2022 SENSOR CHINA中国(上海)国际传感器技术与应用展览会 邀请函
2022/3/23 11:38:25
来源:中国(上海)传感器技术与应用展览会
时间:2022年9月14-16日
地点:上海跨国采购会展中心
SENSOR CHINA作为全国关注智能感知系统和解决方案的专业展览会,伴随了传感器产业的发展。作为全球三大传感器展之一,六年来,SENSOR CHINA在智能传感领域不断深耕,匠心打造全球智能化产业盛宴,用专业和用心搭起了海内外智能传感上下游企业高效沟通合作的平台。
SENSOR CHINA 2021秉承着“致力打造全国首个关注智能感知系统和解决方案的专业平台”的办展宗旨,依托中国传感器产业的快速发展背景,努力成为中国最大、最专业、最权威的产业平台。最终,本届展会共吸引了逾300家展商,同台展示感知系统产业链全景–“从感知元器件的生产制造到整体智能解决方案”的最新技术,展会观众达到了18000+,展会同期举办了包括“智联交通”、“MEMS”、“3D视觉”“压力”、“智能环境感知”等在内的15场专业技术论坛和应用论坛,展览面积达到了13000平方米,达到了历届之最。
SENSOR CHINA2022现已全新起航,将重磅打造“感知技术周”,将通过展览、会议、培训和产品评选等丰富的活动形式,为研发人员、工程师及产业界提供一个交流与碰撞的舞台。欢迎各传感器生产企业、智能传感器融合、嵌入式系统生产企业、感知原件和执行器制造商以及面向垂直领域的智能解决方案企业,能够同我们一道,深入产业与市场,打造属于我们的智能感知产业朋友圈。
展品范围:
一、传感器、生产与制造设备、配件
材料企业(特种材料、陶瓷部件、压阻式陶瓷、特种玻璃、保护膜、磁铁、超声发生器、光源、光学元件等)、
制造部件(传感器ASIC、 传感器IC接口、混合电路、LCD、密封壳体、连接器、PCB电路板、精制螺栓、电源、声波部件、温度计保护管、特种胶及其他传感器配件等)、制造设备企业与工艺平台、封装与测试企业等
二、各类感知元件、各类执行器
MEMS芯片、压力、磁敏、磁阻、气体、红外、图像、光电、温度、湿度、流量、液位、
视觉、超声波、加速度、位移、陀螺仪、霍尔、力、光纤、声学、环境、RFID、化学、医疗
微型、压电式、电磁式、光电式、静电式、热力气动式执行器、微传动、微阀门
智能传感器、运动传感器、传感器网络、无线传感器网
三、智能传感器、传感器融合、嵌入式系统
系统及解决方案提供商和集成商、嵌入式软件企业、嵌入式硬件企业、算法、通讯模组、云计算服务商
四、面向垂直领域的智能解决方案
智慧城市、汽车制造、工业控制、智慧能源、智能家居、车路协同等
2021年部分展商:
霍尼韦尔、TE、贺利氏、麦乐克、汉威科技、歌尔、E+H、威卡、睿感、多维科技、众智光电、西人马、晶华微电子、纳芯微电子、麦克传感、沃天科技、敏芯微电子、德鲁克、上自仪、中电科重庆声光电、立格、四方光电、英国离科、盛密、高华、SENIS、中科银河芯、浙江芯动、久茂、京瓷、费加罗、广州奥迪威、上海微电子装备、E+E、北京康斯特、i-Rom等
2022年会议活动:
技术研讨
ØMEMS先进传感器技术论坛
Ø2022光学传感创新论坛
Ø第六届压力和力传感器创新产业论坛
Ø2022温度传感器技术论坛
Ø第六届智能环境感知创新技术与应用发展论坛
Ø2022测力与称重产业论坛
Ø2022封装测试创新技术论坛
应用论坛
Ø智能交通/新能源汽车
Ø能源管理
Ø环境监测
Ø智能楼宇
Ø智慧医疗
Ø智能制造
产业创新
Ø传感器材料创新日
Ø智慧水务创新日
Ø能源互联创新日
产业需求深度交流
Ø智能楼宇产业需求交流会
Ø智能家居对接专场
Ø能源(电力)产业对接交流会
Ø智慧水利、水务对接交流会
Ø军地协同创新对接交流会
Ø运营商物联网发展对接交流会
Ø投融资专场论坛
指导单位
上海市科学技术委员会
组织单位
中国传感器与物联网产业联盟
上海科技会展有限公司
支持单位
国家智能传感器创新中心
Ø参展参会联系:朱女士
Ø电话:021-54365739
Ø邮箱:zh@stcec.com
近期会议
2022年5月24日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名链接:http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3
关于我们
《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接://www.xuanmaijia.com/
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