Onto Innovation的最新检测技术进步已赢得多个订单，分别来自业界排名前三位的OSAT厂商和图像传感器制造商。

Onto Innovation Inc.推出全新Dragonfly^®G3蜻蜓检测平台，旨在满足先进封装和专业器件制造商最先进的2D和3D检测灵敏度要求。第一套蜻蜓G3系统已经于2020年第四季度交付给一家领先的OSAT合作伙伴。另外，来自一家领先CMOS图像传感器(CIS)制造商的订单将于2021年第一季度发货，同时，Onto Innovation Inc.还将向逻辑和内存客户提供额外的评估单元。

蜻蜓G3平台包括一个新设计的亚微米分辨率的光学系统，大大提高了在亮场、暗场或Clearfind^®照明模式下的二维缺陷检测能力。除了更高的灵敏度，该系统扫描速度比之前的平台快30%以上。蜻蜓G3还采用了重新设计的称为LT-200的3D测量系统，使用革命性的双头设计，将3D凹凸测量吞吐量提高了50%。Onto Innovation software进一步将该解决方案与Discover®Defect软件区分开来，为5G、高性能计算和复杂DRAM封装等更多复杂应用提供实时过程控制套件。

Onto Innovation检测业务副总裁兼总经理Ju Jin博士表示:“这套新产品为我们的尖端客户提供所需的技术，确保他们在高端专业器件和高级系统封装（SiP，也称为chiplets-芯片粒子）两个快速增长的市场开发和生产高性能产品。在这些市场中，我们已经看到特征尺寸在快速缩减，从而需要更灵敏的工具来提供可重复和准确的数据。

“不断增长的专业器件市场，包括下一代功率器件、射频滤波器、放大器、CMOS图像传感器（CIS）和激光雷达传感器，现在需要超过传统检测系统能力的过程控制设备，以检测更小的和新的缺陷类型。” Jin继续说道，“新的蜻蜓平台的能力是我们最近赢得第二家高端CIS制造商的一个重要因素。现有的工具设备无法在关键层上看到这些低对比度的缺陷。我们新的蜻蜓平台的光学分辨率，则能够在大批量生产速度下重复检测出这些缺陷，以提高良率。”

高级营销副总裁Kevin Heidrich补充说:“随着各种各样新的技术和架构的出现，先进封装市场正在爆发。制造商现在需要一个单一的综合系统，可以处理2D和3D检查，并发现可能导致早期寿命失效的缺陷。我们的亚微米灵敏度是至关重要的，对于要求再分布线(RDL)接近1µm设计规则的复杂封装设计而言。蜻蜓G3系统也通过升级Clearfind技术而得到功能增强。因为采用新的光学系统和先进的图像处理算法，新版本的Clearfind可以以更快的速度在更大的范围内发现光刻胶残留和化学残留物。Clearfind技术继续在市场上得到推广应用，越来越多的IDM、晶圆厂和OSAT采用它来控制他们的扇出型和焊盘到焊盘的焊线工艺。Clearfind是Onto Innovation公司的独有技术，它正在成为提高芯片可靠性必不可少的技术，而不仅仅是用于良率控制。”

Kevin继续说道:“除了更快更准确的数据获取之外，客户还希望依据数据实时做出决策。与蜻蜓G3平台相配合，我们发布了TrueADC®AI系统，它包括我们专有的多引擎深度学习方法，为我们的客户提供了完整的解决方案。该解决方案将误分类率改善了30%-50%，更比人工误分类率好出400%以上。因此，这种解决方案提高了良率，减少了废料，补救了世界各地工厂的环保问题。”

随着公司规模不断扩大，Onto Innovation为客户提供及时的解决方案，以保证其领先的产品开发和生产。通过与客户合作已经证明，新的Dragonfly G3检测平台能满足当前和近期的2D检测和3D测量的需求。