPC、 TID 或 User 区数据。拥有快速数据写入功能,可显著提升写码效率,并保证写入数据的可靠性。
● 高盘点成功率:采用创新设计的FDT技术,配合FM13RD1616系列读写器芯片,可有效提升标签盘点成功率,并显著拓展标签识读距离,使超高频RFID技术更加适用于无源物联网的应用场景。
超高频读写器芯片RD1616系列
复旦微电本次还同步推出了RD1616E和RD1616G两款符合EPC协议和GB协议的超高频读写器芯片,功能和性能对标目前市场上主流国外读写器芯片产品,具有业界领先的接收灵敏度,搭配复旦微电自有MCU芯片产品,可提供整体芯片解决方案;搭配公司自有FPGA和PSOC芯片产品和自研人工智能AI算法,可显著提升超高频读写器的性能和场景自适应能力。
● 超高读写性能:借助高性能射频架构,以及优异的核心算法,快速捕捉标签信号以及写入标签信息,达到更好的读写效果。支持大批量标签的宽范围读取,在具有挑战性的环境中提供更高的读写可靠性和稳定性。
● 开发简易性:搭配公司自有MCU芯片产品,可提供整体芯片解决方案,显著降低开发门槛。
● 高灵敏度:具有业界领先的接收灵敏度,支持较高发射功率,具有低杂散,低相位噪声的特点。
● 创新性:得益于创新设计的FDT(FIND Tag)技术,用户可以配套使用FM13UF标签芯片和FM13RD1616读写器芯片,可有效提升标签盘点成功率,显著拓展标签识读距离,使超高频RFID技术更加适用于无源物联网的应用场景。
发布会最后,中国移动研究院物联网技术与应用研究所主任研究员曹艳艳分享了题为《无源物联,开启万物互联新时代》的主题演讲。曹艳艳表示整体无源物联的演进路径可以分为三个典型的阶段:单点式无源1.0、组网式无源2.0和蜂窝式无源3.0。超高频无源物联网技术具备低成本、零功耗、免维护、易部署等应用优势,这些技术优势将更好地赋能零售、仓储、物流等领域应用,并将不断扩展新的领域,携手行业早日进入万物互联新时代。
复旦微电依托自主研发的射频、存储器和安全防攻击技术,现已形成了包括超高频RFID标签和读卡器芯片,高频逻辑加密卡芯片、NFC标签芯片、NFC通道芯片,以及与RFID技术相结合的传感器等系列芯片,是国内RFID芯片产品最齐全的供应商之一,产品广泛应用于身份识别、离线鉴伪、小额支付、智能家居、电子价签、防伪溯源、图书管理、商超零售、游戏娱乐、冷链物流等领域。
关于复旦微电
上海复旦微电子集团股份有限公司(“复旦微电”,上交所科创板证券代码:688385.SH;“上海复旦”,港交所股份代号:01385.HK)是国内从事超大规模集成电路的设计、开发、生产(测试)和提供系统解决方案的专业公司。公司于1998年7月创办,并于2000年在香港上市,2014年转香港主板,是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。2021年登陆上交所科创板,形成“A+H”资本格局。
复旦微电子集团是高新技术企业和知识产权示范企业,也是国家认定的博士后工作站企业。未来,集团将以创新为引领,不断提升企业核心竞争力,力争发展成为具有一流国际水准的集团公司。更多详情,敬请查阅www.fmsh.com。
关于我们
《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接: 杂志免费订阅链接:
声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573