紫光国微2021年特种集成电路营收倍增 多家机构给予“买入”评级
2022/4/26 10:18:36
来源:证券日报
《证券日报》记者从公司获悉,4月24日,紫光国微(002049)就公司2021年年度报告举办投资者线上沟通交流会。根据年报,紫光国微2021年实现营业收入53.42亿元,同比增长63.35%;实现归属于上市公司股东的净利润19.54亿元,同比增长142.28%。
紫光国微高级副总裁乔志城在上述沟通交流会中表示:“净利润增速高于收入增速是基于扎实的产业、核心竞争能力和企业管理基础,公司更大比例的收入和利润来源于芯片设计主业。”
全球半导体产品需求旺盛
特种集成电路营收翻倍
受全球半导体产品需求旺盛影响,中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。根据中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元,同比增长18.2%。
紫光国微两大核心主营业务为特种集成电路、智能安全芯片两大核心主营业务,受益集成电路行业下游需求旺盛,紫光国微集成电路2021年销量达到30.56亿颗,同比增长32.20%。
具体来看,紫光国微集成电路去年实现营业收入50.28亿元,同比增长65.04%,毛利率为61.97%,较去年提高7.14个百分比;电子元器件产品收入2.71亿元,同比增长37.60%,毛利率为20.82%,较去年提高1.07个百分比;其他收入4289.72万元,同比增长61.36%。
分产品来看,紫光国微2021年特种集成电路和智能安全芯片营收分别贡献33.64亿元、16.64亿元,同比增长101.08%、22.11%;毛利率分别为77.20%、31.17%。其中,智能安全芯片毛利率较去年提高6.34个百分点。
乔志城表示:“智能安全芯片业务盈利能力提升的主要原因有两方面,一是半导体行业供应紧张,全产业链价格上涨,公司享受到价量红利;另一方面,来自自身产品升级优化,高科技含量和经济附加值产品占比提升。未来仍然有进一步提升空间,目前也看到毛利率提升的趋势。2022年,公司将继续深耕安全芯片优势领域,拓展包括车载芯片等领域在内的新赛道。”
紫光国微2021年除了营收和净利润创新高外,公司研发投入也较去年有大幅增加。公告显示,2021年公司研发投入为8.66亿元,同比增长43.42%,占营业收入比例为16.21%。
对于研发投入的增长,紫光国微董事会秘书杜林虎对《证券日报》记者表示:“我们2020年整个研发投入是6亿元,去年有43%的增速,去年的资本化比例下降明显,费用化的金额同比增加较大。主要是用于正常的新产品开发和老产品升级迭代。随着经营规模的扩大,公司研发人员也有一定增长,另外,整体人员薪酬水平也有提高。”
一季度业绩再预喜
多家机构给与“买入”评级
《证券日报》记者注意到,自2021年业绩披露后,多家机构针对紫光国微给出“买入”或“增持”评级。安信证券在其研究报告中认为,公司不断通过“拓品类+拓下游”方式持续开拓自身能力边界,智能安全芯片业务正迎来边际改善,叠加在其余高端芯片及车载芯片领域的持续突破,长期发展动力充足。
国盛证券表示,公司未来发展主要来自国微电子的特种芯片高速增长、同芯微在国家治理数字化领域攻城略地。平安证券表示,考虑信息化和国产化背景下公司特种IC出货超预期,智能卡业务盈利提升。
中钢经济研究院首席研究员胡麒牧在接受《证券日报》记者采访时表示:“集成电路产业是数字经济发展的基础性产业,《‘十四五’数字经济发展规划》中将集成电路产业作为加快推动数字产业化的战略性前瞻性领域,要求补齐技术短板、强化技术供给、抢先布局前沿技术融合创新。预计未来陆续会出台扶持集成电路产业发展的政策,集成电路的市场前景是巨大的。”
值得一提的是,紫光国微日前还披露了2022年一季度业绩预告。公司预计2022年第一季度归属于上市公司股东的净利润5.1亿元-5.5亿元,同比增长57.54%-69.90%。
当前集成电路行业下游需求旺盛,公司如何保持产能?杜林虎表示:“公司特种集成电路业务所处行业在规模增长、国产化率提升及信息化比重提高等因素的共同影响下,近年来保持高速增长,发展空间很大。去年由于需求快速增长,产能成为瓶颈,公司积极协调内外部资源,努力保证订单交付。目前在产业链上下游的共同努力下,产能已经有大幅提升,今年将继续争取外部产能的更多支持。公司去年年底新增测试产线场地,进一步扩充自有测试产能,今年二季度能够完全释放,预计基本可以满足今年的客户需求。”
近期会议
2022年4月28日14:00,第十一届CHIP China晶芯在线研讨会汽车电子专题,内容涵盖激光雷达传感器的汽车应用、车规级功率器件应用、车规级芯片困局与破局、汽车自动驾驶等热门话题。大会现已启动预约登记,报名链接:http://w.lwc.cn/s/UBVjym
2022年5月24日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名链接http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3
关于我们
《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接://www.xuanmaijia.com/
声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573