来源：莱迪思ORAN

在今年全球最重要的两场互连大会上（2022年世界移动大会和ETSI网络安全标准会议），每位与会者都非常关心的一个主题就是：开放式无线接入网络，即ORAN。预计到2028年，ORAN将成长为一个规模达220亿美元的市场，而今年是该行业的一个转折点。随着越来越多的公司采用5G或者做出5G方面的投资决策，福布斯等媒体也将2022年列为ORAN市场的决策年。但ORAN是什么呢？它又给行业带来了哪些价值？

ORAN是什么？

开放式无线接入网络（ORAN）是无线接入网络（RAN）系统的非专有版本，它可以让不同的供应商提供的蜂窝网络设备之间进行互操作。5G技术的出现引发了人们对于这种特性的追捧。全新的开放和解聚合架构、软件和硬件使运营商能够灵活地以经济高效、安全和节能的方式将5G扩展到更多用户，并且更多供应商提供解决方案也有助于激发创新。

ORAN是如何兴起的？

以前，防火墙、网络切片和网络创建等所有网络功能都与专有硬件紧密耦合。仅有少数大型网络设备供应商才能提供这些集成的端到端网络（从天线到基带单元）的功能。随着电信服务提供商成本与日俱增，他们担心会因为创新步伐缓慢或供应链问题而错失5G等新技术的推出。

曾经发起ORAN运动，认为需要开放这项新技术的只有五家志同道合的服务提供商，而如今整个ORAN社区已经发展壮大，由300多名来自各个联盟和工作组的成员组成。随着5G互连成为事实上的全球标准，这个由移动网络运营商、供应商和研究机构组成的社区在世界领先的通信服务供应商的赞助下，正在引领着ORAN虚拟网络功能的应用。

开放网络的价值

基于ORAN的网络使电信公司和其他服务供应商能够更快地适应市场变化、降低成本并更轻松、更快地实现新功能和技术。

· 更多创新：开放网络有着多样化的生态系统，意味着运营商拥有更多选择。他们可以在之前受专有硬件和软件绑定限制的网络部署上添加或创建新服务。通过开放网络，他们可以使用现成的组件（COTS）、低成本服务器和数据中心基础设施来运行虚拟机，实现虚拟化网络功能。

· 最大限度地减少供应商锁定：基于ORAN的网络提供足够的灵活性，可以通过组合来自多个供应商的服务来创建最佳解决方案。用户现在可以将软件与硬件解绑，这意味着可以混合搭配使用来自不同供应商的硬件和软件组件。

· 降低成本：COTS应用取代了专有系统，让开发人员能够以极具竞争力的价格购买带宽，同时不会受限于昂贵的专有服务器。

有效的5G ORAN部署

然而，由于RAN参与者众多，会导致攻击面增加，因此放弃单一供应商解决方案会给关键基础设施带来更多安全风险。为了避免这些问题，网络设备供应商和服务供应商需要考虑使用哪些组件来确保他们的网络和网络中的数据安全可靠。

Lattice ORAN™解决方案集合可以帮助客户部署拥有强大安全性能、高同步性和低功耗加速的5G ORAN解决方案。莱迪思解决方案集合是一个交钥匙解决方案，包括了参考平台和设计、演示、IP构建模块、FPGA设计工具、开发板和定制设计服务，以加快客户应用的开发和上市。

· 安全性强：由于ORAN功能具有解聚合和开放性等特点，因此需要实施零信任安全机制来保护增加的攻击面。莱迪思ORAN解决方案集合提供即时可用的软件，通过通道加密和身份验证来保护电路板组件之间的通信，实现网络中的安全要求。

· 紧密同步：莱迪思ORAN可以灵活地在不限于固定功能的网络中发送各种紧密同步的数据。ORAN架构的解聚合和本身的开放性也增加了对同步的需求，而eCPRI、TSN和广泛使用的IEEE 1588等协议可提供同步。

· 低功耗加速：5G网络将承载大量数据，因此用户需要低功耗硬件加速才能在如此强大的网络中保持高效率。莱迪思ORAN解决方案集合利用了莱迪思FPGA的优势，与同类FPGA竞品相比，尺寸最小，功耗降低高达70%，软失效率最多降低100倍。

5G的到来即将开创ORAN的新时代

连接物联网设备、增加带宽满足社交媒体、流媒体和游戏服务的指数级增长、以及对延迟敏感应用（如自动车辆控制和商用无人机应用）的低延迟支持需都要坚实和开放的网络基础。莱迪思凭借其强大的FPGA产品组合以及架构完善且易于使用、针对特定应用的解决方案集合，能够很好地支持ORAN的发展，从而在这个不断发展的生态系统中为新的和现有的参与者提供快速增长支持。

近期会议

2022年7月5日，由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名请点击：http://w.lwc.cn/s/maymIv

2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar，诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！报名请点击：http://w.lwc.cn/s/bmeQzi

关于我们

《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：//www.xuanmaijia.com/