来源：深圳市芯片科技促进会

2022年5月17日下午，在深圳市芯片科技促进会副会长单位腾云航空.领创天下无人机基地会议厅，由深圳市芯片科技促进会主办的2022年第一期芯片科技大讲堂正式开讲。各主讲嘉宾们围绕着《民用无人机应用发展趋势》、《双芯辉耀大湾区——少年中国芯+超级中国芯介绍》、《集成电路塔基人才培养公益培训计划》等内容展开分享，引发业内人士热烈的思考。

会议现场，腾云航空科技（深圳）有限公司CEO刘俊辉先生趣味横生地展现了各类应用场景下民用无人机市场发展趋势。

北京大学系统芯片设计重点实验室主任何进教授从“芯危机、芯机遇”角度，向现场参与嘉宾们介绍了少年中国芯项目所肩负的为国重任，及由“芯专家、芯团队”支持下的“芯模式、芯教学”将为未来之新时代“芯少年”成长提供有力地保障。

深圳市芯片科技促进会会长程强先生介绍了深芯促会开启了“集成电路塔基人才培养公益计划”，将“鲲鹏高研班”与“鸿蒙应用技术班”相结合、自主研发企业高研院与政府技能培训相结合，推动集成电路行业塔基人才培养。

现场同时开展了生动活泼的无人机实操应用培训，并颁发了无人机实操课程证书及芯片科技大讲堂特聘讲师等证书。

本期芯片科技大讲堂全程通过网络同步直播，在线观众数十万，本期活动由芯片科技促进会秘书长孙映雪主持，副会长李鸿、党支部副书记李翔、高级顾问易维平、副秘书长吴龙珠、张秀娟等与会专家、嘉宾、会员代表近三十人参加活动。

本场芯片科技大讲堂由腾云航空科技（深圳）有限公司、北京大学深圳系统芯片设计重点实验室、新一代信息技术国际协同创新研究院联合主办，由腾讯云TVP、雅时国际商讯《半导体芯科技》杂志、深圳道一影业集团有限公司提供媒体支持。

腾云航空科技（深圳）有限公司,领先的无人机综合系统服务商.中国民航局无人机合法执照培训机构。运营民航局深圳1号与江西无人机考场。

腾云作为国内领先的无人机4S服务商，为社会提供专业的无人机培训，航拍，全景，无人机编队表演，维修及配套保险等专业服务。贸区的专业无人机团队，由中港两地的航空公司，机场，空管塔台，民航局持证无人机机长与摄影专家等两地民航专业人士和摄影专家组建，对于专业飞行，民航法规，航空安全，低空空域申请以及专业摄影有多年工作经验。

腾云航空是国际领先的无人机与人工智能青少年科创教育品牌。大疆机甲大师全国首批先行者计划的科创机构。和中国民航出版社出版了《零基础学飞无人机》一书，并有无人机驾驶员、无人机编程工程师与无人机英语等3本校本教材。涵盖了全系列青少年的无人机，无人车与无人船等人工智能课程，拥有独立自主研发和编写的教材和教具。

北京大学深圳系统芯片设计（SOC）重点实验室是北京大学微米/纳米加工技术国家重点实验室和深港合作建立的一个面向应用、面向产业、产品化、国际化的重点实验室，为深圳及周边地区进行集成电路、微机电系统（MEMS）设计、开发和高素质人才培养提供服务，旨在构建一个具有核心竞争力的集产、学、研为一体的研发平台。实验室拥有良好的软硬件环境，配置有Cadence, Synopsys等IC设计环境。此外，实验室与中芯国际、深圳方正微电子，台积电、新加坡Chartered等多家半导体代工厂等有着广泛的MPW合作伙伴关系。

实验室目前的科研方向包括SOC芯片设计、IC共性技术研究、IP开发与服务、MEMS应用、功能器件与传感技术等领域，先后承担国家级课题如国家重大专项子课题、863、自然科学基金重点等30多项，同时完成广东省、深圳市和深港创新圈项目多项。

深圳市芯片科技促进会是经深圳市民政局批准，由深圳科协主管的科技社团。在建设粤港澳大湾区和深圳建设中国特色社会主义先行示范区时代背景下，在全面建设小康社会决胜之年的时代召唤下，深圳市芯片科技促进会应运而生，于2020年4月29日成立。

目前296家单位会员涵盖了深圳地区芯片设计；芯片代工、研发、生产；芯片封测；芯片营销等上下游产业链的多家知名单位、上市公司、领军企业以及相关专家学者。旨在推动芯片产业链及芯片技术应用，服务芯片产业链及芯片应用的相关企业和相关从业人员，促进芯片技术和人才的成长和交流。致力成为潜心研究创新的平台，集聚信息产业、芯片产业为主体的科技企业高端人才，开展创新研究，促进芯片技术的“中国智造”和快速发展；成为会员企业产品及形象的展示平台，及时展示交流会员企业的产品；加快芯片企业加快关键核心技术攻关，培育芯片龙头骨干企业和集成电路产业集群，掌握新一轮全球新兴科技与产业竞争的战略主动；发挥政府与企业，企业与企业之间的桥梁作用，优化服务手段与方式，为芯片行业的高质量发展贡献力量。

主要职能 ：

1、开展芯片技术创新应用，协助相关部门制定芯片科技领域发展规划、标准；

2、组织开展会员培训、会员学术交流活动；

3、助力会员企业创新能力提升及可持续发展；

4、开展芯片产业咨询与服务，推广先进技术，技术引进，促进科学技术成果转化；

5、承担政府和科协等上级有关部门交办的其他事项。

近期会议

2022年7月5日，由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名链接http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3

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《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：//www.xuanmaijia.com/