——CEVA-BX1 DSP赋能信骅科技 AST1230 智能摄像头 SoC的音频/语音功能；信骅科技客户可使用 CEVA ClearVox语音前端软件来实现最具挑战性的多麦克风会议用例

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA) 和信骅科技(ASPEED Technology)宣布，信骅科技已经获得CEVA-BX1音频/语音DSP授权许可，并用于面向智能摄像头和视频会议系统的第二代Cupola360 SoC AST1230。通过CEVA的ClearVox多麦克风降噪和回声消除音频前端 (AFE)软件，两家企业构建解决最具有挑战性的会议系统用例。这款软件包针对CEVA-BX1 DSP进行了全面的优化，为任意语音会议系统大幅提高清晰度，并且允许添加语音助手和免提控制功能。

信骅科技董事长兼总经理林鸿明评论道：“第二代Cupola360 SoC是我们首款集成实时多图像拼接视频和强大音频处理能力的产品，完美适合视频会议应用。通过与CEVA进行全方位合作，我们的客户能够享有最优良的视频和音频功能，我们热烈欢迎CEVA成为我们深受信赖的强大合作伙伴。”

信骅科技的第二代Cupola360多图像拼接视频和音频SoC AST1230及其应用程序是专为高性能视频会议应用而设计。AST1230 SoC瞄准用于全景视频会议应用的先进智能摄像头，具有功能强大的图像信号处理器(ISP)和智能布局处理引擎。AST1230 SoC结合了信骅科技独特的 Hyper-stitching®技术，可提供卓越的处理能力，在设备上实现实时的图像拼接。AST1230 SoC采用高级可编程CEVA-BX1 DSP来应对最具挑战性的音频/语音用例，提供出色的能效比，因而成为各种新兴物联网应用的理想选择。同时还支持包括8路数字 MIC 输入，具有功能强大的音频处理算法，包括远场语音、波束成形、自动增益控制 (AGC)、噪声抑制和回声消除在内的其他功能

CEVA市场营销副总裁 Moshe Sheier补充道：“在现今大多数企业机构和居家工作场景中，视频会议的角色越来越重要，其相关设备是实现轻松和高效使用体验的关键。我们非常高兴与领导厂商信骅科技携手合作，确保这些会议系统在任何用户使用环境都可提供无缝和稳健的语音体验。CEVA通过硬件结合软件的IP方法为客户带来独特的价值，而增值 ClearVox 语音软件就是很好的印证。我们期待与信骅科技及其客户精诚合作，为市场带来新一代智能会议系统。 ”

CEVA-BX1处理器结合了高效DSP计算能力与嵌入式应用所需的编程高效和代码紧凑的要求。CEVA-BX1使用 11 级流水线和 4 路 VLIW 微架构，通过单指令多数据 (SIMD) 指令集提供出色的并行处理功能，广泛用于神经网络推理、降噪和回声消除以及高精度传感器融合算法。CEVA-BX1 附带完善的软件开发工具链，包括高级 LLVM 编译器、基于Eclipse 的调试器、DSP 和神经网络计算程序库、Tensorflow Lite Micro神经网络框架支持，并可选用行业领先实时操作系统 (RTOS)。如要了解更多信息，请访问公司网页https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-bx1-sound/。

 CEVA开发了ClearVox音频前端，充分利用了公司在音频和语音处理方面的丰富专业知识，采用先进的算法来应对不同的声学场景和麦克风配置，包含针对扬声器到达方向、多麦克风波束成形、噪声抑制和回声消除的优化软件，以及相关的固件和驱动程序软件。https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-clearvox/

关于信骅科技

信骅科技(ASPEED Technology Inc.)是业界领先的无晶圆厂 IC 设计企业，也是系统级芯片(SoC)解决方案领域的顶级先驱企业。作为全球最大远端伺服器管理芯片(BMC SoC)供应商，信骅科技致力于开发专有创新技术以快速响应客户需求。信骅科技的研发领域包括BMC SoC、PC/AV扩展SoC。2017年，该公司正式发布了Cupola360度影像拼接处理SoC产品，以及配套的手机端APP，应用范围包括视频会议和全景实时流媒体摄像机，从而将其产品线扩展到影像和图形处理领域。信骅科技在2014年和2015年获得福布斯列入亚洲地区 200 家最佳十亿营收以下企业榜单，其后从 2018 年到 2020 年连续三年再度跻身这一福布斯榜单，突显信骅科技是深受客户信任的合作伙伴。2016年我们宣布收购博通公司的Emulex Pilot™ BMC SoC业务，目前是全球第一的BMC芯片组供应商。如要了解更多详细信息，请访问信骅科技公司网站 www.aspeedtech.com 和Cupola360.com。

关于CEVA公司

CEVA是无线连接和智能传感技术的领先授权公司，致力于构建更高智能、更安全的互联世界。我们提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件，用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能用途。CEVA提供这些技术并结合Intrinsix交钥匙芯片设计服务，帮助客户处理最复杂并且时间紧迫的集成电路设计项目。通过利用我们的技术和芯片设计技能，许多世界领先的半导体企业、系统公司和OEM厂商可为包括移动、消费电子、汽车、机器人、工业、航空航天和国防及物联网的终端市场创建节能、智能和安全的互联设备。

CEVA基于 DSP的解决方案包括用于移动、物联网和基础设施之5G 基带处理的平台；用于任何带有摄像头的设备的先进成像和计算机视觉技术；适用于多个物联网市场的音频/声音/语音方案以及超低功耗始终在线/传感应用。对于传感器融合，我们的Hillcrest Labs传感器处理技术提供了广泛的传感器融合软件和惯性测量单元(“IMU”)解决方案，用于可听设备、可穿戴设备、AR/VR、PC、机器人、遥控器和物联网等市场。对于无线物联网，我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n/ac/ax)、UWB和NB-IoT 平台是业界获得最广泛授权的连接平台。如要了解有关CEVA的更多信息，请访问公司网站https://www.ceva-dsp.com/。