在美国出口管制影响中芯国际增加产能的背景下，台积电、联电等芯片代工大厂不约而同地瞄准中国大陆庞大的内需市场，准备在大陆扩产以增加份额。

据台湾《经济日报》11月23日报道，全球晶圆代工产能紧缺在“美国制裁中芯”后进一步发酵，28nm成熟制程产能持续满载。为满足客户需求，台积电、三星和联电均启动大陆工厂28nm新产能布局。

对于相关消息，台积电发言人称，南京厂已按计划将12英寸月产能由1.5万片增加至2万片；联电则表示，规划扩充台南12英寸厂28/22nm产能，厦门联芯28nm产能吃紧后，预计明年中旬完成扩产。

11月12日，中芯国际联席CEO赵海军在业绩说明会上透露，业界在建设工厂时，基本沿袭美国设备的选型。因此，美国加强出口管制对该公司正在扩产的14/28nm工艺线“受挫”，8寸、12寸成熟工艺和先进工艺都已造成不同程度的影响。

该公司联合CEO梁孟松表示，正积极与美国供应商积极沟通部分美国设备、原料的许可证。在这种情况下，高通等厂商被传出想从中芯国际转单“避险”，但加价也未能找到后者的“替代产能”。

11月11日，台积电董事会已批准，将在亚利桑那州设立资本额35亿美元的全资子公司，未来5年创造1900个全职工作机会，新厂2021年初动工，预计2024年开始生产。11月18日，亚利桑那州凤凰城（Phoenix）市议会通过台积电开发协议。根据协议内容，凤凰城将由市政府资金拨款2.05亿美元，用于改善道路及水源等基础建设，但关键的美国联邦政府及亚利桑那州政府的补助金额则尚未披露任何消息。

部分设备业者预期，台积电美国5nm晶圆厂2024年量产后，除了为美国政府机构生产所需特殊应用芯片（ASIC），也能就近为苹果、英特尔、AMD、高通、英伟达等美国大客户生产晶圆。

根据台积电财报，2020年第三季度，该公司来自北美地区的营收占比为59%，来自中国市场的营收持续提升，为22%。