沛顿科技（深圳）有限公司任职首席技术官 何洪文，拥有十多年先进封装工艺技术研发经验，参与及主持过02专项项目、863项目、博士后基金项目等。曾就职于中科院微电子所和华为海思，从事先进封装技术研发及规划。国内外核心期刊发表学术论文40多篇，申请发明专利20多项。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事、专家咨询委员会成员；安徽省半导体行业协会理事。

沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称沛顿科技）成立于2004年7月2日，位于深圳市福田中心区。其注册资本为2.48亿元人民币，总投资额达17亿元人民币。作为国家高新技术企业，沛顿科技主要从事高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装和测试服务。目前已通过ISO 9001、ISO 14000、ISO 45001、IECQ QC080000 等质量管理体系认证。

2022年由于疫情的不确定性，全球半导体发展趋势与2021年比较相差不多。中美贸易战持续愈演愈烈，各国都在不断加码半导体技术领域的投资及技术研发，因此2022年注定是半导体格局重塑及发展更加清晰的一年。美国持续打压中国高科技领域，尤其是半导体技术领域，加大投资芯片制造力度，Intel等top企业也在加速投资，同时samsung，TSMC等企业也陆续会在美国投资建厂，未来几年美国在该领域的技术实力及制造能力更上一层楼。

国内也加大投资力度，重构并努力发展自己的半导体产业链，尤其在装备，EDA，材料等领域将会突飞猛进。未来有希望打破国际厂商的垄断，形成国内自己的产业链。日本在材料、装备等领域持续保持领头羊姿态，研发持续投入。台湾依赖在芯片制造及封测领域的优势继续领跑全球。

由于国际政治格局变化，促使中国半导体碰上了最好的发展时代和机遇。国外很多专家及学术界大咖毅然回国加入半导体行业创业大军，努力提升国内半导体水平。同时各路资本如暴风骤雨般的投入到半导体行业，带动了国内整个行业的欣欣向荣和繁华，相继催生了一大批优秀的公司相继上市，这些都是我们值得肯定和骄傲的方面。但同时也要警醒，我们仍然处于一个内忧外患的时代。

外部来看政治格局的变化会带来很多不确定性，包括技术封锁，设备禁售，零部件禁售，人才缺失等等，都会延缓半导体行业的发展。内部来看行业间的竞争会更加激烈，未来几年注定会厮杀惨烈，格局重塑。

我司主要是memory芯片存储封测业务，供应链涉及面比较广，包括装备，材料，厂务材料等等。由于业务的扩展，WLP规划及业务布局也在进行，因此涉及的供应链更为广泛。政治格局不继续恶化的情况下，大部分装备，材料等都是可以解决的。但是不排除国际形势的巨变，关键设备及材料将成为瓶颈，比如电镀机，光刻胶等。 

国家出台相关的扶持政策对于我司帮助很大，会充分利用规则获取最大的利益，从而帮助我司研发及量产的推进。

近年来由于5G，AI，IoT及无人驾驶等技术的快速发展，对于芯片的要求越来越高，需求更高的算例，更快的运行速度，更大的存储量及更稳定的可靠性状态。芯片的制造工艺节点持续演进到3nm、1nm等，新的晶体管技术也在预研中，持续推进摩尔定律的演进。

对于存储封装技术来讲，由于芯片的容量越来越高，堆叠的层数也越来越多，先进封装技术被广泛应用，包括POPt、FC、3D TSV技术、Hybrid bonding技术等等。对于POPt技术，主要挑战为wafer的减薄切割技术，基板的handling技术，多层叠die技术，warpage控制技术等等；对于3D TSV技术，除了工艺技术挑战之外，还包括散热挑战与应力挑战；对于Hybrid bonding技术，多层die堆叠的对准技术，warpage控制技术，表面平坦度技术等等都是巨大的挑战。

持续拓展memory芯片封测市场客户，保持在memory存储龙头的地位；同时拓展一定规模的logic芯片封测业务。

沛顿公司将在2022年持续推进先进封装技术的研发量产，包括bumping技术，FCBGA技术，SSD 32D堆叠技术等。

2021年预估市场营收表现良好，在国内存储封装领域，市场规模占比比重较高。公司的主要业务为高端存储芯片的封装和测试服务，业务板块聚焦4大类：1）DRAM/LPDRAM，主要包括DDR4/DDR3, LPDDR4/LPDDR5/LPDDR3, DRAM模组等；2）FLASH，包括eMMC, UFS, SSD芯片及模组等；3）Embedded Memory, 包括eMMC+LPDDR, UFS+LPDDR等；4）Logic，主要是指纹芯片封测业务。

相较去年，沛顿公司在研发及市场拓展方面都有较大的突破。研发方面，公司成立了先进封装技术研发中心（Advanced Packaging Research Center），引进高端人才，聚焦先进封装技术的研发及规划，研发人员超过100人。主要完成了POPt先进封装技术和FlipChip先进封装技术的研发，LPDDR5封装技术研发，以及Bumping技术项目的整体规划等。同时联合产业界/学术界资源，进行前瞻封装技术的预研。市场拓展方面，积极推进国内龙头存储企业的业务合作及技术合作。