目前市场上搭载TO-3P及TO-247封装，主流的双向可控硅产品，在参数上基本只能达到40A/800V左右，如果需要更大电流、更高电压产品，只能选择封装体积相对更大的ITO-247或散热片安装更复杂的TO-247S产品，甚至是选择模块组件这类产品。为填补此空白，捷捷微电在2022年7月成功推出60A/1600V小型化、高压、大电流双向可控硅。

捷捷微电推出的此款高压、大电流双向可控硅JST60系列，即60A/1600V双向可控硅，填补了之前高压、大电流、小型化可控硅市场的空白。同时较市场上主流的同等封装的40A/800V双向可控硅相比，在对电流、电压均有较大提高前提下，同时屏蔽了可控硅第四象限的触发，提高了可控硅的抗干扰能力。

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