日前，基本半导体完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投，原股东力合资本追加投资。

基本半导体的本轮融资基于公司发展战略规划，引入对第三代半导体的研发、制造和市场环节具有重要价值的战略投资方。本轮融资将用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设，特别是车规级碳化硅功率模块的研发和量产。

该项目预计年产晶圆片40万片，经封装、测试后的功率器件产品，可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域，达产产值33亿元/年。

通过对基本半导体的投资，他们也顺利也拿到了汽车功率器件当红产品SiC的入场券。

据基本半导体介绍，公司专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、北京亦庄、日本名古屋设有研发中心。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员由剑桥大学、清华大学等知名高校的十余位博士组成。

基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条，先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平，应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。

基本半导体进一步指出，本轮融资基于公司发展战略规划，引入对第三代半导体的研发、制造和市场环节具有重要价值的战略投资方。本轮融资将用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设，特别是车规级碳化硅功率模块的研发和量产。

据国金证券的报告，SiC 应用于新能源车，可以降低损耗、减小模块体积重量、提升续航能力。Model 3 率先采用 SiC，开启了电动汽车使用 SiC 先河，2020 年比亚迪汉也采用了 SiC 模块，有效提升了加速性能、功率及续航能力，丰田燃料电池车 Mirai 车型搭载了 SiC，功率模块体积降低了 30%，损耗降低了 70%。新能源汽车迎来高速增长期，2020 年11 月，新能源汽车产销分别完成 19.8 万辆和 20 万辆，同比分别增长 75.1%和 104.9%。

预测 2025 年全球新能源汽车有望达到 1100 万辆，中国占 50%。新能源汽车需要新增大量的功率半导体，48V 轻混需要增加 90 美元以上，电动或者混动需要增加 330 美元以上，如果采用 SiC 器件，则单车价值量增加更多。目前有众多电动汽车品牌正在研发 SiC 方案，我们认为，随着成本下降和技术的逐步成熟，SiC 在新能源车中具有较大的应用空间。其他领域也有望快速渗透，预测 2025 年光伏逆变器 SiC 渗透率将由 2020 年的 10%提升到 50%；2030 年轨交 SiC 渗透率将由 2018 年的 2%提升到 30%。

国金证券进一步指出，2018-2020 年，SiC 产品价格保持平稳，预计 2021 年在电动汽车需求拉动下，价格继续保持稳定；伴随大量扩产及产能不断释放，将会出现较大幅度成本下降，预测 2025 年 SiC 产品价格仅有目前的 1/5~1/4。