——全新的系统解决半导体制造业中最棘手的问题

KLA公司宣布推出两款全新产品：PWG5™晶圆几何系统与Surfscan^® SP7^XP晶圆缺陷检测系统。新系统专注解决先进的存储器与逻辑集成电路制造中遇到的极其困难的问题。

图：KLA全新的Surfscan^® SP7XP无图案晶圆缺陷检测系统支持先进逻辑、DRAM和3D NAND产品的开发与生产。

先进的逻辑产品方面，5nm技术节点产品的大批量生产在不断增长的同时，3nm技术节点也正处于研发阶段。在这些技术节点中最关键的结构层，*EUV光刻技术的应用已经非常普及，伴随着finFET或全环绕栅极晶体管（GAA）架构之类的新型架构，器件的制程也变得更为复杂。以可重复的方式在晶圆上进行数十亿次的可重复图案成型，需要进行精确的缺陷控制，包括使用无图案化晶圆检测系统对起始的基板晶圆和材料进行仔细鉴定，并经常监控制程和设备。以Surfscan SP7为基准，新的Surfscan SP7^XP无图案晶圆缺陷检测系统具有灵敏度和生产能力方面的进步，并引入了基于机器学习的缺陷分类方式，可以应对更广泛的薄膜和基材类型，捕获和识别更大范围的缺陷类型。

KLA Surfscan & ADE部门总经理Jijen Vazhaeparambil表示：“Surfscan设计团队不仅专注于灵敏度和缺陷分类技术的进步，而且还着眼于提高产品的拥有成本。”因此，针对无图案晶圆检测的应用，Surfscan SP7^XP代表了一种单设备解决方案，涵盖了先进设计节点器件产品和所需基板从研发到大规模生产的需求。硅晶圆制造商、半导体设备制造商开发无缺陷制程以及芯片代工厂都在使用它，确保入场晶圆、制程和设备的质量与性能。

*半导体行业使用的节点命名法与晶体管的最小尺寸有关。为了比较，3nm大约是双螺旋DNA直径的一半。Surfscan是KLA Corporation的注册商标。

关于KLA：

KLA公司具有行业领先的设备和服务整个电子行业的创新开发能力。我们提供先进的制程控制解决方案助力电子技术的发展，涵盖晶圆和光罩制造、集成电路、封装、印刷电路板和平板显示器等工业技术领域。我们的专家团队包括物理学家、工程师、数据科学家和复杂问题的解决者，与全球客户密切合作，开发技术领先的解决方案，推动世界科技前进。有关其他信息，请访问kla.com（KLAC-P）。