原创：半导体芯科技

自从世界上第一台激光设备问世半个世纪以来，激光技术在许多领域的应用迅猛发展，特别是在近20年来，激光技术在半导体行业得到广泛应用。

随着5G实施、电动汽车、物联网、AI、云计算的快速发展，半导体芯片的需求量急剧增长，特别是高集成度的半导体芯片需求与日俱增，芯片制造的复杂程度和技术要求越来越高，许多传统加工方式难以为继。激光技术以其独特的优势，引入半导体制造工序以后，使得这些问题迎刃而解。比如，在集成电路制程工艺线宽越来越窄的情况下，低介电常数材料越来越多的应用于集成IC中，传统工艺很难对这些材料进行加工，当使用激光开槽工艺，可利用激光将切割道中低介电常数材料层去除。当芯片的性能需求越来越高，导致其集成度越来越高，集成电路的制程工艺近逼物理极限，封装工艺不断演化，目前，先进封装（如WO-FLP）已经是未来的主要的发展方向，激光技术在这一领域大显身手，比如晶圆退火、激光剥离、激光粘合、焊接、检测与测量等。

蓬勃初春，2022年3月9日美国相干公司以线上直播的形式举行了微电子制造技术月暨“半导体和先进封装中的解决方案-上半场”主题会议。整场会议内容缓缓紧凑、层层深入，在线观众热烈提问，超过300位观众上线参会，行业盛宴就此拉开帷幕。《半导体芯科技》杂志社作为指定合作媒体，为大家带来大会精彩报道。

▲会议现场截图

本场会议演讲人晏诗恋博士，现负责相干公司 API市场开发以及华东区微电子市场的大客户销售。毕业于中国科学院半导体研究所光学专业，于2014年加入相干公司，工作至今，主要负责工业市场的销售。对于激光在工业应用领域，包括传统材料处理，3C，显示，半导体等市场的应用有多年的经验。今天更是为我们带来了《半导体和先进封装市场中的激光应用》的精彩主题演讲。

晏诗恋博士总结：在半导体芯片制造的全流程中，激光技术有大量应用。比如掩膜检测，晶圆检测、退火，晶圆划片/划线，成像，剥离，切割，打孔，粘合，打标等。

▲会议现场截图

而在全制造流程的激光应用中，相干公司依托强大的专业实力和丰富的行业经验，为半导体制造业提供自上而下的成套光学解决方案——激光器、光学子系统。

（一）退火

双光束激光尖峰退火LSA

（二）激光剥离

临时贴合的三个主要应用

（1）扇出晶圆级封装

（2）减薄晶圆提升效果

（3）晶圆减薄用于裸片3D堆叠

在芯片贴装流程的回流焊处理环节中，使用激光辅助贴合工艺（LAB）,缓解由于加热带来的应力，并减少热量。

▲会议现场截图

晏诗恋博士在讲到激光技术在焊接领域的应用中，提到早在2007年，Miyamoto首次证明了超短脉冲应用于玻璃焊接，使用超快激光器熔化玻璃，并具备牢固的粘合效果，并且无裂纹，热负载小，但是这个过程需要精确控制焦点的位置，通过光学系统自动聚焦达到精确控制。

▲会议现场截图

从下图中可看出，流程步骤数在16/14nm节点处明显增多；纳米制程越小，良率下降明显；调低缺陷容忍度，以提升整体良率；EUV将在16/14nm节点处将流程步骤减少30%，并在10nm节点处将流程步骤减少50%。

▲会议现场截图

晏诗恋博士在主题演讲中谈到半导体及API市场的激光市场热点，以及半导体前沿激光工艺，包括激光退火、检测、切割、剥离、焊接等亮点集锦，引得在线观众们纷纷留言询问“玻璃焊接可以测试吗？相干可以提供Mini/Micro LED激光剥离测试吗？20W、308nm激光器价格是多少？…”，晏博士的专业解答给了大家很多启发。会议中激烈的讨论成为本次会议的一个小高潮，观众朋友们也提供了很多积极反馈。

▲会议现场截图

最后，晏博士十分欢迎行业相关人员带着样品到实验室进行参观，在热烈的掌声中，本次会议圆满结束。一个小时的会议，大家还意犹未尽，想复习温存的观众朋友们请关注“相干激光”公众号，已推送本次会议演讲资料。会后已有不少观众对3月16日，“相干在半导体和先进封装中的解决方案-下半场”内容充满期待，不想错过的观众朋友们，请提前扫码报名！

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关于美国相干公司

美国相干公司成立于1966年，是全球领先的激光器和激光技术的供应商之一，服务于科研、商业和工业领域。相干公司横跨全球，总部位于加州硅谷的中心城市，为科研、生命科学、微电子和材料处理等领域提供独一无二的产品组合和服务。更..多信息，敬请访问coherent.com/zh。关注相干激光微信服务号、视频号、抖音，发现更多精彩内容。如果您想了解更多产品或预约参观，可随时联系我们，联系电话：4006100209！

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