KLA-Tencor2018年中国半导体新闻发布会

2018年3月15日KLA-Tencor举办媒体记者会。媒体记者会9:00点在上海浦东嘉里大酒店举行。KLA-Tencor市场营销长暨资深副总经理Oreste Donzella分析了2018年行业趋势, 分析了中国半导体发展驱动力-用于物联网，汽车电子，手机，MEMS，传感器等诸多应用的IC技术(包括逻辑和存储芯片)，介绍了KLA-Tencor如何通过工艺制程控制提升良率，从而帮助中国在半导体行业获得成功。

    Oreste Donzella分析说，现在半导体有两个转折点：

    第一，新的应用，比如说物联网，比如说人工智能跟自动驾驶。

第二，半导体的转折点就是中国。现在来看，中国的发展在半导体的行业，会对将来半导体整个业界发展形成一个很大的转折点。技术上的挑战，包括KLA—Tencor特别专注的制程管控，5G，除了人工智能、自动驾驶、物联网，5G在中国会是第一个商用化的国家。另外包含真实虚拟这一部分，都是将来在技术上可以造成半导体往下一部分进步的方向。KLA—Tencor帮助中国加速半导体的成长。

    他指出，半导体整个业界的成长，在今年以前是无法想像的，知道会成长，但没有想到成长这么快，2016到2017年，增长了20%。2017到2018年，预计市场还会呈现继续增长的势头。所以看起来半导体的行业发展，还是非常光明的。

    整个半导体业界，成长了20%的营收。半导体设备商，实际上从去年到今年，成长了27%，这个势头比整个业界的成长还快。

    从半导体整个业界的营收到半导体厂买设备的营收，到跟我们最直接相关的制程管控这一部分，大家可以看到每一个环节都在高速成长。半导体厂买设备，2017年第一次超过了四百亿美金，制程管控这一部分，也是去年第一次超过50亿美金。

    我第一次来中国是2000年，那时候是中国刚开始建设中芯国际的时候，当初的中芯国际，华虹、华力，没有什么大的半导体代工厂，但已经看到在沿海，一直到成都到武汉、北京，已经开始规模上量了。

    到2018年，大家可以看到，半导体第二个转折点是中国，从东北到深圳，从上海到重庆、成都，实际上新的半导体计划、项目，遍地开花。

    我们的订单数目2016年到2017年，成长了几乎三倍。2018年这些新的订单，就会转成我们公司的收益。

KLA-Tencor对中国区的成长，投注了大量的精力跟资源，在人员方面，张总这里一共260多人服务客户，成长是11%。我们把研发也开始快速地移到中国，现在也成长了12%，达到239个人。另外在南方还有专门做新设备制造的，也有大概160多位员工，这个也成长得非常快。

    Oreste Donzella分享了技术趋势和挑战。KLA-Tencor是制程管控的专家，在制程演進方面，有两大趋势，这边举的例子是逻辑代工这一部分。我们最大的方块——（1micron, 也就是1微米），大概是这么大的区域，现在最新的是10到7纳米量产的，在逻辑代工线宽方面面积缩小得非常非常多。

    另外一个是曝光机的演进。从G-line到I-line，我们在193停了很久，从干式到浸润式，实际上到最近才看到深紫外光，EUV这一部分，可以到商业量产，预测到明年会有一到两家开始，有EUV生产的样片出来。  

    今天主要的半导体制程上的挑战，一个是深紫外光的引进，这两个是所有业界都一起面对的问题。  

    现在最新的制程有一千个生产的步骤，有超过十亿个的晶体管，超过一英里长的电线，都要放在一个邮票大的晶圆上面，整个制程都要完美，中间出现任何一个问题，都会造成器件工作上的困难。

    不管是缺陷、套刻还是光刻的标准，都要照客户设计的标准来走，这就是制程管理的意义所在。

    制程控制可以分成两大部分，一个是检测，一个是量测。检测就是把在制程上发生的任何缺陷找出来，量测，就是确定在量测上面，所有的步骤可以符合设计的标准。

    正因为半导体制程对精密度和正确性的要求，我们和客户一起合作，介绍制程控制的策略。

    一个简单的，In—Line在线检测的策略，简化半导体生产步骤，包含薄膜、化学机械研磨、光刻、蚀刻，这几个步骤中间，都要加入检测和量测的步骤，才可以确保生产的步骤是照着当初设计来进行。

    一个简化的制程控制的图，三个步骤。一个是在研发期间，一个是在新产品开始期间，一个是大量生产期间，每一个期间制程控制的策略是不一样的，检测和量测需要的是不一样的。

    我们在任何一个时间点，比如说这个新产品研发6个月以后，原本客户只计划可以达到30%的良率，但是如果借助制程控制，借助KLA—Tencor的帮助，可以提升到60%的良率。良率越高，回收越高，所以KLA—Tencor可以帮助客户要么在良率上提高很多，要么在制程进步上面，时间能够提早很多，更早进入市场。

    在研发时代，我们的制程控制有三个主要的贡献：

    第一，帮助客户了解制程上面到底需求是什么。

    第二，可以解决在制程上面，出现任何本来制程不能解决的问题，所谓缺陷上的差距，GAP。

    第三，可以优化制程控制的策略。

    在研发阶段，最重要的制程控制，就是可以帮助客户了解问题并解决问题。在很多新技术引进的时候，包含立体3D，包含新的材料，必定会碰到很多新的挑战，原来过去没有碰到的缺陷，没有碰到套刻上面的问题，因为将来process window越来越小。制程控制可以帮助客户在研发阶段，能够尽早地把问题解决，能够为下一步生产做准备。

半导体最怕碰到突然哪一天，线上出现问题。我们制程控制能够改进这个预测性。最后当然就是能够很快发现并且解决良率的不确定性。现在的晶圆厂都是大规模的，而且他们卖出去的晶圆成本非常高。所以任何一个1%良率的提升，其实都是可以增加千万美金的营收。

    三个阶段，研发、初级大量生产、最后大量生产，能够帮助我们的客户缩短研发的时间，提升最后生产的良率，就是整个制程控制的精髓。

   这三个半导体阶段，一个是研发，包含像中芯国际，目前正在如火如荼的进行14纳米的逻辑研发，包括武汉3D-NAND，都是在第一个研发阶段。

    第二，在初期大量发展，比如说中芯国际的28纳米，联电的28纳米，都在中国准备大量生产当中。当然还有更多更多的项目现在都在进行，其实刚好配合我们半导体制程控制的三个阶段。

    我们把客户分成两部分，一个是在最前沿的，一個是大量生产的。KLA-Tencor是一个高科技公司，我们最新科技包含从光学上面，深紫外光到可见光的光学，配合电子光学，另外加上所有的光路，包含激光，多波段的。最近KLA-Tencor比较重视的，包含算法，包含计算的光学，已经大量使用机器学习，帮助加速在软件上的开发。

    其实KLA-Tencor的核心竞争力就是把所有新技术能够集成在一起。。

    光就是生命，在检测上面，有没有足够的光子到晶圆表面，并且能够被传感器收到，这就决定了检测、量测的精度和准度是不是正确的。我们公司最新的，包含明场检测，甚至以后地薄膜量测，都有这个技术，等于借由激光，能够激发腔内的等离子体，能够发出比原来多的波长，可见光亮度非常多的光，能够点亮晶圆表面，帮助我们在检测和制程上看得更清楚。

    之前讲的都是最科技前沿的技术市场，接下来讲成熟科技。我们过去觉得300MM是将来发展的主流，实际上现在又回到200MM。

    成熟市场的挑战，跟前沿技术市场的挑战是完全不一样的，成本当然是一个，另外就是200MM的市场，因为设备太抢手了，之前的生产线已经关闭了。所以KLA—Tencor为了更好的服务成熟市场的客户，实际上我们会重启很多生产线，包括SP1，SP2，像量测薄膜的F5S，我们都重新开了生产线，可以服务成熟市场客户的需求。

    尤其对于中国市场来说，成熟市场的挑战，因为很多200MM制程控制的设备，都是十年，十五年前生产的，今天来说，KLA-Tencor重新花了很多研发的投资，能够让这些200MM的设备，符合今天市场的需求，所以这是我们过去五年在二手翻新设备市场研发的投入，大家可以看到增加超过十倍。

    提问：我们在450毫米晶圆产品的研发，是一个什么样的进展？   

    Oreste Donzella：整个业界已经不再投资了。我原来当总经理的时候，我们做SP3，SP5，实际上那个时候就做过450，那个时候业界觉得重要的只有空白晶圆，空白晶圆实际上我们就有相应的产品，实际上我们投资了很多，但是最后业界决定不往450毫米发展。

    450实际上只有Intel 推动最用力，但是整个业界无法一起配合，不止是KLA-Tencor，还有其他所有设备厂家。实际上这也是造成200MM为什么今天重新起来，因为先进的都放在300，反而造成200项目的市场，现在非常红火。

    提问：明年要出一到两款使用EUV的样片，这是记忆产品还是逻辑产品？

    Oreste Donzella：在逻辑应该是EUV最大量需要的，但是5nm的节点，是大家公认会用EUV的。7nm有两大客户，一个是会全部用EUV，一个是全部不用EUV，将来会演进到EUV。可以在R&D阶段用EUV，把光刻的程序打通。

    提问：刚刚提到良率提升的问题。我们知道，3MM一开始良率非常低，但是可能整个业界的良率都是一个问题，除了三星，你们怎么看待3D-NAND良率的问题。你们在解决良率问题方面，是怎么做的？

    Oreste Donzella：非常好的问题。从二维到三维，实际上所有客户都碰到很多制程的问题。KLA-Tencor一开始也是学习跟我们的客户怎么样一起合作。确实花了两年的时间，把3D NAND 良率拉起来，KLA-Tencor在制程控制上面可以做的，第一个是晶圆的形貌（Pattern wafer geography），大家知道3D NAND堆叠的层数太多，自己晶圆的应力很大，翘曲度很严重，在生产控制上面，KT有一个专有的PWG2，另外在光学的CD（Critical Dimension ）量测机台，让我们可以保证在32层，64层，3D NAND， KLA-Tencor的技术很好，可以每隔十层，做一次量测，每一层都量测当然也很好。

    第三是在Bare wafer的检测上面，比如SP3、SP5，怎么确定放了32层，64层的O/N O/N，每一层上面都不会有缺陷的引进。所以这些新设备，都是专门为3D NAND制程控制来设计的。

    提问：我有两个问题。8寸和12寸线，我们的产品，2017年，营收比例各是多少？另外目前8寸和12寸的交货期平均是多少？第二个问题，从设备研制角度出发，它的精度和速度，是一对难以协调的矛盾，KLA—Tencor是怎么平衡这个矛盾的？

    Oreste Donzella：第一个问题，现在300和200毫米，营收比重大约是8：2。交货期每一个产品不一样，大概在6到12个月之间。

    我们怎么在两难当中取得平衡？就是靠创新。光学上的例子，怎么样把更多的光子放在晶圆表面，实际上照得越亮，看得越清楚，速度和精度同时可以增加，可以解决这个两难的问题。另外一个解决两难的创新，就是在传感器这一部分，我们实际上和我们的客户一起合作。能够设计一个晶片，放在传感器上面，造成传感器面积增大，速度更快，导致精度和速度能够同时提升，这是另外一个方面的创新点。

    提问：你刚刚介绍2016年到2017年，订单增长了三倍。今年订单增长情况，能不能维持在这个水平，主要在哪些领域？

    Oreste Donzella：我的预测是中国营收，2017到2018年，可以成长三倍，订单不好预测。

    嘉宾：去年是一个Big year，是增加非常强劲的一年。我们今年也有很大的信心，但是今年不会像去年那样三倍。我们今年整个市场，应该是比较大的。中国大陆的半导体行业，总是有一些惊喜，在年初的时候，你很难预测年底。因为它是一个高速发展的地区，所以很多东西比较难确定，但是我相信，今年整个形势应该是正面的。

    提问：在2020年的订单里面，像大陆厂商的订单，一些外企在国内的订单情况是怎么样？

    嘉宾：大陆厂商占比非常大，外企就指三星、Intel等等，他们也在建一些新的厂，但是大部分还是我们本土的企业。

    提问：我看了你们前几年的订单数据，是一起一伏的状态，为什么会出现这种情况？

    Oreste Donzella：那个时候中国整个半导体，还没有完全从成长期到成熟期，所以有很多变化。有两个例子，我的观察一个是政府的补贴，一个是人才。

    KLA-Tencor中國總裁張智安：我在这里12年，我经过了几个起伏，现在整个行业，正在成长，有很多驱动，AI、5G的技术，这个没有问题，未来行业非常光明，我们整个行业的发展起伏会越变越模糊，不会像以前那样有明显的转折，这是一个大的环境。

    中国半导体要起来的话，有几个大的要素。一个是市场，一个是钱，一个是人才，一个是技术。半导体行业要起来，缺一不可。   

    第一，我2005年回来，这四个基本都是欠缺的，但是到今天我们看一看，国家政府有非常强的支持，李克强总理工作报告力第一个支持的产业就是半导体，以前也支持，但是力度不如这么大。最近几年，他把这个作为国家真正的NO.1在支持，钱不是一个问题。

    第二，市场不是一个问题，因为中国跟2005年，12年以前比，中国的消费量，半导体的消费量已经超过了石油，超过了钢铁行业变成第一，多少年都是第一。所以这是整个占全球消费量，将近50%在中国消费量。所以这个市场有了。   

    第三，技术。分几个不同的层面来讲，技术有半导体制造技术，我们看到还有很大的差距。这是为什么我们要大量投钱去追赶，但是我们在设计行业，我们已经有很强的设计企业，像华为、海信，他们已经跑到了全球最前沿。这个东西在12年以前没有，而且有大量小的设计企业在成长，这个就变成一个驱动，给了制造业一个很大的机会，这是技术。所以技术既不是红的，也不是绿的，应该是黄的，慢慢往绿色变，制造行业我们还是落后。技术里还有一个IP，IP要慢慢解决这些问题，我们怎么跟全球合作，包括自主的IP。

    第四，对于整个产业链来说，最大的问题就是人才。

    在四大要素之间，可能有三大要素，都是从黄到绿这种情况，这对于我们半导体是一个黄金期。  

提问：我想了解一下在KLA—Tencor的核心技术有两块，一块是检测缺陷，在这一块，我们现在是定制的传感器，在定制传感器中，有哪些特别之处，能够跟我们的竞争对手拉开差距。还有一块刚刚提到Machine learning，机器学习，人工智能，将来在提升机器智能化的程度做出一些贡献。我们的设备，是否会随着晶圆检测技术的提升，变得越来越智能？

    Oreste Donzella：这个都是特制化的。它的特殊之处就是电子噪音非常低，小于20个电子。在光电转换上，20个电子的传感器，实际上非常难做。这就是我们的技术。   

    在设计和制造上面，设计是KLA-Tencor专有的设计，制造实际上问题并不大。

    我们Machine learning已经用在光学的线宽量测这一部分，我们有很多光谱，实际上要不断的学习之后，对光谱的模拟程度，会越来越好。KT已经做了好几年了。

    下一步要做的就是检测这一块。

    提问：目前IC人才比较匮乏，去年秋季的时候，我们见面你们有提到，我们在招聘人才这方面。今年不知道你们在这一块的进度怎么样了？像Semicon华力微第一次设了一个HR展台，可以看到大家对人才抢夺这一块，还是比较强烈的。你们对于目前人才招聘这方面怎么看？

    嘉宾：人才是一个非常大的挑战。包括我们的客户，包括我们的上下游，整个供应链，人才绝对是一个大问题。从去年开始到今年，我们付出了很多努力，去增强我们的团队，我相信我们公司在Marketing上面，还是有一定的竞争力，因为我们公司有一定的魅力。

    现在为止，我们的进展还算蛮顺利的，但是再往下走，我们发现人才是越来越具有挑战。因为半导体这个行业，是新兴的行业，人才库是有限的，人才流动是有限的。所以可能再往下走，我们要付出更多的努力。