进入5G时代后，高通在高端市场依然高歌猛进，但中低端则遭到了老对手的猛烈冲击。联发科的天玑800/700系列，在性能和外围参数上更具吸引力和竞争力，催生出了大量高性价比的中低端机型。而高通在中低端市场上的动作就小了很多，比较有代表性的骁龙750G，本质上依然是骁龙765G的换汤不换药版。

来自GSMArena的消息显示，高通新款中端芯片骁龙 775/775G的参数信息被曝光，我们得以提前对它有一番了解。

首先，它采用了5nm工艺，应该和骁龙888一样来自三星。坦率说，三星5nm目前的表现并不能让人特别满意，但用在这样一款中端芯片上，问题应该不大。曝光参数表显示，骁龙775系列采用的Kryo 6系核心，但目前还不知道是基于哪个ARM架构魔改的，因此性能暂时也不太好推测。

外围参数上，骁龙775系列支持LPDDR5内存和UFS 3.1双通道闪存，还能用WiFi 6E。

从产品定位来看，骁龙775系列显然是骁龙765G/750G的继承者，主打中端市场，或许会在2000元甚至1000元价位上活跃。在这样一个大前提下，高通必然会因为定位原因对其GPU性能进行限制，大胆猜测一下，会比骁龙870或骁龙865弱一个档次。

不过，作为竞争对手的联发科已经推出了天玑1200和1100，虽然不一定竞争得过高通的旗舰芯片，但拉到中端市场硬碰硬的话，还是能给高通不小的压力。所以，就骁龙775G来说，如果性能不够给力，很可能会在竞争对手的强势进攻下出于守势；如果高通不挤牙膏，骁龙775系可能又会和现有的旗舰芯片形成竞争，这自然也不是高通想看到的。

当然，骁龙775系列的真实性能究竟如何，现在下结论还是太早了，不妨再等等更进一步的消息。而且，曝光信息中有小米的字样，那这款芯片大概率还是小米首发。

目前市场当中主流的旗舰芯片已经全部发售完毕，高通的骁龙888、870，苹果的A14处理器，华为的麒麟9000以及联发科的天玑1100等产品都已经进入我们的实现，大部分厂商也都开始全面铺货了。除了联发科以外，其他厂商都已经进入了5nm芯片时代，手机行业也开始迎来了新的时代。

但在激烈的市场竞争当中，原本可以继续扩大市场份额的华为这次传来了一个不好的消息。由于规则的改变，台积电无法继续生产麒麟9000，华为的手机业务遭遇重创。而在这段时间里，各大厂商也都开始分流华为的手机市场，苹果、三星等企业在国外市场风生水起，国内厂商在国内市场表现也都相当不错。

国产厂商不断增长的市场份额主要得益于高通骁龙888以及骁龙870芯片的全面铺货。提升了市场份额同时也让高通进一步扩大了营收业绩。与此同时高通并不打算就此罢休，甚至还要继续趁热打铁，除了骁龙8系列以外，还要推出另外两款中端7系列芯片，骁龙775和骁龙775G。

尽管是高通的中端芯片，但高通采用的依旧是5nm工艺技术，所以说在市场当中竞争力将会提升很多，尤其是在华为竞争力本身就不强的中端市场里。因为当初华为中端市场主要靠的是荣耀抢占市场，但随着荣耀被迫出售以后，华为的中端市场性价比不高，除了P和Mate系列以外，中端产品的口碑与高端旗舰相差很多。