余定陆先生于1993年进入台湾应用材料公司任职，现任应用材料公司集团副总裁、应用材料中国公司总裁。同时，作为半导体业务服务群跨区域总经理，余先生负责中国大陆、日本、以及台湾地区等的半导体销售业务。余先生毕业于台湾成功大学材料科学及工程学系与研究所，取得学士与硕士学位。

应用材料公司是全球领先的半导体和显示设备制造商，在19个国家和地区设有超过115个分支机构，全球员工27000人，拥有15700个专利。作为材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。2021年，应用材料公司荣获英特尔2020年供应商持续质量改进奖、《福布斯》“2021全球最佳雇主”、前程无忧“2021年中国典范雇主——多元和包容文化典范”。2022年2月，应用材料公司入选《财富》杂志评选的“最受赞赏公司”榜单。

踏入2022年，科技在人们生活中发挥的作用越来越重要，这将推动半导体和晶圆设备市场走高。与此同时，应用材料公司也将持续扩大我们在行业领先的产品组合，并利用材料工程解决方案助力客户加快其PPACt路线图的实现。

面对行业的发展，我们也认识到确保负责任与可持续增长的重要。在应用材料公司，为世界作出积极贡献是我们公司的文化，也是我们“实现美好未来”企业愿景的基石。展望未来，应用材料公司期待与客户、供应商和行业生态系统的合作伙伴携手前行，推动半导体行业迈向更可持续的未来。

芯片短缺体现出半导体对全球经济的重要性。

在未来几年，我们预测供应链的设计和运营方式将发生永久性的变化。在半导体及其它行业，我们看到了从“准时交付”（just-in-time）向“以防万一”(just-in-case)方式的转变，这将需要更充足的库存、更多的内置冗余和更强的能力来应对突发情况。同时，我们也期待整个生态系统的企业在产能规划方面进行更密切的合作。 

物联网(IoT)和人工智能(AI)是第四波计算浪潮的核心动力。我们先后经历了从大型机计算到PC/互联网，再到移动/社交媒体时代。如今每个人都有智能手机，我们正处于人工智能时代的早期阶段。现在对计算能力的需求比以往任何时候都要大，这将在未来几年为半导体行业创造一波新的增长浪潮。

伴随着越来越多在边缘连接的智能设备，推动了必须存储、移动和处理，由机器生成数据的指数级增长。为了从海量数据中创造价值，行业正在开发新的人工智能计算方法，而这进一步推动了半导体的需求。

随着半导体需求的增长，芯片制造商也在采用替代传统摩尔定律下二维微缩的方法。一个最明显的例子是，异构设计和先进封装解决方案已经被越来越多地使用。通过异构设计，可以将不同技术、功能和尺寸的芯片集成到单一封装内。这种方式不仅能够改进PPACt，还能够提升设计和制造的灵活性。

多年来，先进封装一直是应用材料公司所重视的领域。作为全球先进封装技术最大的供应商之一，应用材料公司的封装技术和产品涵盖蚀刻、PVD、CVD、电镀、表面处理和退火。我们正与世界各地的行业伙伴合作建立生态系统，以在异构设计中实现更多新功能。

疫情加速了经济的数字化转型，半导体的消费量也随之增加。目前，半导体行业正处于一个由物联网、大数据和人工智能所主导的新计算时代的早期阶段，这是迄今为止机遇最大的计算时代。

与此同时，传统摩尔定律下的2D微缩发展逐渐放缓，成本越来越高。因此，芯片制造商和系统公司正在采用新的设计和制造模式，以实现芯片在功率（Power）、性能（Performance）、面积（Area-Cost）和上市时间（Time-to-market）——即PPACt™方面的同步改进。应用材料公司在2021财年实现了历史上最好的业绩表现。应用材料公司的核心战略是成为PPACt赋能企业™。我们拥有广泛的产品组合和技术，覆盖材料制造、改性、去除和分析。这种独一无二的优势使我们能够助力客户加快其PPACt路线图的实现。