近日，芯原股份在接受机构调研时表示，公司作为具有平台化芯片设计能力的IP供应商，已经开始推进对Chiplet的布局，开始与全球领先的晶圆厂展开基于5nm Chiplet的项目合作。其中，基于arm的CPU IP Chiplet已经进入了芯片设计阶段，NPU IP Chiplet已经进入了芯片设计及实现阶段。

Chiplets可以被理解成是经过设计和制造工艺优化的专用硅块或IP块。基于chiplets的系统可以从根本上实现单片SoC方法所无法实现的不同衬底材料和工艺技术（Si, InP, GaAs, SiGe, GaN等）的异质集成，这为当今的电子系统提供了所需的优势。

chiplets系统的成功设计，其关键之一是确保中介层和封装的设计正确。这些中介层将被多个高速信号、时钟、数据总线和地址通道填满，从而使信号和电源完整性成为正确运行的必要条件。Cadence的Sigrity工具可以帮助您进行信号完整性和电源完整性分析，并对中介层和封装设计进行提取以实现首次设计的成功。Sigrity工具的一个巨大优势是其包含兼顾电源的提取和分析，这对于在紧密封装的基于chiplets的系统中获取正确结果至关重要：因为在基于chiplets的系统中，信号反射、串扰和同步开关噪声很容易受到中介层电源网络中电源和接地阻抗的影响。不妨了解下我们的解决方案，Cadence已准备好在基于chiplets的系统设计的新时代为您提供强有力的支持。

chiplets系统相对SoC的优势

一、基于chiplets的系统可以降低系统的成本。在7nm这样的先进工艺节点上，SoC方法很快就会变得成本高昂，尤其是在芯片包含不能随着工艺技术扩展的模拟电路和大功率I/O而体积较大的情况下。基于chiplets的系统则可以轻而易举地避免这一问题，其方法是将电路分割成独立的小芯片功能，各功能针对自身的功能和工艺技术进行优化，从而最小化chiplets的尺寸、提高产出并降低成本。此外，基于chiplets的系统还可以通过使用已知的良好芯片来降低开发和验证成本。

二、基于chiplets的系统可以使公司在年单位产量适中的市场上设计高性能的解决方案。在过去，只有在市场上拥有巨大销量（如手机）或售价较高的公司才能真正负担起SoC。但是对于许多市场而言，产品的销量并不足以支付SoC的掩模成本。对于规模较小的市场，chiplets + interposers是切实可行的、具有吸引力的方法。

三、与从头开发SoC想比，基于chiplets的系统可以加速上市时间。尽早推出产品，特别是第一个占领市场的公司可以大大提高潜在收入、增加市场份额、扩大竞争优势。基于chiplets的系统还有其他很多优点，例如IP重用、灵活设计、低成本定制、设计分发等对于系统公司非常有力的特点。