来源：郑州日报

培育做大新一代信息技术产业，加快新一代信息技术与制造业融合发展，市政府办公厅近日发布《关于加快新一代信息技术产业发展的实施意见》。《意见》提到，到2025年，我市力争培育主营业务收入超百亿元的企业5家，形成8000亿级新一代信息技术产业集群，基本建成开放共建共享的工业互联网平台体系。

发展目标：2025年基本建成开放共建共享的工业互联网平台体系

我市高度重视新一代信息技术产业发展，坚持规划引导，聚焦重点领域，加快项目建设，加快产业升级，初步形成了“三基地”“多园区”的产业集群发展新格局。累计建成5G基站2.5万个，实现乡镇以上和农村热点区域的5G网络全覆盖，在智能制造、自动驾驶、智慧医疗等领域打造了一批5G典型应用场景。

《意见》提到，到2025年，我市力争培育主营业务收入超百亿元的企业5家，具有核心竞争力的优势企业100家，形成8000亿级新一代信息技术产业集群；力争在重点领域建设20家以上行业创新平台(研发机构)，促进新一代信息技术产业迈向价值链中高端；基本建成开放共建共享的工业互联网平台体系，力争带动全市10万家企业上云上平台。

重点任务：打造新一代信息技术产业生态圈

持续壮大智能终端产业。做强手机产业，重点发展智能终端(手机)整机，完善核心零组件、方案研发设计等配套产业链，引进产业链关键配套企业(项目)，逐步实现全产业链布局；建设智能终端(手机)产业园。培育计算终端，加快推进重点项目建设，努力打造千亿级计算终端产业基地。

加快发展智能传感器产业。围绕中国(郑州)智能传感谷建设，推动智能传感器材料、设备、设计、制造、封装、测试、软件算法、系统集成、示范应用全产业链发展，努力建设国内领先、国际知名的智能传感器研发生产基地。建设智能传感谷。依托郑州高新区，加快建设中国智能传感谷启动区，打造我市智能传感器核心区，整合传感器科技和产业资源，形成智能传感器产业集聚效应，打造中国(郑州)智能传感谷。

积极培育5G产业。加快推进5G网络建设，加大公共资源开放力度，持续推进5G基站转供电改造，提升5G网络服务质量，实现乡镇以上和农村热点地区5G网络深度覆盖。拓展应用场景，培育示范标杆。组织参加“绽放杯”5G应用征集大赛，培育孵化创新技术和产品，形成一批高水平5G应用典型案例。

引进培育新型显示产业。重点引进核心技术的龙头骨干企业，深化液晶面板在智能终端、平板电脑、车载终端等领域的应用。

突破发展集成电路产业。着力引进一批龙头企业，建设一批重点项目，培养一批专业人才，努力建设国内新兴的集成电路产业基地。围绕智能终端、5G、北斗等产业，布局集成电路封装测试业，加快建设郑州航空港区集成电路产业园、新郑市电子信息产业园。

大力发展工业互联网。建设工业互联网平台体系，实施工业互联网平台培育行动，带动建设一批面向重点行业和区域的特色型工业互联网平台、面向特定技术领域的专业型工业互联网平台，打造以平台为核心的生态圈。

政策支持：从五个方面制定多条支持政策

在企业做大做强方面，对首次进入“中国电子信息企业百强”的企业，给予300万元的一次性奖励。对入库的规模以上电子信息关键制造业企业，根据主营业务增长情况，给予最高300万元奖励。

在工业互联网发展方面，对被工信部认定为跨行业、跨领域工业互联网平台的，一次性奖励1000万元。对获得国家级、省级工业互联网资金支持的，给予配套。支持工业互联网标识解析体系建设。每年安排不超过3000万元“上云上平台”服务券，上云企业根据“星级”评定结果和产品类别申领。对获评国家级工业APP优秀解决方案，每个奖励100万元。

在产业创新发展方面，支持MEMS研发中试平台加快建设，按照平台设备投资额的30%给予补助，最高不超过1000万元。鼓励MEMS中试平台为智能传感器企业提供服务，按照上一年度平台主营业务收入的30%给予奖励，每年最高不超过500万元。支持芯片企业首轮流片，对企业自主研发设计生产核心芯片(MEMS传感器、5G、网络安全、北斗、新型显示、智能终端)，给予工程产品首轮流片费用40%的补助，单个企业每年补助总额不超过500万元。

在促进融合应用方面，对获得国家、省级工信部门认定的新一代信息技术与制造业融合发展、工业互联网、服务型制造、新型信息消费、大数据、网络安全等试点示范项目(企业、平台)，分别给予100万元、50万元一次性奖励。支持企业建设智能工厂(车间)。对获评省级智能车间、智能工厂、智能制造标杆称号的，分别给予30万元、50万元、100万元一次性奖励；对获评国家级智能制造应用场景、智能制造示范工厂的，分别给予100万元、300万元奖励。同一企业获得不同等级称号的按照级差给予奖励。

在企业市场推广方面，鼓励企业积极参加各级展销会、博览会，按照场地租赁费、布展费的70%给予补贴，每个企业每年补贴金额不超过100万元。

近期会议

2022年7月5日，由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名请点击：http://w.lwc.cn/s/maymIv

2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar，诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！报名请点击：http://w.lwc.cn/s/bmeQzi

关于我们

《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：//www.xuanmaijia.com/