华虹半导体有限公司（“本公司”或“华虹半导体”），连同其子公司，统称“本集团”董事会（“董事会”）欣然宣布本公司截至二零二一年十二月三十一日止年度的综合业绩。
与二零二零年比较数据之摘要如下：
销售收入创历史新高，达16.308亿美元，较上年度增长69.6%。
毛利率为27.7%，较二零二零年上升3.3个百分点，主要由于平均销售价格上涨，产能利用率提升以及产品组合优化，部分被折旧费用增加所抵销。
净利润为2.310亿美元，较二零二零年上升593.3%。
母公司拥有人应占年内溢利为2.615亿美元，较二零二零年上升162.9%。
基本每股盈利为0.201美元，较二零二零年上升161.0%。
净资产收益率为9.7%，较二零二零年上升5.5个百分点。
经营活动所得现金流量净额为5.185亿美元，较二零二零年上升92.7%。
月产能由223,000片增至313,000片8英寸等值晶圆。
付运晶圆（8英寸等值晶圆）由2,191,000片增至3,328,000片。
鉴于本公司“8英寸+12英寸”的战略规划及全球经济受新冠肺炎疫情等多重因素影响的不确定性，本公司秉承稳健、谨慎、对股东负责的态度，以及立足可持续经营、长远发展的原则，董事会不建议派付截至二零二一年十二月三十一日止年度之任何股息（二零二零年：无）。本公司将保持足够的现金来持续其投资活动，为股东谋取最大利益。
致股东的信
尊敬的各位股东：
二零二一年是半导体行业大发展的一年，全球半导体销售额首次突破5,000亿美元，创历史新高，中国仍是全球最大的半导体市场。由于全球经济剧烈起伏、局部疫情反复、供应链瓶颈以及汽车电子、新能源发电、东数西算、物联网、智能医疗等新兴市场迎来全面增长等因素，导致芯片需求持续增高；国内优秀的设计公司初露锋芒，同时也对本土制造的产能供应提出了更高要求。凭借“IC + Power Discrete”正确清晰的发展战略，华虹半导体在缺芯浪潮中把握发展机遇、加速扩产，综合实力正在从量的积累迈向质的飞跃，深度渗透全球产业链，行业引领力显著提升。
本报告期内，公司销售收入创历史新高，达16.308亿美元，较二零二零年度增长69.6%。在原材料成本上涨和12英寸产线折旧计提的双重压力下，公司通过降本增效管理、产品价值升级等努力，实现了全年27.7%的毛利率，较上年度上升3.3个百分点。其中华虹半导体位于上海的三座8英寸生产线持续发挥传统优势，于第四季度首次超过了40%的毛利水平，展现出不可估量的商业价值。二零二一年，母公司拥有人应占溢利2.615亿美元，较上年度上升162.9%；净资产收益率达9.7%，同比上升5.5个百分点。
二零二一年是华虹无锡12英寸晶圆厂投入运营的第三年，自二零二一年十月起，月投片量超6.5万片，全年产能利用率均维持在100%以上。公司不断将嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等技术平台从8英寸拓展到12英寸。作为全球第一条12英寸功率器件代工生产线，公司的功率器件产品在12英寸已通过IATF 16949汽车质量管理体系认证，各项电性参数均保持优异水平，为共同迎接电动化、智能化时代、汽车电子市场“芯”机遇时刻准备着。得益于12英寸工艺的稳定性，90纳米BCD产品良率优异，为电机驱动、数字电源、数字音频功放等芯片应用提供了更具竞争力的制造解决方案。
公司致力于先进特色工艺技术的持续创新，着眼于行业重点领域的专利布局，以知识产权为抓手，围绕嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理、逻辑及射频等特色工艺平台打造研发核心竞争力。二零二一年，华虹半导体全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）于第十八届上海知识产权国际论坛，从众多参评单位中脱颖而出，喜获“第三届上海知识产权创新奖（创造）”。截至二零二一年末，公司累计申请中国专利6,593项，获得国家发明专利授权3,575件、国际专利授权147件。
二零二一年，公司研发的具有完全自主知识产权的NORD-Flash闪存单元重磅入市，再次证明了公司在嵌入式非易失性存储器制造工艺领域的领先地位。该技术采用共享式选择栅方式，大幅缩小了单元面积，且光刻层数极具业界竞争力。凭借其在微控制器应用领域的突出优势，该技术荣获了由《中国电子报》颁发的“2021高可靠型MCU优秀（工艺）解决方案奖”。目前已有多款产品量产，为汽车电子、通信、物联网、智能医疗等热点应用的快速发展提供有力的技术支持。
展望“十四五”，我国未来5年以及更长时期的发展对加快科技创新提出了更为迫切的要求。在“国内大循环、国内国际双循环”相互促进的新发展格局下，二零二二年，我们将继续致力于华虹无锡12英寸生产线的产能扩充，力争于今年年底将总产能释放至超过9万片/月；同时做大做强“8英寸+12英寸”，加大先进特色工艺平台的研发投入，进一步升级技术节点、提升性能，打造差异化的先进“特色IC”；创新器件结构、建立车规级工艺，打造领先的“先进Power Discrete”。相信二零二二年会是公司驶入高质量发展快车道、跑出加速度的一年。
志之所趋，无远弗届。面向集成电路世界级产业集群建设，我们将不断提升公司的领导力、稳定力和执行力，感谢长期以来一直关心、支持华虹半导体“芯”事业的投资人、客户、及各界朋友，期待在新的发展征程中能继续与您同行，携手奋进，再创辉煌。
张素心先生
主席兼执行董事
唐均君先生
总裁兼执行董事
中国上海
二零二二年三月二十九日
近期会议
2022年5月24日，由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名链接：
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《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：//www.xuanmaijia.com/
