来源：麦姆斯咨询

敏芯主要从事MEMS传感器产品的研发与销售。MEMS传感器是人工智能和物联网时代信息获取与交互的前提和基础。MEMS传感器一般由MEMS芯片 和与之配套的ASIC芯片构成，其工作原理为：MEMS芯片采用半导体加工技术在硅晶圆上制造出微型电路和机械系统，将接收的外部信号转化为电容、电阻、电荷等信号变化，ASIC芯片再将上述信号变化转化成电学信号，最终通过封装将芯片保护起来并将信号引出，从而实现外部信息获取与交互的功能。目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，各产品线具体情况如下：

据报道，苏州敏芯微电子技术股份有限公司（简称：敏芯股份）近日举行投资者关系活动，公司董事会秘书董铭彦、证券事务代表仇伟参与接待与交流。以下为投资者问答。

投资者问答：

1、敏芯股份目前合作的MEMS晶圆制造厂产能怎么样，外面一直说8寸线的晶圆厂产能比较紧张，是否会有影响？

答：目前，敏芯股份的MEMS晶圆制造厂主要是中芯国际、中芯绍兴和华润上华，目前来说晶圆制造产能是一切正常。

2、敏芯股份MEMS封测代工厂的产能情况怎么样？生产工艺怎么样？

答：敏芯股份的封装代工厂华天科技的产能也可以满足公司的需求，随着公司自建封测厂的投产上量，整个封测产能也可以满足公司后续服务大客户的产能需求。关于生产工艺，现在代工厂的生产工艺经过与公司长时间的磨合，还是很不错的，公司的出货量目前能做到全球第四，与公司和代工厂生产工艺的充分磨合是分不开的。

3、敏芯股份自建MEMS封测厂的初衷是什么？

答：敏芯股份通过自建封测厂德斯倍，可以更好的把控产品质量，保障封测产能的持续稳定，从而使得公司具备了进入品牌客户的门槛条件，随着公司自建封测厂的投产上量，整个封测产能也可以满足公司后续服务大客户的产能需求。

4、敏芯股份目前手机品牌大客户的突破情况怎么样？与现有品牌客户的供应商相比，公司的优势在什么地方？

答：目前公司自建的封装测试厂已经投产运营，具备了进入品牌客户供应商门槛的条件，品牌客户也开始了审核流程，整体的一个进度在公司预期之内，还是比较积极的。公司的优势在于全国产化产业链体系，在目前的国际形势下，品牌客户会更多的考虑到供应链体系的安全，所以这就成为公司在市场竞争中的壁垒和优势所在。

5、敏芯股份作为掌握MEMS技术的技术平台型公司，未来是否会进行产品线拓展？

答：敏芯股份目前的产品线仍然具有很大的市场空间，因此，公司会继续立足主业的同时，根据下游市场需求以及产品技术的变化，进行产品线的拓展。

6、MEMS的技术壁垒体现在哪些方面？

答：与大规模集成电路行业相比，MEMS产品的研发步骤更加复杂，除了完成MEMS传感器芯片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的MEMS晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺乏成熟的MEMS工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即使在晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，也需根据公司的芯片设计路线确定每款芯片的具体工艺流程。

由于MEMS传感器需要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于MEMS传感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责MEMS专业测试设备系统和测试技术的开发，以满足MEMS传感器产品性能和质量测试的需求。

因此，MEMS传感器行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试环节都具有壁垒。

7、敏芯股份与国外公司的差距主要体现在哪些方面？

答：敏芯股份与同行业主要竞争对手的差距主要是客户资源上的差距，同行业主要竞争对手主要为苹果、三星、亚马逊等全球知名的消费电子品牌供货，可以领先于其他业内公司了解到这些顶级客户对于产品的定义以及性能参数指标的最新要求并先行一步进行产品研发因此，公司会加大各方面投入，提升客户层次，加快公司新产品研发的进度。

8、敏芯股份目前的研发人员以及研发投入情况怎么样？

答：敏芯股份目前的研发人员大概一百多人，2020年也计划扩大校招，引进更多优秀的应届毕业生；公司2020年前三季度的研发投入在两千九百万左右，占营业收入的比重在 12%左右，研发占比符合公司的行业特性。

9、敏芯股份未来的研发计划或者研发方向是什么？

答：敏芯股份未来将持续引进先进的研发、检测设备，吸引高端技术人才，改善研发环境，强化公司技术实力，提升公司技术创新能力，持续研发新产品等产品技术进行研发，并不断提升产品性能，拓展产品新兴应用领域。

10、敏芯股份未来的三年的发展目标是什么？

答：敏芯股份总体的一个目标是持续深耕MEMS传感器领域，从横向和纵向多维度发展，成为行业内极具竞争力的企业。横向方面，公司将研发更多种类的MEMS传感器产品，并将其快速产业化，拓展新兴应用领域，抢占行业发展先机；纵向方面，公司将在业务上进一步扩张，覆盖MEMS传感器器件和模组等产品，进一步扩大公司业务规模，提升公司盈利能力。综合横向、纵向发展目标，公司将从技术研发、产品生产、市场推广等方面进行规划，并按照规划实施，持续提升公司的行业竞争力和行业地位。