2022/5/13 10:07:40
来源:法动科技
UltraEM® 2022在以下几个方面取得了长足的进展:
一、快!速度更快
此外,大幅提升了多端口问题的计算速度,实现了迭代法的求解效率与端口数量解耦。法动科技即将发行的新版UltraEM® 2022,在自主研发的快速迭代法的基础上,进一步集成了全新的高效多右手项(Right Hand Side, RHS)迭代技术。应用我们新研发的高效多RHS迭代技术对多端口问题进行求解,多端口的仿真时间基本上跟单端口的求解时间相当,从而实现了迭代法的求解效率与端口数量解耦的效果。(点击查看《射频芯片高效多端口仿真技术》)
多端口仿真示意图
不同版本仿真占用内存对比结果
叉指电容Mesh结果图
叉指电容S12对比结果图
SPICE模型生成器建模能力进一步增强;AI训练支持自定义频率。UltraEM® 2022版本对SPICE模型生成器做了进一步的增强优化改进,同时支持AI训练时用户自定义训练频率,不再要求训练频率必须与拓扑结构仿真频率匹配。
SPICEModel建模图
软件内置Example
UltraEMXC® 的端口编辑窗口
新版本图形编辑功能
成立于2017年。作为拥有硅谷及斯坦福创新基因的国际一流团队,我们专业提供射频微波电子设计自动化(EDA)软件,凭借自主研发的大容量、快速三维全波电磁仿真引擎和基于人工智能技术的高效系统级仿真引擎,能够在射频微波芯片、封装、高速PCB等领域为用 户提供快速准确的电磁仿真、建模及优化设计方案。
同时,我们可以为包括移动通信、物联网、5G、雷达、卫星通信系统和高速数字设计在内的产品提供高水平设计开发服务。
近期会议
2022年7月5日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名链接http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3
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《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接://www.xuanmaijia.com/
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