2021/2/1 10:25:10
2月24日第三届晶芯在线研讨会,主题是“IC制造光刻机:发展趋势和技术挑战”,目前共组织了三个主题演讲和圆桌论坛。详情如下:
1、宋毅副教授:《IC芯片制造中的高端光刻机:发展趋势和技术挑战》
武汉大学工业科学研究院副教授
演讲摘要:在现代的集成电路芯片制造中,光刻机是最核心的关键装备之一,光刻机的性能决定了芯片上器件的最小加工线宽。按照摩尔定律,芯片的集成度每18个月增长一倍,光刻机的加工精度30年来从微米级逐渐缩小到纳米级。在这个过程中,不仅是光刻机的技术在更新换代,逐步从汞灯到准分子激光,再到目前最先进的EUV光刻机,光刻工艺也在不断地改进,各种测量检测方法、制程控制反馈技术被引入到光刻工艺中来。本报告将建模仿真、测量控制和光刻技术相结合,以提高良率为目标,对集成电路芯片制造中光刻机的技术、发展和挑战进行报告。
2、须颖教授:《纳米定位与位移控制技术》
三英精控(天津)仪器设备有限公司董事长
演讲摘要:随着分辨率和可靠性要求越来越高,光刻机制造难度越来越大,必须攻克诸多关键技术,其中之一是纳米定位与位移控制技术,光刻机内若干系统需要纳米级精度的定位,如曝光镜头组的微调和掩膜版的定位等,它直接关系到光刻机的精度和稳定性。纳米定位与位移技术是由纳米传感、纳米驱动、纳米控制、纳米测量和纳米集成等技术形成的技术体系,其产品的精度与稳定性取决于设计与制造的方法与工艺,本报告将纳米定位与位移控制技术做系统介绍。
3、郑伟伟先生:《光刻机发展现状及趋势》
长江存储资深技术经理
演讲摘要:半导体芯片被称为现代工业的粮食,半导体芯片制造业的发展水平代表着一个国家现代工业的水平.光刻机,作为半导体芯片制造产业中单价最高的设备,又被称为半导体皇冠上的明珠.有着近60年发展史的光刻机,经过了4代的演化,已经发展到了第五代 – EUV。
4、圆桌论坛:《中国IC制造用光刻机:国产化进展的危与机》
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