2021/7/27 17:31:35
晶圆制造是一个循序渐进地制造电子电路的过程。
通过简化,在硅晶圆的制造过程中,几个集成电路被放置在一个半导体晶圆上。然后将晶圆切成小块并包装。在进行 切割之前,需要对电路进行测试。这种电气测试是在探针卡的帮助下进行的。
什么是探测卡?
探针卡基本上是一个接口,在被测设备(即半导体晶圆)和测试系统电子之间提供电气和机械接触。
探针卡由以下元素组成
• 多层有机衬底(MLO);
• PCB;
晶圆测试系统由不同部分组成:
• 被测晶圆[DUT]被分配在晶圆夹头上;
• 探针卡连接到晶圆上,作为模具粘接垫和测试系统之间的连接器。
如何测试探测卡?
到目前为止,我们已经看到探针卡是晶圆测试系统的一部分,但是在集成到晶圆测试系统之前,必须对其进行测试。随着设备I/O带宽和功 率需求的增加,在电气测试过程中必须满足对高性能功率和信号传递的要求。这些要求对探针卡的测试提出了挑战。
凭借多年的探针卡测试经验,Seica设计了PilotV8 XL HR Next>系列,这是唯一可以提供探针卡测试的完整解决方案的飞针测试系统。
PilotV8XL HR Next>系列在一个独特的系统中汇聚了三个不同的工具来执行:
• 裸板测试单MLO™和PCB测试;
• 用于组装电路板测试的ICT和功能测试;
• PCB+MLO™探针卡测试;
• ICCT (Integrity Connection Certification Test): MLO与PCB之间的连接完整性认证。
Pilot V8 XL HR Next>系列的主要硬件特点:
• 立式平台(也可装圆板);
• 8完全独立的轴;
• 正面:2个标准探头+ 2小时;
• 背面:4个标准探头;
• 大测试面积800×650mm;
• 激光传感器完全翘曲控制。
PilotV8 XL HR Next>系列“照顾”MLO™焊盘
任何要测试的敏感产品都必须平衡探针接触力,以免在待测垫上留下痕迹。
避免在模块上有任何划痕和可见标记的最佳方法是垂直于MLO™的Z轴运动。通过这种方法,探头可以保证最好的接触,而不留下任何痕迹或擦洗。
任何其他不同的角度在Z轴的运动将大大增加机会留下划痕的模具垫。
当探针卡完全组装好,MLO™安装在PCB接口上时,必须进行最后的ICCT测试,以测试MLO™和PCB接口本身之间每一个单独连接的完整性。
PilotV8 XL HR Next>系列将自动生成特定的测试,考虑到每条路径的阻力可能各不相同。
About Seica
Founded in 1986, Seica S.p.A. is a global supplier of automatic test equipment and selective soldering systems, with an installed base of more than 1800 systems on 4 different continents. Seica offers a complete line of test solutions, including bed of nails and flying probe testers able to perform MDA, in-circuit and full functional tests of assembled electronic boards and modules and printed circuit boards, as well as LASER-based selective soldering systems for electronic board manufacturing and a full range of test application services. Company headquarters are located in Strambino, Italy, with direct offices in USA, Germany, China, Mexico and France, supported by a vast distribution network covering the rest of the world. Since 2014, Seica S.p.A. is supported by a sister company Seica Automation, located in Milan, and producing board handling systems and other automation equipments for the electronic manufacturing industry. www.seica.com
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