来源：SEMI大半导体产业网

新的技术运用，包括人工智能、云计算、大数据和物联网等等，为半导体行业带来了巨大的改变。3月17日，SEMICON China 2021同期论坛——新技术发布会论坛，在上海新国际博览中心E7馆新技术舞台举行，现场吸引了国内外企业领导人探讨各家最新产品与技术。

东电电子（上海）有限公司战略市场总监钱立群带来了《超临界技术因应技术挑战》，钱立群表示随着薄膜堆叠技术的发展，100层以上的材料即将面世。由于图形保护的重要性，清洁工艺中的干燥技术成为了一大技术挑战，表面张力的控制成为了关键要素。为了解决干燥后图形塌陷的问题，东电电子推出超临界干燥技术，采用超临界二氧化碳，利用其接近液体的密度和接近气体的粘性，使其更容易进入细小内部。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总经理郭建岳为我们带来了《从半导体材料到设备的一站式解决方案—FerroTec集团暨中欣晶圆新品介绍》。FerroTec集团提供“一站式”半导体晶圆片技术服务，此次FerroTec新推出了电子束蒸发器，用于高精度蒸发镀膜系统的核心工艺部件，半导体是该设备最主要的应用领域。其大尺寸铝合金腔体焊接的新工艺，也在国内设备制造领域取得显著业绩。FerroTec还在DCB覆铜载板中采用湿法氧化的新型氧化工艺，大幅度提高了热导率。

昆山润石智能科技创始人兼总经理李安东分享了《运用RPA协同迈向半导体厂内无人化》。RPA即流程自动化，全球巨头IBM、华为、微软等都普遍使用与参与RPA。李安东指出，世界经济将迎来第二次大飞跃，RPA应用于半导体自动化已经成为时代趋势，RPA协助工厂可以有效弥补半导体人才缺口。结合RCM，通过AI-RPA工艺流程机器人自动执行重复性的人工任务自动代操，提高人机比例，可以有效提升机台产能，降低操作人员、减少失误，使员工专注于高价值工作。

奥林巴斯（北京）销售服务有限公司产品专家邓健介绍了《3D测量激光显微镜在半导体/电子元件行业的应用》，随着电子元器件向着小型化、模块化和集成化发展，邓健指出，为了应对客户在检测实验室的需求，奥林巴斯在2020年11月推出了新一代3D测量激光显微镜OLS5100。作为一款LEXT系列非接触式光学检测显微镜，可以实现亚微米级的微观形貌表征和精准测量，做到重复性、准确性高度合一。在晶圆/芯片测试、倒装芯片封装、PCB铜箔粗糙度测试等项目中广泛应用。

意发薄膜科技（上海）有限公司技术市场经理陆原通过《Evatec基于第三代半导体SiC的镀膜解决方案》演讲指出，由第三代半导体制造的器件有着耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能强、工作速度快、工作损耗低等优点。作为历史悠久的瑞士半导体薄膜量产设备制造商，Evatec具备离子/溅射源灵活的供应链、集成化工程、特殊工艺积累、先进工艺控制、设备研发等优势，陆原博士在现场详细介绍了Evatec在第三代碳化硅基器件上的半导体镀膜解决方案。

下午场论坛由星平电子国际有限公司创始人李飞作为主持人。

捷时雅（上海）商贸有限公司电子材料事业部项目经理韩政指出，随着5G技术的发展和数据量的快速增长，高频传输信号会导致热损耗，从而发生数据传输损失。在智能手机中，FPC的数量一直在增加，市场需求持续增长。韩政通过《5G应用的新型低Dk/Df材料》演讲，介绍了捷时雅为了5G运用特地开发的HC-F聚合物，具有较低的Dk/Df可以有效减少电力损失，而对于光滑铜具有良好的附着力可以有效减少导热损失。

甬矽电子(宁波)股份有限公司副总经理徐玉鹏则分享了《SiP封装集成技术趋势&甬矽解决方案》。随着5G通讯商用及物联网(IoT)技术不断发展，电子终端及芯片封装越发往高集成度、小型化、微型化发展，多功能模块集成的SiP技术成为封装的趋势之一。5G及物联网技术的发展，推动芯片封装技术进步，另一方面，技术的进步也使得万物互联更高效、更智能。徐玉鹏表示，传感器作为物联网的窗口，未来市场会越来越大，目前物联网SiP 需求集成主要包括声、光、电、热、力、位置等传感器，以实现智能化。

苏州赛美特科技有限公司自动化事业部总经理张影在《物联网技术在半导体设备自动化中的应用》中提出，设备自动化的应用能够有效减少人工误操作，EAP通过整合系统中的信息，在设备自动化中起到管控作用，防止生产异常。“一站式”IoT平台为作业与管理提供了便利，此外还可以实现对原材料、机台、产品、生产环境以及生产过程的实时监测和实时控制，从而提高企业生产自动化、智能化水平，提高生产效率，保证良率，为企业节约更多的成本投入。

康耐视中国区应用技术总监王洁分享了《康耐视深度学习赋能半导体制造》，深度学习技术在制造业中的应用突飞猛进，在半导体行业也带来了视觉检测、定位、识别能力等方面的进步。王洁分享了深度学习在半导体领域的技术和应用现状，并表示，康耐视是工业检测领域深度学习技术成熟、部署量大、经验丰富的厂商，不断推动工厂自动化的发展，对于未来的机器视觉市场，康耐视将继续推动人工智能、3D等技术与机器视觉的融合与创新，更好地为客户服务。

台湾日脉贸易股份有限公司中国区域副总经理吴琦带来了《全磨料加工机在半导体中的应用》，随着电子产品小型化发展趋势，对于芯片的要求越来越高，芯片表面的薄化非常重要。使用化学和机械对晶圆表面磨抛，可以避免单一化学、机械磨抛对晶圆造成的伤害。会中，吴琦介绍了来自Okamoto的磨抛设备GNX200B/GNX300B、PNX332B在实际应用中的优势，低功率、高精度的特点能够有效控制晶圆破损率，对芯片减薄实施管控。

埃地沃兹贸易（上海）有限公司应用技术总监马震介绍了《SEMI S30标准中，解决工艺排气管道爆炸性危险的方法》，由于半导体生产工艺中经常使用一些非常活跃的材料，以便获得高质量的成膜或生产效率，尾气极易发生爆炸。确保空气无法接触反应副产物，是针对半导体工艺的真空和尾气处理的一大挑战。为了提供完全符合SEMI S30的危险排气设计要求，埃地沃兹推出了集成式一体机系统，该系统融合选型与设计，从原理上确保危险气体的安全排放。