来源： 21世纪经济报道

半导体与集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

3月17日，广州市工信局对外公布《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划(2022-2024年)》(下称《行动计划》)提出，到2024年，广州半导体与集成电路产业年主营业务收入要突破500亿元，年均增长目标超过15%。

除在应用领域比较有优势之外，近年广州建成了广东省唯一量产的12英寸晶圆制造生产线，初步在芯片设计、封装测试和材料方面形成了规模集聚效应，但也存在创新要素不足、龙头企业较少、产业链不完善等一系列问题。

南方财经全媒体记者注意到，为解决上述不足，《行动计划》从提升高端芯片设计能力、做强芯片制造、发展宽禁带半导体等方面提出了9项具体工作任务，并希望助力广东打造国家集成电路“第三极”。

从广东来看，加快打造集成电路第三极方面的主要思路是，构建“四梁八柱”，即在基金、平台、大学和园区等支撑性方面打造产业“四梁”，从制造、设计、封测、材料、装备、零部件、工具和应用等专业领域构建“八柱”。

广州则从优化产业布局出发，希望构建自身的“四梁八柱”。具体从《行动计划》看，广州提出打造“一核两极多点”的半导体与集成电路产业格局。其中，“一核”指以黄埔区为核心，建设综合性半导体与集成电路产业聚集区，围绕集成电路制造，引入和培育一批高端芯片设计、关键材料设备、先进封装测试企业和重点创新平台。

例如，《行动计划》提出，支持公共服务平台建设，推动张江国家实验室广州基地、西安电子科技大学(广州研究院)第三代半导体创新中心加快建设。支持工业和信息化部电子第五研究所建设体系化的集成电路可靠性检测分析能力及相关技术体系和标准，构建质量与可靠性基础数据库和基础电子元器件检测认证及试验分析公共服务平台。

“两极”是指增城区、南沙区。其中，增城区主要聚焦智能传感器和芯片制造等领域，充分发挥高校、新型研发机构的作用，加快大湾区智能传感器产业园项目落地建设；南沙区则重点打造宽禁带半导体设计、制造和封装测试全产业链基地。同时鼓励越秀、荔湾等广州其他各区推进半导体与集成电路产业创新应用。

针对关键核心技术研发能力薄弱、制造、封测环节和材料装备领域短板明显等问题，《行动计划》提出，未来三年，广州将重点在高端芯片设计、芯片制造、宽禁带半导体、封装测试等领域发力，满足新能源智能汽车、超高清视频显示等优势产业对于半导体及集成电路的庞大需求。

以高端芯片设计为例，广州将围绕5G、物联网与云平台、智能安全、人工智能、卫星导航等优势应用领域，在高端数字芯片、高端模拟芯片、射频芯片领域培育和引进一批具有自主知识产权和行业影响力的“单项冠军”和“专精特新”企业。

在关键材料与装备领域，《行动计划》明确，将引进培育高端材料重点装备企业。支持建设集成电路高端封装基板及高端印制电路板等关键电子元器件生产线，支持发展大硅片、光掩膜等高端半导体制造材料生产线项目，补齐产业链空缺，构建完整产业生态。

此前，广州在推动半导体与集成电路产业方面已有布局。例如，提出芯片制造提升工程、芯片设计跃升、封装测试强链等七大工程，并积极加入到国家集成电路产业投资基金二期“国家队”阵营。

此外，广州对半导体与集成电路产业支持力度也很大，为了招引大项目不仅给政策还给予土地保障。目前，广州黄埔区已逐渐形成了集成电路产业集聚区。随着广州加入到国家集成电路产业投资基金二期，借助国家产业基金，海芯中国总部、华星T9项目、光掩模项目等重大战略性项目也先后引入，引领广州集成电路产业不断成长变革。

《行动计划》也提出了更为清晰的工作目标。到2024年，广州将培育5家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业、全行业研发投入强度超过5%、新组建5个以上半导体与集成电路领域的省级重点实验室、工程实验室等，建成2个以上公共技术服务平台等，助力广州打造成为全国半导体与集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

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