据韩媒报道，韩最大的Fabless（无晶圆）半导体制造商LX Semicon收购了LG Innotek的SiC半导体有形资产（设备）和无形资产（专利），预计将开发SiC半导体元件，打入车用半导体市场。

LX Semicon是韩国最大的无晶圆半导体制造商，也是LG集团控股公司“LX控股”旗下5家关联公司之一，原名是Siliconworks，年销售额超1万亿韩元（约合人民币54亿元）。

由于LX Semicon的销售来源大部分是显示驱动芯片（DDI）业务，未来增长空间不明确。尤其是，随着韩国国内LCD市场加速衰落，LX Semicon危机感不断增强。因此，LX Semicon计划通过布局SiC半导体市场，克服面临的风险，获得新的增长引擎，而收购LG Innotek的SiC资产的目的就是研发SiC元件。

作为国家级项目，LG Innotek的SiC元件项目自2019年开始发展，拥有一定的技术储备。如今，LG Innotek将晶圆、器件等SiC材料和相关设备转让给LX Semicon。

据悉，LX Semicon近期与LG InnoTek签署了SiC半导体元件设备及相关专利的收购协议。12月5日，双方明确表示不披露本次收购的交易金额，但可以确定的是，资产转让的合同已经签署。

韩媒表示，Wolfspeed、安森美等海外厂商，以及SK集团、Yes Power Technix等韩企已开始开发8英寸SiC半导体元件，预计LX Semicon也将开发8英寸SiC半导体材料及元件。就材料来说，LX Semicon开发SiC外延片的可能性很大。据悉，外延片因电子移动速度快而被视作升级的SiC晶圆。

现阶段，SiC元件开始广泛应用于电动车和5G移动通讯市场。以电动车为例，在全球厂商加速布局和需求逐渐增长的推动下，SiC正在加速“上车”。

2025年，预估SiC功率市场规模将达33.9亿美元，年复合成长率达38%，其中前三大应用中，新能源车占比将达61%。

上游SiC衬底材料环节将成为产能关键制约点，其制程复杂、技术门槛高、晶体生长缓慢。现阶段用于功率器件的N型SiC衬底仍以6英寸为主，尽管Wolfspeed等国际IDM大厂8英寸进展超乎预期，但由于良率提升及功率晶圆厂由6英寸转8英寸需要一定的时间周期，未来至少5年内，6英寸SiC衬底都仍为主流，预估2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片。（数据来源：TrendForce集邦咨询）