来源：雷科技

12月22日消息，在ICCAD 2021上，台积电（中国南京）总经理罗镇球表示，将于明年三月推出基于5nm制程工艺的汽车电子平台，同时台积电将在2nm的节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。

一般来说，除了手机SoC这种对性能、功耗、发热要求特别高的芯片，其他芯片对于制程工艺的要求并不高。Intel的十二代酷睿不过是10nm工艺，AMD的锐龙5000系列也不过是台积电7nm工艺，某些车载芯片甚至在用14nm或更古老的制程工艺。

如今汽车也要用上5nm工艺，似乎是在传递一个信号，明年汽车的车机系统提升幅度会非常大，哪怕是中低端车型，也要用上不错的车载芯片，为自动驾驶技术全面普及提前做准备。

现阶段自动驾驶技术无法商用，但考虑到汽车的使用寿命比较长，车企必须现在就为自动驾驶技术做准备。因此，车企就需要考虑到车载芯片的算力、功耗，能否在未来为自动驾驶技术提供保障。

对于手机厂商来说，这就有点不太开心了，最近两年芯片短缺已经很严重了，如今汽车也要来分先进制程工艺产能，那么留给他们的产能肯定要减少。

苹果是台积电的主要客户，台积电估计会优先供货给他们，倒是不用过于担心芯片不够用。高通才叫难受，前段时间已有消息称，明年中期就会有采用台积电工艺的骁龙8 Gen 1芯片。高通已经一年多没用台积电工艺，估计台积电很难优先把产能提供给他们。