瑞萨电子宣布与易灵思及中印云端合作,共同拓展异构SoM应用市场
2022/7/11 10:06:44
来源:瑞萨电子
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子,与专注于国产FPGA的易灵思(深圳)科技有限公司(以下,易灵思)和AIoT解决方案供应商中印云端(深圳)科技有限公司(以下,中印云端)近日宣布,合作共同推出ProMe系列异构SoM(System on Module)。ProMe系列异构SoM是将微控制器(MCU)、FPGA、可编程混合信号矩阵集成在板卡的一项技术,能够帮助用户在设计产品时,取代传统“芯片先定”的开发策略,只需进行功能接口的外围电路设计,从而降低硬件开发难度,节省开发时间,并可帮助客户更快完成产品升级迭代。
三方合作开发的ProMe系列SoM产品将根据功能划分为三代,目前发布的一代产品使用了具有超小尺寸64引脚(4.5mm×4.5mm)BGA封装的瑞萨RX651 MCU,和GreenPAK™可编程混合信号矩阵SLG46585M,同时集成易灵思FPGA,将在接口转换、数据处理等场景发挥强大的技术实力。
瑞萨RX651 MCU采用瑞萨自有高性能RXv2内核,工作频率高达120MHz,其闪存可从512KB扩展至2MB,从而存储FPGA启动镜像文件;RX651还大幅增强了安全性能,全面保护系统安全。GreenPAK™可编程混合信号矩阵SLG46585M除了提供组合功能宏单元和多功能宏单元外,还可以提供4个模拟比较器,并集成4路LDO和1路降压转换器,给MCU和FPGA供电。
板载易灵思的T20F169 FPGA,具有20K的逻辑资源,功耗极低。20K逻辑全速运行在100MHz,功耗低于200mW,更有9mm×9mm的小型尺寸。在对一些外设进行多端口UART,SPI等补充之外,还具有伺服控制的设计资源。
中印云端ProMe系列异构SoM,中印创新性地提出了“部署后可更新、升级的硬件”产品概念,其核心在于ProMe SoM是针对特定应用高度优化的芯片硬件。这种优化在硬件制造后进行,几乎没有重复次数限制。因此系统无需安装新硬件,便可适应新的需求。这对于整个产业都是十分新兴的技术理念。
瑞萨电子中国总裁赖长青表示:“随着客户对缩短产品上市时间的需求越来越多,开发中器件的灵活性也变得越来越重要。我们很高兴与易灵思、中印云端达成战略合作伙伴关系,充分发挥各自在产品研发、生产、营销方面的优势,快速推出适合中国及全球客户需要的解决方案,共同拓展市场。我们将致力于提供安全、可靠、便捷、灵活的异构SoM解决方案。”
易灵思(深圳)科技有限公司总监张永慧表示:“瑞萨具有非常丰富的产品线,特别是低功耗MCU以及板级电源管理都和易灵思低功耗FPGA有很好的系统契合度。对于小容量FPGA,瑞萨单片机可以直接完成FPGA的配置。中印云端作为一家独立的设计服务公司,将两家公司的产品通过SoM的形式很好地融合在一起。让客户在评估测试时,可直接将SoM用于自己的产品中。这只是合作的开始,未来伴随行业需求和发展将有更多的合作机会。相信易灵思独具创新的FPGA架构以及低功耗、小体积的特性,能够为SoM产品带来独特的价值。”
中印云端总经理黄粤龙表示:“中印云端很高兴能和瑞萨以及易灵思这样优秀的厂商合作,ProMe系列产品不仅凝聚了瑞萨和易灵思先进的产品,同时也结合了中印自身多年的技术积累和客户信赖。中印推出ProMe系列产品的初衷是希望能帮助更多的工程师打造产品,更希望通过产品技术去推动中国半导体的产业发展,相信未来我们能够通过合作为大家带来更优秀,更先进的产品。”
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