来源：新浪港股

3月21日消息，华虹半导体21日午间发布公告，董事会已批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议，发行规模不得超过本公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%，且全部以发行新股份的方式进行。募集资金目前拟定用作主营业务的业务发展以及一般营运资金。

近期会议

2022年5月24日，由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名链接：http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3

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