2022/4/18 14:51:57
原创:半导体芯科技SISC
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人才对接汇总第一期
我要招聘
职位:半导体芯片失效分析工程师
薪资待遇:面谈
工作地址:广东东莞
职位描述:主导对半导体芯片等元器件失效分析、性能力评价及功能检测等工作
任职要求:
1、学历:微电子专业(优先) 或电子专业 本科以上学历
2、熟悉电子元件结构及功能
3、掌握电子元件功能失效的原理及常规解决方案
4、会使用矢量分析(网络分析仪)设备优先
5、有实验室分析/检测工作(项目或课题)优先 6、应届毕业生要求可适当降低
我是人才
应聘者:张先生
教育经历:1993-1997年,郑州经贸学院
工作经验:目前从事lC芯片,MCU芯片等销售管理工作
应聘者:李女生
求职目标:市场营销管理,产品规划管理,解决方案规划,技术顾问
目标城市:深圳、成都、上海
语言能力:英语良好
教育经历:
1、2000/03- 2007/01 南京理工大学博士 光学工程专业
2、1997/09 - 2000/03 南京理工大学硕士 物理电子学与光电子学专业
3、1983/09 - 1987/07 西北工业大学学士 电子工程专业
4、2001/01-2001/02 瑞士NAGRA公司
5、2013/12—2014/2 FUJITSU 日本、香港
工作经验:
1、2020/4-2022.3 深圳富奥星智能科技有限公司 产品规划市场营销副总经理
2、2015/3-2019/12 索喜科技(上海)有限公司 战略销售部 高级销售经理
3、2013/10-2015/2 富士通半导体(上海)有限公司图像处理产品线 应用工程部高级经理
4、2013/1-2013/9 金亚科技市场部市场总监以及金亚集团产品规划委员会委员和产品规划管理中心主任
5、2011/3-2012/12 富士通半导体(成都)研发中心多媒体产品线应用工程部高级经理
6、 2009/11—2011/3 成都兴网传媒(成都广电网络运营商)新产品新媒体研发中心副总监
应聘者:洪先生
求职目标:半导体封装领域技术或者销售人员
目标城市:武汉/深圳/上海/苏州/无锡等
语言能力:英语熟练
教育经历:
1、1994-1997武汉交通科技大学(现武汉理工)电子设备维修工程
2、2011年加拿大麦卡马斯特大学机电学院(C2C公司)实验室PPLN晶体极化和光学耦合学习3个月回大陆
工作经验:
2019年8月到现在武汉凯锐普信息技术有限公司产品总监(硬件工程师)、产品研发,成型做出了贡献获得公司技术特别贡献奖,该公司该项目20年获得武汉光谷3551创新创业大赛全球第十名,我有幸也是其中的核心一员。
应聘者:牟先生
求职目标:集成电路相关
目标城市:不限
教育经历:2014-上海大学
工作经验:华力微3年+、分立器件2年+、光刻胶2年
发发布渠道
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近期会议
2022年4月28日14:00,第十一届CHIP China晶芯在线研讨会汽车电子专题,内容涵盖激光雷达传感器的汽车应用、车规级功率器件应用、车规级芯片困局与破局、汽车自动驾驶等热门话题。大会现已启动预约登记,报名链接:
2022年5月24日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名链接
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