2021/4/14 10:58:39
尽管国外半导体大牛之间的收购与被收购项目正在如火如荼，如英伟达拟收购ARM、AMD拟收购Xilinx，好不热闹；但这种业内繁荣仅存在于美国框定的框架内。一边是自由的贸易，一边是禁止出售、关键零备件限购；美国最终的目的，就是联合欧日通过各种手段或方式控制或影响现有的项目以及未来的投资计划：1）将高科技留在美国或者可以百分白控制的区域内；2）不再让利于全球、保持足够的国内生产力以避免“被市场绑架”的可能性。
一、英特尔CEO：美国公司应该把1/3的芯片留在美国生产
美国政府计划于当地时间 12 日与芯片和汽车企业举行会谈，商讨全球芯片短缺问题，英特尔、三星电子、台积电等将出席。
英特尔首席执行官帕特 · 盖尔辛格表示，该公司正在开始洽谈为汽车制造商生产芯片事宜以帮助缓解导致汽车工厂闲置的芯片供应短缺问题。
此外，盖尔辛格还希望美国公司更加重视芯片的本土生产，他认为美国企业在美国生产的半导体中份额应达到三分之一，而目前这个比例仅有 12%。他表示：“我相信我们的目标应该是，美国公司应该将三分之一的半导体生产放在美国本土进行。”
众所周知，目前制造芯片业中最大的晶圆代工公司是台积电和三星电子，手握全球超过 70% 的市场份额。市场研究公司 Trendforce 认为，台积电拥有苹果和亚马逊等大客户，拥有代工市场 54% 的份额。
盖尔辛格也认为，美国公司应该拥有先进微芯片制造方面的知识产权。他表示：“我们不仅仅希望美国公司在美国领土制造芯片，更重要的是对背后技术进行总体控制。”
据悉，美国政府正推进其 2 万亿美元提案，其中包括美国半导体行业的 500 亿美元，他将当前困扰全球经济的芯片短缺视为 “国家安全问题”。美国总统在会上称：“今天我收到了来自两党 23 名参议员和 42 名众议员的来信，他们都支持‘美国芯片’计划。”
二、日本将支持半导体行业国内投资，加紧尖端产品国产化
4月13日，据日本共同社报道称，日本政府12日召开经济增长战略会议，面向稳定确保陷入全球供应不足的半导体，讨论了支援国内投资的措施。应对支撑数字社会的半导体需求成为国家的课题。
日本官房长官加藤胜信表示，将促进研发和投资，力图构筑切实的供应体制，强调将加紧目前迟缓的尖端品国产化。此次会议邀请民间专家等召开，讨论将被反映到夏季制定的经济增长战略中去。
三、深企收购意芯片设备公司未获通过
深圳创疆投资控股有限公司(Shenzhen Invenland Investment Holdings Co.)去年12月初签约收购一家总部位于米兰的半导体设备公司LPE。但是，当地时间8日，意大利新上任总理德拉吉(Mario Draghi)指出，最近阻止了中国深圳创疆投资控股有限公司收购LPE，这是由前欧洲央行行长领导的新政府在“黄金权力”(Golden Power)法规下首次行使否决权。
德拉吉和意大利发展部签署的落款3月31日的行政令显示，深圳创疆投资控股有限公司告知意大利政府，该公司已于2020年12月21日收购了LPE SpA的70%股权。
资料显示，LPE公司成立于1972年，总部位于意大利米兰，生产硅外延反应炉和碳化硅外延炉等半导体设备，公司一直参与并主导多个欧洲碳化硅项目的发起与推进，其碳化硅外延炉设备在全球市场占有率保持前三，而在中国一直保持市场占有率第一。知情人士透露，意法半导体是LPE的主要客户之一，LPE为该公司提供外延传感器。
四、台积电：相信亚利桑那州晶圆厂计划将获得成功
台积电发言人 Nina Kao 在电邮中称，该公司在亚利桑那州的项目位列美国历史上最大的外国直接投资行列，公司相信这项与美国政府合作的计划将获得成功。
去年5月，台积电宣布将在美国亚利桑那州建设芯片厂，将利用台积电 5nm 技术进行半导体晶圆制造，每月产能为 20000 片晶圆，直接创造 1900 多个高科技专业职位，并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。
据当初的规划，台积电已于今年2月份动工建设其美国晶圆厂（疫情的缘故可能有偏差），该工厂将在2023年正式装机试产5nm，2024年量产，并且将在五年内创造约1900个新就业机会；2021~2029 年间项目总支出（包括资本支出）约120亿美元。
五、美试图禁止向中国出口更广泛的半导体制造设备，引起韩企担忧
美国国家人工智能安全委员会（National Security Commission on Artificial Intelligence）最近提出一项政策，禁止向中国出口包括浸没式ArF光刻用DUV设备在内的半导体制造设备。businesskorea报道指出，美国此举会引起三星电子、SK海力士等韩国在华半导体制造商的担忧。一旦上述限制措施真正实施，三星电子、SK海力士在中国的存储芯片工厂可能会受到影响。
目前，三星电子正在中国西安的两家工厂生产第六代3D V-NAND产品。SK海力士在中国无锡的两家工厂生产10nm DRAM芯片。这四家工厂都在使用ArF光刻设备，今年还将引进其他设备。
美国的紧缩政策使得三星和SK海力士的中国投资变得越来越不确定。中国政府目前正在要求三星电子尽早进行投资。SK海力士子公司System IC最近与无锡工业发展集团公司合作在中国开展铸造业务，其工艺开发可能受到美国限制。
新闻来源：IT之家、集微网、其他网络媒体
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