据日媒报道，日本政府考虑邀请台湾芯片代工企业台积电与其他海外芯片制造商，与日本国内的制造商和研究机构建立合作伙伴关系，带动日本国内的芯片行业发展。

报道还称，虽然日本还有不少专门生产半导体制造设备和材料的企业拥有较高竞争力，但在制成品方面仍无法与海外相比。日本政府的目标是通过吸引外资与日本企业组建联合体，将制造先进半导体的技术留在国内。

受中美贸易摩擦影响，保护主义开始在全球大行其道。而新冠疫情的蔓延更凸显出在日本国内制造关乎国家安全的产品的必要性。

2019年11月，台积电与东京大学组建了联合研究所，在半导体研发领域实现合作。

日本政府计划未来数年向参加该计划的海外芯片生产商提供总计数千亿日圆或数十亿美元的资金。

早在今年的五月份，就有外媒曾经报道过日本政府正寻求吸引国外优秀的芯片制造商能够在日本建立圆晶工厂，以促进日本在半导体行业的发展。

美国在今年上半年先日本一步，成功的吸引了台积电在亚利桑那州建立晶圆厂，台积电斥资120亿美元要建立的晶圆厂将于明年动工。

厂房将采用5nm制程技术生产半导体芯片，并且能够保证足够的月产数量，达到两万片晶圆。并且能够创造出1600多个高科技就业岗位，预计将于2024年开始投入生产。

台积电的芯片制造工作大部分在新竹总部完成。目前，它在华盛顿设有工厂，在德克萨斯州和加利福尼亚设有设计中心，亚利桑那州的工厂将成为台积电在美国的第二个生产基地。

为了日本本土的半导体业能够长足的发展，日本政府也在不断的寻求机会，他们首先能够想到的必定就是台积电。

台积电正式回应称，目前并没有去日本建厂的相关计划，但不排除未来出现任何安排。

台积电为何会如此保守的回应，难不成他们对该问题仔细考虑过，且未来极有可能在日本本土建立圆晶厂。当然，这一切都是未知数。

虽然日本还保有一些在半导体生产设备和材料方面领先的企业，但也出现了一些企业加速向海外转移生产据点的动向。为防止技术外流，日本需要尽快在国内组建强有力的联合体。