在刚刚结束的2021年，全球半导体行业经历了很多故事。一方面，持续蔓延的芯片短缺给整个半导体行业带来很大困扰，也给全球半导体生态系统带来了巨大挑战。另一方面，受疫情影响，远程办公相关的半导体产品需求大增，数据中心，人工智能，5G通信，以及新能源汽车等领域加速发展，促进了半导体产业繁荣。

2022年，中国半导体产业将如何发展？全球供应链短缺何时可以缓解？各国政府会如何推动支持半导体产业发展？这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望（2022 Outlook）”采访，邀请业界相关专家和企业高层与读者分享他们对于这些问题的分析和看法。  

SiP技术专家李扬: 中国半导体面临最大的挑战是自主可控

李扬, 奥肯思（北京）科技有限公司 SiP技术专家  

问题1：请展望一下2022年全球半导体行业的发展前景。

2022年，全球半导体产业会持续发展，集成电路的需求会持续增大，因此无论是中国还是全球，其发展前景都是看好的。

集成电路在通信、计算机、消费电子、汽车、工业等领域，以及在5G、AI、物联网和智慧城市等领域的普遍应用将推动全球半导体产业的持续增长。随着产品智能化需求的日益提高，对半导体集成电路的需求也是越来越大。例如，汽车产业随着辅助驾驶、智能座舱、自动驾驶等功能的快速发展，其智能化程度也越来越高，对集成电路的需求和依赖也越来越大。

问题2：您认为中国半导体行业即将面对怎样的挑战？

中国半导体面临最大的挑战依然是自主可控的挑战，要解决自主可控问题，需要从多个环节入手。

半导体主要包含：集成电路、分立器件、光电器件和传感器，其中集成电路占比超过80%，其技术门槛最高，挑战也最大。

集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，从目前来看，中国在芯片设计和芯片制造面临的挑战更大，封测环节稍好。

首先，在芯片设计环节，应该从EDA设计工具入手，目前中国这方面还有很大的缺口，基本上依赖于进口的EDA软件，国产的EDA软件刚刚起步，还存在较大的差距；在芯片制造环节，中国面临的挑战主要来源于设备和材料，例如光刻机、光刻胶等，高等级设备和材料基本上依赖于进口；最后是封装测试，相对而言，中国的芯片封装测试自主可控程度最高，但随着先进封装技术的快速发展，中国也需要迎头赶上，否则也同样面临新的挑战。

关于集成电路的自主可控，我曾经写过一篇文章《芯片自主可控深度解析》发表在“SiP与先进封装技术”微信公众号上，感兴趣的读者可以参考一下。

问题3：结合贵司所经营的业务，您认为2022年产品供应链将面临什么问题？

我们公司的业务主要在于EDA电子设计自动化软件和服务，同时，我们也开发基于SiP的新产品，利用SiP和先进封装技术带来的小型化、低功耗、高性能、高可靠等特点，给客户提供更好的产品。

EDA属于设计环节，SiP和先进封装属于封测环节，因此，中国半导体所面临的挑战我们公司也同样面临。在产品供应链上，我们公司也面临原材料获取不易，新产品被市场的接受度等问题。随着自主可控的进一步发展，这些问题也有望逐渐得到改善。

问题4：国家出台半导体行业扶持政策，您认为如何充分从中受益，这对贵司业务发展有何指导作用？

国家出台半导体扶持政策，集成电路也成为了一级学科，在政策的扶持下，我们公司会积极开展自主可控产品的研发。

其中包括，EDA软件的应用和研发，以及基于SiP技术的微系统产品研发，并和国内的相关企业和研究所合作，推动产品在各领域的应用。

问题5：近年来 5G, AI, IoT及无人驾驶等技术快速发展，对于半导体制造和封装技术带来哪些新要求或挑战？ 贵司如何应对这些新要求？

5G, AI, IoT及无人驾驶等技术的快速发展都需要提供更高的算力，这对半导体制造和封装技术提出了新要求，集成电路要比以往工作的更快、更高效。新的方法和概念也层出不穷，其中，异构计算和异构集成技术受到了业界的普遍重视，二者都有助于提升系统的算力。我们公司的专注点主要在于异构集成和先进封装技术，并将这些技术积极应用到自主研发的产品中，以提升产品算力和性能。

问题6：贵公司在2022年的市场规划是什么？

2022年，我们公司会持续推动EDA工具在集成电路设计和验证领域的应用，以及在先进封装的设计、仿真和验证领域的应用，扩大EDA工具的应用面，并积极推动自主可控EDA软件的研发和市场应用。

问题7：贵公司在2022年的技术或产品规划是什么？

2022年，公司会继续积极开展自主可控产品的研发，利用我们在SiP和先进封装领域的设计优势，研发出更好的产品。并推动先进封装和SiP产品的市场应用，使新产品并应用到更多的领域。

问题8：回顾2021年，整个半导体行业的发展如何？贵公司又取得了怎样的成绩？

总的来说，由于疫情和国际环境变化等不确定性因素的影响，2021年是不容易的一年。

但半导体的需求依然很旺盛，所以半导体行业的发展整体上来说还是不错的，我们公司的业务也有了持续的增长。我们公司的子公司也加入了国产EDA的研发大军，我们在基于SiP技术的新产品研发上取得了一定的突破，产品通过了相关的行业标准，以及严苛的环境测试，并即将应用到多个领域。

（半导体芯科技）