新闻链接：
1、ChipChina：聚焦新基建、芯机遇
2、ChipChina：先进封装正挑起集成电路发展的重担
3、ChipChina：IC制造光刻机的发展趋势和技术挑战
4、ChipChina：集成电路应用技术创新发展
5、ChipChina：半导体制程配套供应链的生态与生机
6、ChipChina：超越摩尔定律的三维先进封装

作者：MIZYhe, SiSC

微电子机械系统，也即MEMS，是建立在微/纳米技术基础上的前沿技术，其愿景是“超越摩尔定律”——在单芯片上集成任何东西，以构建AIoT时代信息感知、处理和执行所需的各种智能微系统。MEMS产业增长潜力巨大，在消费电子、自动驾驶、智能制造、智慧城市、智慧医疗等领域应用广泛。然而，产品门类繁多、制程迥异，是MEMS制造技术挑战的根源。尽管MEMS产业链呈现出与IC高度分工趋同的走势，但了解现阶段MEMS制造技术的特殊性、善于整合供应链上的优势资源，将有助于您在MEMS新品开发中制定正确的路线，获得预期的商业成功。

《圆桌论坛：AIoT时代的MEMS产品创新》 高杨教授 – 西南科技大学微系统中心主任
《浅谈智能时代MEMS产品创新》 赵成龙 – 韦尔半导体整合高级经理
《MEMS、半导体与智能制造相结合的最佳体现》 吴全 – 华芯金通创始合伙人
《MEMS压力传感器在电子烟中的应用》 胡维 – 敏芯微研发副总

在2021年7月29日在线举办的第五届晶芯研讨会（CHIPChina Webinar）上，主办方邀请了四位专家/学者为全网观众分享了他们对于MEMS产业的看法。其中，来自敏芯微的研发副总胡维先生在《MEMS压力传感器在电子烟中的应用》中重点介绍MEMS流量传感器如何直击“咪头”方案的痛点切入电子烟这一新兴市场。韦尔半导体的整合高级经理赵成龙博士发表了题为《浅谈智能时代MEMS产品创新》的专题报告，结合韦尔半导体在MEMS领域的布局，分析智能时代MEMS产品创新的机遇、挑战与应对举措。在报告《MEMS、半导体与智能制造相结合的最佳体现》中，华芯金通的创始合伙人吴全先生解读了MEMS的发展轨迹、市场动向、产业格局和典型模式，并从企业发展、股权投资和产业生态等角度探讨MEMS产品创新路径。最后在圆桌论坛环节，西南大学的高杨教授穿针引线，以《AIoT时代的MEMS产品创新》为议题，与其他三位演讲嘉宾开展了一场别开生面的MEMS产业大揭秘，内容包罗万象，话题围绕以下展开：MEMS产品如何创新、MEMS初创公司的生存与发展之道、科研在MEMS产业的定位、如何构建国内MEMS产业动态、以及MEMS应用场景展望。一句话概括，本次CHIPChina在线研讨会在MEMS市场前景、实际案例、应用展望、生产制造等方面都做了深入的剖析。

会议吸引了800多位听众的关注，实际在线听会人数约500人；他们是来自、封测厂、材料原厂、设备原厂、芯片设计、IC产品设计、SMT/EMS等公司以及科研单位的管理人员、技术负责人、采购及销售人员等，包括电研威凯检测、中电26所、浙江清华柔电院、长江存储、英唐智控、武汉精测、西安卫光、无锡海力士、苏州纳维，等等。

什么是MEMS？

MEMS的全称是微型电子机械系统（Micro-ElectroMechanical System），微机电系统是指可批量制作的，将微传感器、微结构、微执行器以及微电子（信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等）集成于一块或多块芯片上的微型器件或系统。系统内in和out或者说感知和执行是如何实现双向操作、互为转换的（图1）？MEMS涉及物理、化学、机械、电子、生物领域，具有微型化、智能化、多功能、高集成度以及批量化五大特征。其中，微传感器就是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器，将物理（光学、声学、压力、温度）、化学、生物感知转化为电子信号；而微执行器与之相反，将电子信号转化为机械（压电式、静电式）、热学、电磁等不同应用形态。

 
图1. 微系统构成与MEMS微执行器。来源：《MEMS、半导体与智能制造相结合的最佳体现》，吴全先生

MEMS以五大技术为基础（设计仿真、材料加工、封装、测试测量、集成系统），整合了半导体、精密机械与智能制造三大技术，我们称之为三条路线：以半导体加工技术为基础的硅基微加工技术（美国）；德国的LIGA技术，其基本工艺流程是X线光刻、电镀制版(金属版)和塑料制模；最后是以精密加工著称的日本路线。

MEMS是用传统的半导体工艺和材料，以半导体制造技术为基础发展起来的一种先进的制造技术，学科交叉现象极其明显，主要涉及微加工技术，机械学/固体声波理论，热流理论，电子学、材料、物理学、化学、生物学、医学等等。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。

MEMS技术基于已经相当成熟的微电子技术、集成电路技术及其加工工艺。它与传统的IC工艺有许多相似之处，如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光工艺等，但是有些复杂的微结构难以用IC工艺实现，必须采用微加工技术制造。

微加工技术包括硅的体微加工技术、表面微加工技术和特殊微加工技术。体加工技术是指沿着硅衬底的厚度方向对硅衬底进行刻蚀的工艺，包括湿法刻蚀和干法刻蚀，是实现三维结构的重要方法。表面微加工是采用薄膜沉积、光刻以及刻蚀工艺，通过在牺牲层薄膜上沉积结构层薄膜，然后去除牺牲层释放结构层实现可动结构。

除了上述两种微加工技术以外，MEMS制造还广泛地使用多种特殊加工方法，其中常见的方法包括键合、LIGA、电镀、软光刻、微模铸、微立体光刻与微电火花加工等。

MEMS市场格局

MEMS经历了三次产业化浪潮，具有叠加性、并存性、地域性的三项重要特征：90年代的汽车电子（机械+电子），00年之后的智能手机，以及10年之后的IoT新兴应用，成为数字化浪潮中的感知者（图2）。期间每次浪潮有很多企业涌现或寂灭，生存下来的企业有些已成为全球MEMS巨擘，并主导整个国际传感器市场。

图2. 全球三次MEMS产业化浪潮。来源：《MEMS、半导体与智能制造相结合的最佳体现》，吴全先生

国际MEMS市场长期以欧美日国际大厂为主导，如博通、博世、ST、TI、Qorvo、HP、楼氏、NXP、歌尔、TDK等，其中美国公司占比达54%；全球前三十大MEMS玩家的业务占比80%，其中国内企业歌尔、瑞声、高德红外分别位列第6、19及27名，其业务占前三十大玩家总额的7%。纵观欧美日MEMS产业的特点，我们发现美国以军促民，军政与产学研双管齐下，因此MEMS技术综合实力强；而日本与欧盟是在三波浪潮中坚挺过来的企业，久经市场的考验。

三大浪潮结合不同的应用场景，为MEMS发展带来巨大空间。消费电子是目前最大的应用市场占比约59.6%，包括声音品质、场景切换、手势识别、方向定位以及温度/压力/湿度；其余如汽车电子(18.9%)、工业互联(10.9%)、医疗电子(6.1%)、网络通信(4.2%)以及国防航天(0.3%)都是稳步上升的应用场景。具体到MEMS产品分类，前五大占比65%，包括射频、压力传感器、麦克风、加速度计、陀螺仪（图3）。

图3. 2020~2026年MEMS应用场景以及产品类型的市场动态，Status of the MEMS Industry 2021 report, Yole Développement) 来源：《浅谈智能时代MEMS产品创新》，赵成龙博士

据市调机构Yole Developpment发布的“2020-2026 MEMS产业营收与增速展望”表明，未来五年论增速论规模，MEMS OIS^【1】、麦克风、cMUT、环境传感、振荡器、光学、pMUT、射频、惯性组合、麦克风顺次递减。其中，过去五年中国厂商在麦克风市场的表现尚佳，楼氏、ST的份额逐渐被歌尔、瑞声、共达以及敏芯接手。

图4. 从不同视角展望MEMS市场。来源：《MEMS、半导体与智能制造相结合的最佳体现》，吴全先生

面向未来应用，MEMS产品更是如虎添翼，无论是汽车电子、智能终端、物联网，还是碳中和/碳达峰，我国由新智联、新物联、新基建、新能源引发的新兴应用都与MEMS相关。

国内MEMS制造现状

仅考虑MEMS代工业务，据Yole发布的2020年全球前17大MEMS代工厂营收为5.42亿美元，年增长率达6%左右。它们分别为Silex、泰瑞达、索尼、台积电、X FAB、亚太微系统、IMT、Philips Innovation Service、VIS-Vanguard、积塔、台联电、ST、ROHM、Silicon Sensing、博世、SEMEFAB、TRONICS MicroSystems及其他。

MEMS是半导体制造、微加工技术^【2】与智能制造相互结合的最佳表现。国内MEMS产业分别从设计、制造、封测、应用全面布局，已形成了完整的产业链。从市场规模、技术成熟度、企业经营状况、竞争者数量等分析，总体上国内MEMS传感器行业的国产替代尚处于成长初期。可以这么说，国内MEMS产业既有内忧，如产品种类单一尤其是爆款产品少，IDM企业本身不够粗壮抗风险能力薄弱等；又存在外患，即核心技术缺失；按照市场营收来看国内有几家先行者取得不俗的成绩，如歌尔、瑞声以及敏芯微等（图5）。

图5. MEMS创新与商业化的机会与挑战。来源：《浅谈智能时代MEMS产品创新》，赵成龙博士

相对IC工艺，MEMS具有以下几个难点：1）采用非标准化工艺，不同产品甚至同一产品不同方案之间采用不同的生产工艺；现在针对某些产品如压力传感器单独搭建平台然后进行平台共享实现产品创新；2）MEMS内含有可运动的结构，不像IC是固定的层结构，因此MEMS的性能及可靠性不像IC那样做到整齐划一；3）MEMS内部结构复杂，通常需要一些较厚的薄膜，所形成台阶会影响光刻胶用量乃至线宽，刻蚀、侧壁也会受到较大影响，膜层增厚导致应力加大又会产生翘曲；4）MEMS通常会采用双面工艺，传送及转运难；5）最后MEMS工艺会用到一些特殊的材料，如Au、Pt以及PZT等，易形成金属离子污染。

有意思的是，MEMS产业链将设计、制造、封测以及应用全部包括进来，多数人认为企业须将产品的应用场景和商业模式定义好这点非常重要。无论从哪个环节开始，都是基于自己最得心应手的环节切入，比方说硅麦产品，敏芯从芯片设计开始往下走，歌尔拥有封装的基础于是从封装开始做起再往整条产业链渗透。

MEMS产品前有传感后有执行功能，与IC封装的不同，产品特性决定了MEMS封装须留有通道接收外界信号，就像电子烟一样，这对器件的保护以及可靠性提出了更高的要求。随着技术的进步，MEMS封装成本从早期的70%占比降下来了，先进封装也将逐步用于MEMS器件使得器件的尺寸大大缩小，如TSV、FC以及WLP；其中有机构在硅麦中尝试用Flip chip，而RF、惯性及光学器件则用到了晶圆级封装；甚至通过SiP模块与WB实现ASIC与MEMS裸片的系统级封装（图6）。就拿博世的BMP280产品为例，早先是将ASIC、压力与温度集成进去，后面发展的两代产品逐步结合了湿度以及气体传感等功能。随着ST、博世、mCube等大玩家在产品中应用了3D TSV以及WLCSP技术，器件封装尺寸下降了60%；等等。总而言之，MEMS封装的未来走向以实现多种类的整合、追求更小尺寸以及更低成本为目标。

图6. 主流的MEMS封装类型。来源：《浅谈智能时代MEMS产品创新》，赵成龙博士

MEMS创新与实例

电子烟可谓近两三年的爆款产品，如硅麦一样风靡海内外；甚至一度与美国的新冠肺炎挂上钩。无论如何的甚嚣尘上，也不讨论其伦理纲常，作为一个可行的MEMS替代市场，我们从技术层面和应用场景两方面做评估，MEMS压力传感器用于电子烟的确是个非常成功的案例。敏芯微胡总的研发思路总结下来，就是发现市场需求、找出其中痛点、推出可替代方案，以此提高产品性能与用户体验。

首先是电子烟的市场调研，中国是全球电子烟的主要基地，产量占全球的95%，其中90%远销海外；到2025年全球电子烟市场有望增至470亿美元，市场前景广阔。再者，找到电子烟中可以用MEMS产品替代的元器件。通过分析电子烟的工作原理，发现电子烟中有个传统的传感器，用于检测因吸烟引起的气流或压力变化；而烟袋中的发热丝会在控制电路及电源驱动下发热，导致烟袋中烟油受热后产生烟雾。这里面核心的元件就是用于检测压力变化的传感器。

目前电子传感器中采用的最主流方案就是咪头方案（图7）。咪头是从传统的驻极体麦克风^【3】演变过来的，其结构与组装工艺与之相似，包括上极板、膜片、环、垫片、ASIC电路、管脚以及金属外壳组成，其中膜片与背极板组成平行板的可变电容。抽烟导致的气流及压力变化的作用下，电容其中的一个电极所在膜片会发生变形，电容值会变化；一旦ASIC电路检测出电容值发生变化就会发送信号给烟袋中的加热器、加热烟油。这种主流咪头方案存在几个缺点：1）方案由很多零部件组装而成存在装配公差，触发压力的一致性不好；2）生产中需要用到SMT手工焊接，影响生产效率；3）烟油或水汽会通过电容上极板的孔洞进入上下极板之间，造成性能下降甚至电子设备失效。另外一种是双芯片方案，它采用两颗绝压芯片，一颗测大气压力，另一颗专测吸烟导致的压力变化，通过两颗绝压传感器测得绝对压力差值的变化来实现表压传感器功能。这样做的缺点较明显：1）使用两颗传感器导致成本较高，2）PCB占用面积较大，3）吸烟产生的200~300Pa压力远小于大气压105Pa，量程不匹配大致算法复杂。鉴于这三个致命弱点，因此双芯片方案没有得到推广。

图7. 电子烟压力传感器的三种不同方案。来源：《MEMS压力传感器在电子烟中的应用》，胡维先生

针对以上传统电子烟的痛点，敏芯微推出了AFM整体解决方案，采用MEMS压力传感器替代咪头方案，如MSPC01系列。该系列MEMS产品的优势很明显：1）利用单颗的差压传感器就可以实现吸力检测，2）采取措施避免了烟油进入主板导致失效，3）可提供多种输出接口可供客户选择，4）器件尺寸小更有利于整机设计，5）采用半导体工艺的器件成本低、一致性好。针对第2点，敏芯微目前提出两种方案，即压阻式传感器和电容式传感器，无论是结构设计还是选材（选用防水防油的硅膜片）都做了改进，可规避烟油进入背极板之间，大大提高产品可靠性。

AIoT时代的MEMS产品创新

高教授(同下)：如何突破产业链的束缚，成为国内MEMS行业第一批吃螃蟹的人？

敏芯胡总：在2008年之前样品就已经做出来了，不存在配套产业链，当时找到成都的中芯国际做代工/流片；2009年该厂卖给TI后不再承接MEMS代工业务。当时国家正在推02专项，在上华搭建MEMS平台，敏芯微才重新找到组织。可以这么说时势造英雄，敏芯微就是在国内行业发展初期进入，一路跟随MEMS行业的发展步调走，坚持至今。

MEMS产品创新从哪里入手。以电子烟为例，MEMS产品如何切入新兴市场？

敏芯胡总：从客户的需求出发，抓住客户的痛点，以及结合MEMS产品自身的特点出发，做一些创新的产品定义，这样做比较容易切入一个新兴市场。比方说，1）现有的市场绝大部分在于替代一些传统的应用（如传感器），从多个方面对它做出评估，包括产品性能参数、可靠性、价格等；比方说，传统的电子烟出现漏烟油现象，产品一致性不佳导致唛头失效，那么新的MEMS产品需要在产品可靠性与一致性方面做大量工作，提高用户体验。2）一些策略性的新型应用，在市场形成之初切入，电子烟就是这么一种伴随着市场成长的新型应用。3）结合半导体工艺特征，MEMS芯片可以做得更加小型化，且产品一致性好，适合批量型生产；4）利用系统级设计方法赋予MEMS产品更多适应性功能，除了基本的开关功能之外，MEMS可以通过计算吸烟时间来控制出烟量或发出预警；甚至通过设置密码的方式防止未成年人吸烟；总之，MEMS产品将结合领先的电子设备理念使得产品更具智能化与人性化；而在电子设备的智能化方面，我们可以加快步伐！

电子烟中MEMS器件可否用于智慧医疗，如呼吸系统的雾化治疗？

敏芯胡总：目前国内的一些头部医疗电子设备厂商已开发出类似设备，用于雾化药物的定量摄入，这对于新冠肺炎的治疗是有帮助的。从电子烟到小型医疗器，MEMS产品的差异在于选材、封装形式等。

如何构建国内MEMS产业生态？

华芯金通吴总：这个问题很有趣，原因是国外不存在生态圈的概念，其产业联盟发挥了实质性的作用，产业布局井然有序；而国内大谈生态，联盟作为一个利益集体不能把控好成员企业的步调因而达不到有序竞争或分段协作。如果说“卡脖子”是我国半导体产业的表象与痛点，那么意识形态上表现出的“卡人心”也不容忽视。我建议大玩家采用“以小带大”的方式，至于产业链的搭建，建议终端产品厂商向中心靠拢、垂直整合。

对于新玩家，我建议事先做好市场调研工作，通过自己深入用户端，观察用户在用什么，客户需要什么，而不是通过调研机构或者其他各处搜罗资料做数据分析。

如何看待科研在MEMS产业中的作用？

华芯金通吴总：学校的理论研究和探索是一个国家所必需做的前沿投入，这些年我们国内半导体产业经历了很多事情，从LED行业的337调查，到中兴被掣肘、华为及许多优秀企业的进出口禁令和卡脖子，这些都与IP技术息息相关，其重要性不言而喻。

再者，科研工作分为两个层面，即科学层面和技术层面，而技术层面又细分为基础、生产、工程和应用这四方面的研究。原始创新及基础创新是非常有必要的，目前绝大部分研究工作由大学或科研机构、以及领先的企业负责；而生产、工程与应用型研发则大多归结到制造上面，因此研发的侧重点各不一样。

谈到科研成果转化，相比“产学研”，我更推崇“政产学”这个说法。一般来说，一些研究不成熟或者产品不成熟的，更倾向于得到政府以及军工等领域的支持，该领域的承受度较高而成为第一批吃螃蟹的人；根据产品的可靠性、性能参数、价格等做比较，最终确定产品所面向的客户是谁，比方说2G, 2M, 2B以及2C。目前我们针对MEMS企业的投资意向是，重点针对2G、2M的初创企业；而2B与2C是产品在得到市场验证之后的价格竞争（红海）领域，不被投资方重视。

如何看待MEMS在智能汽车中的前景？

韦尔赵博士：正如主持人高教授所言，汽车正在朝着智能汽车的方向发展。韦尔半导体作为MEMS行业的新兵，我们一直很重视汽车电子领域。这与豪威集团的主营业务相关，豪威提供汽车用CIS（CMOS图像传感器），无论是燃油车还是新能源汽车，CIS产品是通用的；随着安全交规的日渐完善，人们对于安全驾驶提出了新的要求，现在的中高档汽车的CIS用量成倍增加，通过“多方位CIS图像+软件/算法”的方式模拟出汽车在前行中的车身周围景象。

随着智能汽车与自动驾驶的发展，激光雷达将成为一项热门应用，它通过MEMS微镜实现测距；再有夜间对面远光灯照明晃眼睛，这时候可以搭配红外传感器辅助驾驶员感知判断前方事物的温度以避开障碍或做应急处理、提高驾驶安全性。此外，安全气囊是汽车通用的配件，里面就用到惯性MEMS与加速度计；车轮的胎压亦是普遍采用MEMS压力传感器。最后从燃油车过渡到电动车乃至新能源汽车，MEMS产品的应用领域有所变化，比如燃油车的发动机需要用到大量的压力传感器，新能源汽车的电池包中需要用到压力传感器，用于检测电池出现故障或失效之前的压力变化，可提前感知并规避事故的发生。智能汽车少不了人机交互功能；而硅麦也会大有用武之地。

总之，智能汽车就像手机一样，越来越得到大众的认可，里面涉及到的需求如监控、人机交互、辅助驾驶等，我们都能去发现一些应用场景，继而引入MEMS产品替代传统的传感器。鉴于车规级产品的独特要求，我们可以预测MEMS产品要走的路还很长。

对于初创型企业有什么建议？

韦尔赵博士：结合在之前MEMS代工产线上的经历，我接触的更多的是来自高校或者创业初期的研发团队，往往他们是针对一个产品原型做研发设计、流片，对于产品性能验证的关注度远大于产品的市场定位以及是否能投放市场、放量生产。再者，MEMS产品的种类很多，但像硅麦与射频这种可以放量的应用少之又少，市场小众化给MEMS芯片制造造成极大困扰，很难在一些主流代工厂产线上登堂入室。因此我个人的建议是：1）初创企业须在产品选型之初就应充分考虑产品的市场性并以此作为切入点，不能罔顾用户的需求；2）不能只讲究产品性能，也须衡量产品面市时间、产品价格以及市场接受程度，产品单纯追求高大上不确定有出路，反之产品找到市场定位有可能是初创企业的良好开端；3）高科技初创企业还是要以技术为本、以市场为导向，这样机会相对要多一些；4）成熟型企业早已布局，初创企业较难赶上眼下市场正在放量的时机；因此初创公司须找准赛道以及接力段，综合考虑技术、资金、团队、市场等多方面的因素，先生存再谈创新。

VC目前在MEMS领域的投资策略是什么？

华芯金通吴总：我们有三个讲究：主赛道、主应用以及起点。主赛道意味着产品放量；主应用就是上面提到的2G、2M、2B、2C，目前我们的投资主要针对BGM，VC对于C端缺保持审慎态度，原因是消费类产品品质不一、易仿造更易泛滥。当然这个策略并非一概而论的。讲究起点与主应用有关联性，消费类产品主攻市场营销，而其他是寻求产品性能本身的突破，两者发展方向不一样。

对于VC来说，我们首先看重企业的技术来源，再就是企业的产品化和资产化程度，包括企业的理念层面和实际进展层面。总而言之，国内MEMS产业前景广大，企业该怎么做，我建议还是要回归本真，利用市场这把刀充分磨砺企业，让大家去除浮躁、冷静自持，最终创造出久经考验的产品。

【1】MEMS OIS是移动CMOS图像传感器方式的光学防抖马达，通过精准且快速地移动图像传感器，可以对摄像头的抖动进行位移补偿从而达到防抖效果。主要应用在便携式电子移动设备摄像头及安防摄像头的5轴光学防抖(OIS)。随着超级分辨率以及AF（自动对焦）功能的陆续开发, 未来应用场景极为广阔。

【2】微加工技术包括硅的体加工技术、表面微加工技术和特殊微加工技术。体加工技术沿着硅衬底的厚度方向对硅衬底进行干法或湿法刻蚀；表面微加工是采用薄膜沉积、光刻以及刻蚀工艺，通过在牺牲层薄膜上沉积结构层薄膜，去除牺牲层释放结构层实现可动结构。除了上述两种微加工技术以外，MEMS制造还广泛使用多种特殊加工方法，常见方法包括键合、LIGA、电镀、软光刻、微模铸、微立体光刻与微电火花加工等。

【3】驻极体麦克风是一种特殊的电容麦克风。我们已经知道电容麦克风的原理是电容上极化的电荷量发生改变，从而在电容两端产生电信号，达到声—电信号转换。而驻极体材料是一种在加上电荷后可以永久性保存这些电荷的材料。利用这个原理，振膜或背板上的驻极体材料提供电容单元所需的恒定电压，可省去麦克风的供电部分。不过麦克风内置放大器的工作仍然需要用电池或幻象供电，需要注意的是用电池的驻极体麦克风与用幻象供电的相比，敏感度较差，对最大声压的处理能力也较弱。

苏州敏芯微电子技术股份有限公司

苏州敏芯微电子技术股份有限公司成立于2007年9月，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计的高新技术企业，公司总部在苏州工业园区，并在苏州工业园区、昆山设有传感器产品制造工厂。目前，凭借自主知识产权的芯片设计，并与国际知名Fab厂和封装厂合作，完成了公司产品的研发与产业化，并带动了MEMS上下游产业链的发展。公司三大产品线分别为MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，应用场景涵盖了消费电子、医疗、工业控制以及汽车电子等领域。

上海韦尔半导体股份有限公司

豪威集团 - 上海韦尔半导体股份有限公司（SH：603501）是全球排名前列的中国半导体设计公司。集团研发中心与业务网络遍布全球，年出货量超过135亿颗。豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和触屏与显示解决方案，助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备、IoT、通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战，满足与日俱增的人工智能与绿色能源需求。豪威集团的三大业务体系为：传感器、模拟以及触屏与显示解决方案，服务于消费类电子、通信、工业、医疗、计算机等领域；而麦克风将是韦尔半导体的首个MEMS产品，未来将开发适合于市场与成熟供应链的产品。

华芯金通（北京）投资基金管理有限公司

华芯金通（北京）投资基金管理有限公司（简称“华芯金通”）是一家专注于助推国家半导体产业领域自主创新与自强发展的新锐研究性投资机构。  华芯金通由半导体产业研究、投资与整合者吴全先生联合业界专业人士共同发起，组建集产业运营、投资实务与规划研究、政策咨询诸实践于一体，拥有丰富半导体领域实务经验的团队。  华芯金通拥有全球视野，以产业洞察为基石，以产业投资为主体，以并购整合为杠杆，组建与集合了直投、联合投资与基金投资相结合的系统化投资管道，站位于国家战略科技产业，服务于政府产业集群引领，赋能于企业自主创新发展，落地于伙伴投资资本创造价值。