《半导体芯科技-SiSC》原创文章，2022 OUTLOOK 连载，转载请注明，多谢！

在刚刚结束的2021年，全球半导体行业经历了很多故事。一方面，持续蔓延的芯片短缺给整个半导体行业带来很大困扰，也给全球半导体生态系统带来了巨大挑战。另一方面，受疫情影响，远程办公相关的半导体产品需求大增，数据中心，人工智能，5G通信，以及新能源汽车等领域加速发展，促进了半导体产业繁荣。

2022年，中国半导体产业将如何发展？全球供应链短缺何时可以缓解？各国政府会如何推动支持半导体产业发展？这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望（2022 Outlook）”采访，邀请业界相关专家和企业高层与读者分享他们对于这些问题的分析和看法。

厦门云天半导体科技有限公司董事长 于大全

» 请展望一下2022年全球半导体行业的发展前景。

答：国际形势错综复杂，存在很多不确定因素，经历去年的半导体火热表现，2022年应该逐步趋于稳定。

» 您认为中国半导体行业将面对怎样的挑战？

答：整体来看，中国正在构建自己的半导体安全体系。主要挑战有：

1） 关键核心硬骨头难题突破：包含了光刻机、EDA工具、关键材料。经过过去几年的快速发展，众多半导体科技人员的努力，很多技术得到了突破，外围逐步被攻克，目前面对核心堡垒，组织好攻坚团队，集中优势资源，极为重要。

2） 国际供应链的安全和稳定：当前国际形势和疫情影响下，材料、原材料、装备以及零部件的供货稳定性是一个重大挑战。

3） 国内半导体行业火热，众多资本的流入，新生创业公司如雨后春竹，行业竞争日趋白热化，人才的竞争，推动了整个行业的人力成本，一定程度上影响了行业的健康发展。

» 近年来 5G, AI, IoT及无人驾驶等技术快速发展，对于半导体制造和封装技术带来哪些新要求或挑战？ 贵司如何应对这些新要求？

答：新型技术的快速发展，对半导体制造和封装技术都提出了更多需求。每个应用领域所需要解决的技术挑战差别很大，因此，今后的创新会变得更加活跃。由于摩尔定律发展趋缓，先进封装和微系统集成技术变得越发重要。

厦门云天半导体面向5G应用需求，致力于先进微系统集成技术创新。高度重视技术创新和产品研发，聚焦重点产品和技术，与用户紧密合作是我们应对5G先进封装和系统集成需求的策略。经过几年的积累，目前云天半导体既具备圆片级的封装能力，又具备圆片级无源器件的制造能力，能够解决从低频到毫米波频段的器件封装、无源器件制造和微系统集成，为客户提供一站式的解决方案。

» 贵公司在2022年的市场规划是什么？

答：当前国内射频器件和模块的国产替代速度加快，市场即将迎来爆发，云天半导体的市场规划是加强和射频器件、模块设计企业和终端客户的合作，在滤波器封装和无源器件两个重点方向取得突破。