来源：苏州工业园区发布

6月13日，苏州工业园区党工委副书记、管委会主任林小明与长川科技股份有限公司董事长兼总经理赵轶一行进行会谈，并共同见证新项目签约。江苏省国际科技合作协会会长曹苏民,园区党工委委员、管委会副主任倪乾出席相关活动。

林小明表示
园区开发建设28年来，一直秉承产城融合的理念，以科技创新驱动城市发展。当前园区正以集成电路设计产业为重点发力方向，加大集成电路产业链和创新链布局，加快推进集成电路“卡脖子”关键核心技术攻关和产业化。半导体设备是半导体产业的核心基础，长川科技新项目的签约将有力助推园区半导体产业的提档升级，实现半导体关键核心装备国产化替代。园区将全力支持和服务好包括长川科技在内的落户企业的发展。

赵轶表示
园区一流的营商环境、完善的产业链配套将加速项目的产业化进程。长川科技横跨集成电路电子信息和高端化智能制造两个产业，下一步，企业将围绕半导体AOI检测与量测核心业务，吸收引进STI全球领先的AOI检测技术以及超纳仪器的3D量测技术，打造面向国际的半导体AOI检测装备研发与产业基地，实现半导体前道检测装备的国产替代，成为跻身全球第一梯队的半导体晶圆检测装备供应商。

长川科技股份有限公司是大陆第一家集成电路封测装备上市公司（股票代码SZ300604），市值约300亿元，2021年营业收入15亿元，海内外员工约2600名，是国家集成电路产业基金投资的第一家封测装备企业，也是国内唯一能够提供集成电路检测领域完整设备解决方案的国家高新技术企业和软件企业。

此次签约的长川科技（苏州）有限公司项目计划落户在苏州工业园区人工智能产业园，是长川科技在国内成立的首个独立半导体AOI业务总部，计划未来五年内，苏州公司人员规模将达到600人，知识产权申请数量超150件。

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