尽管全球受到新冠疫情的影响，2020年年底半导体行业已从周期性的低迷中恢复。与此同时，芯片短缺状况已经从汽车行业蔓延到智能手机和其他电子设备领域；2021年整个半导体行业有望实现更快的增长。

先进封装作为半导体制程的重要环节，正在从封装基板平台转向硅平台。它在高端产品推向市场以及在传统封装体系中的价值含量也不断攀升。据Yole预测，2020年先进封装在整个半导体封装业务中的占比达44%。

传统封装技术主要是完成电源分配、信号分配、散热和保护，它的发展伴随着芯片技术的革新；随着封装互联密度不断提高，封装厚度不断减小，从线宽互连能力上看封装技术从1000µm提高到1µm，甚至是亚微米级。

随着摩尔定律趋缓，封装技术重要性凸显，已成为电子产品小型化、多功能化、降低功耗以及提高带宽的重要手段。比方说，智能手机、物联网（IoT）、汽车电子、高性能计算（HPC）、5G、人工智能（AI）等新兴领域对先进封装提出了更高的要求。

先进封装向着系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连方向发展。从技术层面来讲，先进制程微缩、硅平台化以及新兴应用对产品功能的集成度要求越来越高，这推动了WLP、bumping、2.5D、3D、Fan-out、PoP等先进封装技术的不断发展。高密度TSV、Fan-Out扇出技术因其灵活性、高密度以及适合系统集成的特性，逐渐成为目前先进封装的核心技术。

TSV技术最早在CMOS图像传感器中被应用，未来在FPGA、存储器、传感器等领域都将被应用。根据Yole预测，2016~2021年，应用TSV技术的晶圆数量将以CAGR=10%的速率增长。3D存储芯片封装也会在将来大量用到TSV。

先进封装的发展朝向各个方向发展，尽管它们之间的差异很小，每家技术开发商独自命名，如台积电的InFO、CoWoS，日月光的FoCoS，Amkor的SLIM、SWIFT等。将前道技术用作前道封装技术，已逐渐成为一种新的先进封装技术趋势。

为此，2021年1月21日14:00，第二届“晶芯在线研讨会”将以《先进封装技术的发展趋势和应用挑战》为主题，诚邀行业专家学者共话先进封装行业的发展。

SUSS MicroTec集团总部位于德国加尔兴。在亚洲、欧洲和北美设有生产厂以及销售公司。集团的核心业务是光刻解决方案和晶圆片键合。光刻部门主要负责生产高精度光刻设备，其重点业务是光刻机、旋涂机和喷胶机。键合部门专注于生产大规模封装市场用键合机，同时也提供手动设备。光掩模设备部门提供一系列用于光掩模和压印掩模工艺的高端设备及解决方案。 此外还提供一些专用配件，如纳米压印光刻组件、光学透镜等。