来源：长江商报

　　2月28日晚间，中京电子（002579）(002579.SZ)发布公告称，公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。

　　据了解，中京电子于2020年开始启动IC封装基板研发立项，已完成IC封装基板专业核心团队搭建，已组建IC封装基板单体生产线，目前已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。

　　值得一提的是，2017年至2020年，中京电子研发费用从3765.41万元，提高至1.07亿元，4年提高1.84倍。2021年前三季度，公司研发费用达1.1亿元，同比增长47.43%。

　　有利于推进国产化进程

　　2月28日晚间，中京电子发布公告称，公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设，其中固定投资总额约13亿元。

　　IC封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。

　　半导体产业为国家高新技术产业发展重心，IC封装基板为半导体封测产业的主要材料，是国家产业支持与发展的重要方向之一。

　　目前，国内IC封装基板厂商较少，供应不足，投资建设该项目有利于提高国内集成电路产业封装基板的自给率。

　　中京电子介绍，珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设用地已合法取得并获得项目备案、环境评价批文，项目已达到可建设条件。

　　中京电子于2020年开始启动IC封装基板研发立项，已完成IC封装基板专业核心团队搭建，已组建IC封装基板单体生产线，目前已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。

　　中京电子表示，本次投资建设IC封装基板产业项目，有利于促进公司产业升级，丰富产品组合，满足公司的战略与发展目标，进一步提升公司的市场竞争力。

　　同时，中京电子也做了较为完备的风险提示，公司表示，IC封装基板的生产经营将受相关因素影响，可能存在行业景气度下滑、市场需求萎缩，公司订单数量达不到预期水平，不能消化新增产能及实现预期收益的风险。

　　不仅如此，因为IC封装基板所需原材料、部分设备目前依赖于进口，如国际政治经济环境变化，可能存在部分原材料与部分设备的供应风险。

　　中京电子表示，公司将与主要原材料供应商建立长期合作机制，并积极与国内厂商合作促进IC封装基板核心原材料的国产化进程，以保障原材料长期供应。

　　研发费用4年提高1.84倍

　　资料显示，中京电子主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，产品结构类型丰富，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的印制电路板（PCB）制造商。

　　近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，为更好地把握行业发展机遇，中京电子加大对相关产品的投入与布局，深入切入5G通信、新型高清显示（MiniLED&OLED等）、新能源汽车电子、人工智能等新兴市场领域。

　　数据显示，2018年至2020年，中京电子营业收入分别为17.61亿元、20.99亿元和23.40亿元，同比分别增长63.61%、19.16%和11.48%；净利润分别为8155.80万元、1.49亿元和1.62亿元，同比分别增长243.49%、82.31%和9.24%，呈现稳健的增长势头。

　　2021年前三季度，中京电子营业收入达21.42亿元，同比增长31.13%；净利润达1.48亿元，同比增长33.52%。

　　2017年至2020年，中京电子研发费用分别为3765.41万元、6685.72万元、8401.63万元和1.07亿元，4年提高1.84倍。

　　2021年前三季度，中京电子研发费用达1.1亿元，同比增长47.43%。

　　此外，中京电子自2019年开始布局及加大在新能源汽车领域的投入，预计2021年这一应用领域相关销售收入较上年实现翻倍增长。