来源： ELEXCON深圳国际电子展

2022年9月15日至17日，第六届中国系统级封装大会暨展览（SiP China 2022）深圳站将与ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳会展中心（福田）同期举办，重磅打造全球SiP与先进封测专业平台，从晶圆制造、IC封测到终端制造，助力推动中国封测产业技术革新与产业融合！

200+Fabless、150+先进封测大厂，打造SiP全产业链盛会

2022年9月15至17日，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将在深圳会展中心（福田）1/9号馆举行，设有嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、嵌入式AI与FPGA、工业计算机/板卡、5G芯片与通讯模块、射频技术、车规级芯片与元件、电源管理芯片、功率器件、第三代半导体、MEMS/传感器等产品展示，即将汇聚一大波IC设计企业。

此外，现场还将打造『SiP系统级封装与先进封测』专馆，展示范围覆盖：SiP系统级封装、先进封测、晶圆级封测、Mini LED封装、OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、先进材料等技术新品及解决方案。

3D/Chiplet/5G/数据存储/自动驾驶/AI成本届大会热点

大会为期2天，拟邀请到30+重磅专家演讲人，分别来自：中芯国际、安靠、日月光、长电、通富微电、杜邦、贺利氏、天芯互联、Anysys、ASM、沛顿、深南电路、铟泰、图研、NI、合见、洁创、腾盛等企业，将共同商讨SiP与先进封测领域的技术创新、市场动态和应用案例。

▼六大重要议题：

○ SiP组装与测试

○ SiP异构集成

○ 先进的SiP材料和互连技术

○ SiP测试和设计解决方案

○ SiP基板技术进展

○ SiP组装设备

▼大会主席致辞：

先进的系统级封装（SiP）技术可在电气、机械和热性能方面提供更好的创新封装解决方案和系统集成。SiP组装、测试、材料的进步以及晶粒异构集成的采用形成了新一代SiP平台的核心和灵魂。

本届大会和展览将重点关注SiP技术的最新进展，推动实现针对高数据速率无线5G技术的小型化且具有成本效益的解决方案，使其应用于5G-NR蜂窝、物联网、自动驾驶汽车、人工智能（AI）、数据存储、计算和网络等广泛领域。

第六届中国系统级封装大会为期两天，包含主旨演讲和技术报告，主题涵盖来自OSAT、测试提供商、材料供应商、系统制造商和研发行业的SiP技术和商业趋势。鉴于目前全球新冠疫情，部分主旨演讲和技术报告将通过现场直播或录制网络研讨会的方式进行。

中国系统级封装大会作为中国重要的SiP会议，将于2022年9月15-17日在深圳会展中心（福田）与ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展同步举行。在此期间，与会者将有大量的机会可以在茶歇、午餐和展品参观时段与同行进行交流和讨论。

我谨代表大会委员会和执行委员会，诚邀您参加第六届中国系统级封装大会。我们期待9月份与您齐聚一堂，共襄盛会。

2021部分与会听众：

华为、海思、中芯国际、英特尔、三星半导体、vivo、OPPO、小米、京东方、中兴通讯、意法、安森美、矽电半导体、立讯精密、比亚迪、紫光展锐、长虹、西门子、联想控股、德赛西威、长城开发、沃特沃德、气派科技、中国电科集团公司第四十三研究所、爱立信、华润赛美科、天水华天科技、光弘科技、蓝思、胜宏科技、TCL通力、烽火通信、紫光同创、鹏鼎控股、天芯互联、甬矽电子、长安汽车、龙旗科技、南京电子设备研究所、晶方半导体、安世半导体、超威半导体中国、华宇电子、上海电子工程设计研究院、复旦微、伟创力、翔腾微电子、紫光国芯、深科汽车、中科院微电子所、中科院上海微系统所等。

晶圆级SiP产线再次升级！Mini LED/FC产线首次亮相

9月15日至17日，晶圆级SiP、Mini LED、Flip Chip Line三条完整的封装生产线即将登陆ELEXCON 2022 SiP专馆！让观众近距离观看封装前沿生产线：

晶圆级SiP封装产线

凯意科技作为ELEXCON 2022技术合作伙伴，将携手行业先进设备供应商，在9月15-17日深圳会展中心（福田）9号馆搭建一条完整的晶圆级SiP先进封装产线，现场设备供应商的专业技术团队逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示，面对面答疑解惑，实时回应用户在产线上碰到的实际应用难题，给观众带来沉浸式互动体验，也为上下游企业提供更具优势的解决方案。

同时今年大会最大亮点之一是SiP产线区域在去年基础上扩大规模，邀请全球行业先进设备供应商分享前沿技术和市场发展方向，让观众直观了解到行业全新SiP先进封装技术、设备与材料。

▼2021晶圆级SiP先进产线展示区域：

▼SiP设计案例：

Mini LED和FC Line

作为领先的半导体产业技术及应用服务整合平台，屹立芯创在2022年第六届中国系统级封装大会暨展览中，将携手蔚华科技、晶微科技、德龙激光、图南技术等生态伙伴，完整展示Mini LED和FC Line两条全产线最新技术设备体系。包含整体产线设备链中的晶圆切割、真空压力除泡、等离子清洗、晶圆级真空贴压膜等设备，同时将围绕两条产线，针对不同制程工艺及应用场景带来集中的整体解决方案。

▼Mini LED封装产线示意图：

▼Flip Chip封装产线示意图：

更多同期专业技术论坛预告

● 第三代半导体功率器件及封测技术峰会

● Mini/MicroLED 产业发展大会

● 第十四届MCU技术创新与应用大会 MCU!MCU!2022

● 2022第二届半导体创芯设计暨射频技术高峰论坛

● 新时代电源技术之第三代半导体技术专场论坛

● 第四届中国嵌入式技术大会

● 2022FPGA生态大会

● 2022 先进存储技术论坛

● 第六届人工智能高峰论坛

● 第三届TWS&可穿戴关键技术研讨会

……

第三代半导体功率器件及封测技术峰会

会议时间：2022年9月16日

地点：深圳会展中心（福田）

主办单位：

○ 半导体产业网

○ 第三代半导体产业（公众号）

○ 博闻创意会展（深圳）有限公司

承办单位：

○ 北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

▼会议日程（拟）：

▼观众群体：

集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、技术、研发、媒体等。

Mini/MicroLED 产业发展大会

会议时间：2022年9月16日

地点：深圳会展中心（福田）

会议规模：200-300人

主办单位：

○ 中国商用显示系统产业联盟

○ 深圳市商用显示系统产业促进会

承办单位：

○ 深圳融华智显产业服务有限公司

○ 博闻创意会展（深圳）有限公司

○ 显示汇

支持单位：

○ 京东方科技集团

○ 利亚德光电股份有限公司

▼会议议题（拟）：

▼参会企业（拟邀）：

京东方、TCL、海信、华为、三星、小米、OPPO、vivo、创维、康佳、荣耀、利亚德、惠科、友达、群创、天马、维信诺、三安、华灿、聚积、乾照、士兰微、伟时电子、集创北方、利晶微、聚灿、华引芯、华大九天、芯颖、辰显、艾比森、洲明、鸿利显示、国星、阿尔泰、瑞丰、晶台、雷曼、奥拓、木林森、聚飞、晶科、诺瓦科技、希达电子、科伦特、深德彩、联建、蓝普、强力巨彩、迈锐光电、华锐光电、莱宝、星源、超声显示、南玻、兆驰、同兴达、合力泰、国显、帝晶、优奕视界、隆利、东山精密、南极光、宝明、莱宝、大族、先导、迈为、德龙、相干、海目星、北方华创、博众精工、精测、凌云、科韵、华兴源创、联得、国创科、劲拓、滨松、合易、瑞淀、柯尼卡美能达、中图仪器、云纬科技、应用材料、新益昌、万福达、Topcon、奥宝、精创视觉、远方光电、鹏瑞、高视、高凯、精智达、沃格光电、中京电子、派乐玛、德佑威、伊帕思、赛伍、思特迪、迪吉英、赛富乐斯、纳晶、德赛西威、航盛电子、康冠、视源、爱协生、歌尔、HTC、立讯、闻泰、富士康、北京大学、南方科大、上海交大、华南理工、中科院等。

2022年不容错过的封测行业盛会！

🔥 展商/演讲人火热召集中🔥

期待您的加入！！

参展电话☎ 0755-8831 1535

邮箱✉ elexcon.sales@informa.com

近期会议

2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar，诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！报名请点击：http://w.lwc.cn/s/maymIv

关于我们

《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：//www.xuanmaijia.com/