来源：咸宁日报

3月17日，通城县芯片封装测试项目实现当日考察、当日洽谈、当日签约、当日落实用地红线图，创造了新的“通城速度”。

据了解，这是通城县引进的首家半导体制造企业。项目投资方江苏国中芯半导体有限公司是一家专业从事集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产、销售、服务于一体的高新技术国家重点企业。

根据协议，该项目落户于通城县经济开发区，总投资10.78亿元。其中，第一期投资5.1亿元，第二期投资5.68亿元。项目计划建设厂房2万平方米，建设15条高端芯片封装测试生产线。

在项目签约前期，通城县招商团队发扬“钉钉子精神”，多次主动与投资方联系沟通，最终以满满的诚意和优越的营商环境打动了投资企业。

“看中的就是通城县电子信息产业的产业链配套和产业集群效应，高效精准的服务以及一流的营商环境，让我们找到了归宿和新的重要发展平台。”项目投资方负责人说。

据悉，项目签约后，计划40天内开工建设，9月正式投产。

今年来，通城县打响招商引资“竞速赛”，出台《通城县人民政府关于通城县招商引资工作的十条意见》，多重保障，多项奖励，强力开展产业链招商、精准招商、以商招商，进一步推动招商引资和项目建设再上新台阶。

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