3D-Micromac AG的首款用于磁性传感器建构的工业级选择性激光退火系统—microVEGA xMR，整合高度灵活的高通量工具配置和动态光斑与可变激光能量，可兼容巨磁阻 (GMR) 和隧道磁阻 (TMR) 传感器，并能轻松调整磁性方位、传感器位置和尺寸，使其成为磁性传感器生产的理想解决方案。

磁场强度和方向可根据配方进行调整，而高温梯度可确保低热冲击。这样传感器就可以直接在读出电子器件旁边以及在更靠近的地方加工制造出体积更小的传感器，为晶圆腾出空间从而加工更多器件。最终结果是减少工艺步骤、简化生产流程、提高产量并实现更具成本效益的集成单片传感器封装工艺。

该器件为集成磁传感器的形成提供了一种灵活，强大的方法，使用户能够实施新的传感器设计，降低生产成本并快速扩大生产规模。

相较于传统退火技术，microVEGA xMR提供了若干优势相较于采加热退火制造的磁性传感器。其中包括更高的精度以支持加工较小的磁性器件结构，使每片晶圆能够容纳更多器件，以及能够在单一晶圆上对传感器设置不同的参考磁化方向。该系统具有动态光斑和可变激光能量，能够选择性加热各个传感器的钉扎层，以“压印”所需要的磁性方向。磁场强度和方向可由配方进行调整，而高温梯度能够确保低热冲击。这样传感器就可以直接在读出电子器件旁边以及在更靠近的地方加工制造出体积更小的传感器，为晶圆腾出空间从而加工更多器件。最终结果是减少工艺步骤、简化生产流程、提高产量并实现更具成本效益的集成单片传感器封装工艺。

用于3D-Micromac的microVEGA xMR选择性激光退火系统的隧道磁电阻 (TMR) 传感器晶圆

产品特征：

        ◇  高通量 - 高达每小时50万个传感器；
        ◇  出色的能量均匀性 – 提升传感器质量；
        ◇  适应最大300mm的晶圆尺寸；
        ◇  基于配方的灵活编程可控制所有系统参数，包括脉冲能量、传感器尺寸、传感器的间距、磁性方向和磁通量；
        ◇  加工精度：±5μm；
        ◇  磁场方向(方位)精度：±0.010°；
        ◇  无耗材或产品专用零件。

磁性传感器市场的增长动力

由于智能手机和可穿戴设备中的旋转传感器和电子罗盘等消费电子产品、无刷直流电动机的线性位置传感器和角度传感器等装置、以及动力转向角侦测和电子节气门控制等汽车应用对磁传感器的需求增加，磁性传感器设备市场正经历强劲增长。据市场研究和咨询公司Marketsand Markets估计，磁性传感器市场规模将从2020年的43亿美元增长到2025年的62亿美元，年复合均增长率达到7.7%。