2022/4/14 14:21:01
作者:是德科技通信解决方案事业部总裁Kailash Narayanan
随着关键垂直行业的连通性和数字化转型计划不断扩展,通信行业进入重大转型时期。自 2021 下半年以来涌现的三个关键趋势说明了我们所面临的问题的严重性。去年 12 月,3GPP 标准机构针对 5G 第 18 版的优先级和范围做出了调整,这是第一个被命名为“高级”的版本,它将支持更多的设备类型和使用场景。此外,网络虚拟化的趋势也让有线和无线网络的部署方式发生了重大变化,重塑了商业模式。最后,5G 部署的第三年即将结束,与新一代技术(6G)保持一致的要求也变得越发明显和重要。这些趋势是否真有如此重要?我们认同这一判断,理由如下。
不断发展的标准、5G SA、专网
5G 最初的愿景包括扩大规模、提高可靠性和网络性能,从而使企业能够以创新的方式使用移动网络。现在已经是 2022 年初,大多数的正式网络才刚刚开始评估第 16 版的功能,而 3GPP 将于今年给第 17 版画上句号。第 18 版的工作有望在三月份启动。
本届世界移动通信大会的重大主题包括金融科技、万物互联和工业物联网。这些垂直行业才刚刚开始将移动通信用于核心运营,第 16 版和第 17 版中指定的功能将能够帮助他们实现 5G 愿景。此时又恰逢 5G 独立组网(SA)模式的网络都在扩大(必要的)规模,其中大部分早期实施将位于专网当中。这种转变反映出企业优先考虑和部署移动网络的方式发生了巨大变化。
虚拟化
移动核心网的虚拟化进程始于 2010 年代中期的 4G 系统,它已经快速发展到了这样一种程度——不仅所有传统网络设备制造商都拥有虚拟 5G SA 核心网,超大规模提供商现在也进入了市场。AWS 最近宣称,他们将通过公民宽带无线业务(CBRS)提供网络即服务(NaaS),这表明主流超大规模数据中心开始同时进入网络基础设施和通信服务市场。此举对超大规模数据中心和通信服务提供商(CSP)之间已然建立的边缘计算服务合作伙伴关系形成了补充。5G 的一部分早期愿景包括将虚拟化扩展到现已全面实施无线接入网(RAN)。RAN 虚拟化与 Open RAN 标准之间存在密切的关联。去年 12 月,英国和日本政府都已经设定了自己的目标,打算采用或至少认真评估在全国范围内采用 Open RAN。
这种类型的政府参与举措不仅限于互操作性层面,还在塑造新一代无线网络的功能。
6G 指日可待
正式的 5G 系统才刚刚开始探索增强型移动宽带以外的功能,业界与研究机构和政府已经展开合作,以期为 6G 提供动力。以往在无线领域处于领先地位的地区和国家都有政府赞助的 6G 计划,有些国家/地区甚至可以看到政府的直接参与。例如,美国众议院向美国参议院提交了一项史无前例的法案,拟成立“6G 工作组”来负责调研如何设计和部署 6G 技术。过去两年多来,是德科技与业内领导企业和学术机构一起投身于 6G 研究,并且看到了越来越快的发展步伐。
这对于 2022 年意味着什么?这三个指标的交叠标志着业界进入了下一个激动人心的 5G 阶段。首先,垂直行业将开始探索 5G,并对技术和服务提出新需求。随着行业开始启用新应用或新使用场景,网络性能和安全性将在这样的转变中发挥至关重要的作用。虚拟化不仅仅是提供更灵活的网络,还将带来商业模式上的巨大变化,网络设备和网络运营领域也会涌现新参与者。第 16 版功能将从新生走向主流,我们会看到 5G 能力三角中的“另外两个角”在业界发挥重要作用。
我们非常高兴能够参与其中,因为我们在全球范围内从事射频性能、无线网络安全、Open RAN 、数据中心测试、网络部署和网络可视化等领域的工作。我们期待看到 6G 的种种创新——从通信、传感与定位的融合到人工智能在整个网络中的使用。2022 年有望成为网络、无线和整个通信行业的又一个标志性年份,也会是业界见证重大变革的一年。是德科技厉兵秣马,枕戈待旦。
关于是德科技
是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2021 财年,是德科技收入达 49 亿美元。关于是德科技公司(NYSE:KEYS)的更多信息,请访问 www.keysight.com。
近期会议
2022年4月28日14:00,第十一届CHIP China晶芯在线研讨会汽车电子专题,内容涵盖激光雷达传感器的汽车应用、车规级功率器件应用、车规级芯片困局与破局、汽车自动驾驶等热门话题。大会现已启动预约登记,报名链接:http://w.lwc.cn/s/UBVjym
2022年5月24日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名链接http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3
关于我们
《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接://www.xuanmaijia.com/
声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573