在刚刚结束的2021年，全球半导体行业经历了很多故事。一方面，持续蔓延的芯片短缺给整个半导体行业带来很大困扰，也给全球半导体生态系统带来了巨大挑战。另一方面，受疫情影响，远程办公相关的半导体产品需求大增，数据中心，人工智能，5G通信，以及新能源汽车等领域加速发展，促进了半导体产业繁荣。

2022年，中国半导体产业将如何发展？全球供应链短缺何时可以缓解？各国政府会如何推动支持半导体产业发展？这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望（2022 Outlook）”采访，邀请到了深圳市福英达工业技术有限公司 徐朴总经理与大家分享他对于这些问题的分析和看法。

△深圳市福英达工业技术有限公司

徐朴总经理

深圳市福英达工业技术有限公司是一家全球领先的微电子与半导体封装焊料方案提供商、国家高新技术企业，位于深圳市宝安工业区。公司拥有世界一流水平超微焊粉生产线，国内一流的合金粉末技术研发专家和自主知识产权。同时配备先进的化学分析和检测设备及分析软件，加之严格的生产管理体系，严格保障了产品质量稳定。

福英达公司锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。得到全球SMT电子化学品制造商、微光电制造商和半导体封装测试商和其它软钎焊领域的普遍认可。产品系列(Product series):Type6（5-15um）~Type9(1-5um)超微锡膏、Type6（5-15um）~Type9(1-5um)超微锡胶、Type6（5-15um）~Type10(1-3um)超微焊粉、各向异性导电锡胶、金锡焊料等不同组成、温度的微电子与半导体封装焊料。我们还可以根据顾客的要求生产各种特殊性能的产品解决方案。

一方面，随着芯片尺寸的不断减小以及诸如Mini/Micro LED 新型显示技术、SiP等先进封装的快速发展，封装正向着“短小轻薄”的方向发展。另一方面，随着第三代半导体的快速发展，另一部分封装则向 “大、厚、重”的方向发展。

首先是尺寸微缩问题

以Mini/Micro LED显示为例，对于100um x 200 um 的Mini LED芯片，由于焊盘尺寸限制，必须选择Type 7 (2-11um)的焊接材料；对于75um x 130um的MiniLED芯片，同样是由于焊盘尺寸限制，必须选择 Type8 (2-8um)及以上的焊接材料。如若不然，则无法满足焊接所需最小的焊料量，进而导致焊接不良现象。

其次是良率和可靠性问题 

对于焊接材料来讲，首先必须保证合金焊粉的粒径集中，超过范围的焊粉将导致焊接不良或短路；其次必须保证合金粉末在焊接材料中足够分散不聚集，分散不良的焊接材料直接引起短路；第三，要保证对焊接材料含氧量的控制，由于焊料粉末的粒径尺寸大幅度降低，其表面积大大增加，其表面氧含量及氧化膜的结构状态很难控制，含氧量过高或局部含氧量过高将导致可靠性问题；第四，要保证助焊剂性能匹配，需要足够活性将超微粉末的氧化物去除同时残留物对焊盘无腐蚀，不适当的助焊剂将导致焊接不良或腐蚀等可靠性问题。

再者是连接强度问题 

以FPC连接为例，随着芯片集成度的日益升高，留给ACF进行粘结的面积将越来越小，有些基板可供ACF粘结的宽度降到了200um以下。众所周知ACF粘结需要一定的粘结面积，而越来越小的可粘结面积严重影响了连接的可靠性。

应对

深圳福英达已于2014年率先推出Type7 (2-11um) 系列焊料，于2020年推出Type8 (2-8um)锡膏、锡胶产品，成为目前市场上一款真正商用化了的Type8锡膏产品，并已在某些国际知名公司商用。同时深圳福英达T9(1-5um)、T10(1-3um)锡膏、锡胶、各向异性导电胶产品也处于最终验证阶段，超微焊料整体进度遥遥领先市场。

为提高良率和可靠性，进而适用对良率要求极高的微间距封装市场，深圳福英达做了大量的理论和实践工作。

首先，深圳福英达先进的制粉技术保证了超微合金焊料粒径高度集中，球形度达到100%；其次，深圳福英达经大量科学研究，使合金焊粉在锡膏、锡胶中均匀分散不聚集；第三，通过制程控制、合金粒径控制，粉末颗粒Coating处理，达到对焊料含氧量的精准控制。

针对ACF应用中出现的问题，深圳福英达开发各向异性导电锡胶产品（ACA）作为ACF的优良替代品。实验证明其对FPC进行连接的强度比ACF提升30%以上，并且可快速实现比ACF更小尺寸的连接面积工艺。

另外，Au80Sn20锡膏作为福英达另一款特色产品，其高可靠性、高导电导热、低蠕变等特性非常适合5G、AI、IoT等终端应用场景。

作为一家以微电子与半导体超微焊接材料为主要市场公司，福英达始终坚持自主研发，保持走在市场和技术的前端。针对上述在微间距、大功率高可靠焊接领域出现的挑战，深圳福英达将继续依托独特的超微制粉技术和专业的科研团队为业界提供专业、可靠的解决方案。

深圳福英达十分重视技术积累与产品开发，明年我们将继续加大科研投入比例，壮大科研与市场团队，继续为市场带来优质的、领先的技术与产品。

2021年，公司超微锡膏、锡胶产品，尤其是7号粉、8号粉锡膏、锡胶产品得到了包括大型跨国公司等市场的认可，今年我们希望将优异的产品推荐给更多的客户，让更多企业认识、了解我们。