奥地利 mechatronic systemtechnik 公司宣布推出新产品：mWL.cs晶圆箱装载机。mechatronic systemtechnik公司是全球领先的半导体晶圆处理自动化设备供应商。作为独立的全自动系统，mWL.cs完成晶圆在晶圆箱和晶圆盒之间的转移。mWL.cs可以帮助一体化设备制造商(IDM)增大产能，并改善高产量的过程可追溯性。

进行蒸发沉积流程时，所用工具一般会借助球形载体和圆环，以实现质量统一和减少缺陷的目标。但是，因这类工具的设计的不足，在制造过程中难以在这一步引入晶圆自动处理系统。一般而言，一体化设备制造商总是默认在这一步手动装载晶圆，这使得产能下降，还增加了错误操作的风险。

“在利用蒸发型金属沉积法时，实现晶圆装卸系统的自动化，这是很有潜力的一步，”销售总监斯蒂芬•德特贝克（Stefan Detterbeck）表示，“通过杜绝蒸发过程中人为出错的因素，我们的系统能让制造商获得更大产能，并减少对晶圆的损害。流程可追溯性提高了，这有利于采取措施提高质量，以满足关键客户行业在规范方面的要求。”

mechatronic systemtechnik公司的mWL.cs晶圆箱装载机有以下重要特点：

• 卓越的处理精度和可重复性——实现自动机台测量及自动教学（误差小于50µm）

• 提高了流程的可追溯性——主机将收到通知，包括晶圆编号、晶圆盒编号、区段编号以及机台

• 冗余——有两个装载区域用于连续加工

• 传送次数多——吞吐量高，每小时产出量可达240片晶圆，这让公司能在两年内就获得投资回报

• 双尺寸晶圆处理——根据需求进行定制，可单独处理大小为4英寸、6英寸、8英寸的晶圆，或同时处理6英寸和8英寸的晶圆（即双尺寸处理）

• 占地面积小——不到7平方米

作为面向非标准基板和处理需求的全自动处理系统专家，mechatronic systemtechnik公司认识到，半导体行业对处理现代新型晶圆制造技术要用的超敏基板所产生的需求，并予以解决方案。mechatronic systemtechnik公司借助其资深专业知识和专有技术，为制造商提供了安全、可靠的系统，使其能轻松放心地处理非标准基板。

mechatronic systemtechnik公司将于3月17-19日于 SEMICON China 进行展出，摊位编号为3715。

如需获取更多信息，请浏览www.mechatronic.at。