来源：MH，SiSC

新闻链接：“整合产业链优势、提升配套供给能力”

2020年10月29-30日，以“整合产业链优势、提升配套供给能力”为主题的2020中国半导体设备年会（第八届）在合肥胜利召开！中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠先生以《中国半导体设备回顾与展望》并辅以详实的数据为听众阐述了我国半导体设备产业发展状况。本刊摘取部分内容加以报道！

▲中国电子专用设备工业协会常务副秘书长 金存忠

2020年，政府在继续加大IC生产线项目建设的投资，国内IC设备行业处于良好的市场发展环境当中。今年8月国家发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中明确指出IC与软件是信息产业的核心，并颁布在财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作这8个方面的政策措施；自此凡在中国境内设立的IC和软件企业，将部分所有制性质，均可按规享受相关政策。

据SEMI中国产业研究与咨询高级总监冯莉女士在杭州举办的“集成电路设备-青山湖论坛”上，发表题为《全球半导体产业发展展望》的演讲：国家大基金一期1387.2亿元，已成功为芯片设计（16）、芯片制造（11）、芯片封测（6）、设备（6）、材料（6）及其他领域（3）共48家企业注资。国家大基金二期于2019年10月注册成立，2020年3月开始实质性投资，资本金额共2041.5亿元；目前，二期大基金已向紫光展锐（22.5亿元）、中芯南方（15亿美元）以及中芯国际科创板配股（超35亿元）注资。据悉，二期基金将面向制造类、国产设备（包括检测设备）、材料龙头以及布局5G和AI相关和国产率较低的设计公司倾斜。

▲SEMI China产业研究与咨询高级总监 冯莉女士

据中国电子专用设备工业协会对我国47家主要半导体设备制造商（销售额在500万以上）统计：2019年中国半导体设备（包括IC, PV, LED, 分立器件及其它）的销售额为161.82亿元，同比增长30%，出口交货值为16.35亿元，同比增长2.6%（图1）；也即，2019年设备出口占销售总额的10%左右，总利润达到27.13亿元，同比增长26.7%。2016至2019年间，中国半导体设备销售额的年复合增长率（CAGR）达41.3%，总利润为23.6%，出口额为27.9%（图2）；这说明包括IC、分立器件、LED、PV及其他类别在内，半导体设备的国产化进程在逐步起飞。

图1. 2019年IC设备的销售额占中国半导体设备的44%，共计71.29亿元，同比增长55.5%；出口额12.95亿元，同比增长52.1%。（图片来源：微电子制造）

 图2. 2016至2019年间，IC设备的CAGR值为36.4%，相对PV略低，但同比增长率为58%；这说明，IC设备的后发力强劲。（图片来源：微电子制造）

在2019年的半导体设备销售收入当中，IC设备占比44%共71.29亿元，同比增长55.5%，出口额12.95亿元，同比增长52.1%；2016至2019年间，IC设备的年复合增长率（CAGR）相对PV及LED的CAGR值略低，达36.4%（图2），但同比增长率高达58%。其中，浙江晶盛、北方华创、捷佳伟创、中电科CETC以及中微半导体位居2019年半导体设备销售收入的前五名；然而，像中微（介质刻蚀）、盛美（槽式清洗机）、上海微（光刻机）等的业务增长率相对不高；华海清科（CMP）北京烁科（离子注入机）、宁波润华全芯（去胶机）、上海睿励（光学检测-OCD及膜厚）、沈阳芯源（显影/匀胶）、沈阳拓荆（PECVD）等均不在TOP 10之内。

根据国家海关信息网提供的数据，今年1~8月半导体关键设备的进口额共645,764.7万美元，同比增长40.8%（图3），这些设备包括：CMP、扩散炉、CVD、PVD、分步重复光刻机、等离子干法刻蚀机、离子注入机；其中，光刻机进口额增长1.75倍，其次是离子注入机（57.1%），CVD、干法刻蚀机、氧化炉紧随其后；通过列表数据我们可以看出CMP、PVD同比略有下降，这说明国内厂商在CMP及PVD两种设备的供应能力提升了。

图3. 相对2019年，今年光刻机进口额增长1.75倍，离子注入机（57.1%）位居第二，CVD、干法刻蚀机、氧化炉紧随其后；图中数据表面，CMP、PVD的国产化能力提升了。（图片来源：微电子制造）

令国产半导体设备厂商欣喜的是，在国家重大科技专项的支持下，中国集成电路的一些工艺设备开始进入14nm制程量产线（12吋），包括介质刻蚀机、PVD、单片退火、立式氧化炉PECVD、LPCVD、ALD、CMP、全自动清洗机。其中7nm介质刻蚀机进入顶尖的IC产线，为高端IC设备的进一步推广筑基。而离子注入、光刻、扩散等关键设备还在研发当中。

据统计，今年上半年中国IC设备已满足预期值，同比增长27.6%，预计今年国产集成电路设备将达到90亿元左右。预计今年国产集成电路设备将达到90亿元左右。

整个半导体制造业最近都在为半导体设备的国产化奔走相告，实际上，我们只能说这种国产设备move in、实现量产仅仅是个开始。比方说，按设备投资额计算，新建的8吋IC特色工艺生产线的设备国产化率达50%以上，包括上海积塔I期、北京燕东I期。作为国产IC设备新的增长点，北京屹唐在2019年的IC晶圆设备销售额跃居第二，华海清科CMP设备的销售量增至12台，至纯科技新组建的半导体设备部门也在2019年创造了9000万元的销售业绩，但笔者据闻其内部因这部分业务亏损（OEM、成本）而导致成立两年多的技术团队分流。

尽管进展喜人，国产半导体设备还是存在市场占有率较低的问题。据SEMI数据显示，2019年中国大陆半导体设备市场总额为134.5亿美元，占全球半导体设备的23%；然而，国产半导体设备占中国应用市场的17.4%（同比增加5.2%），占全球半导体市场的3.92%（同比增加1.18%）。由此可见：1）2019年我国工艺设备国产化略有成效；2）我国半导体产线仍以国际型设备为主，半导体设备供应能力距离国际甚远；3）在半导体大硅片（8-12吋）生产设备中，目前基本依赖进口，国产设备仍在试验当中，尚未批量进入半导体大硅片生产线中；4）光刻机尚未进入IC晶圆产线。

金秘书长提到，"2017年以来，我国半导体设备产业得到快速发展，这与中央和各级地方政府的支持有很大关系。当前，半导体设备享有三项优惠政策。一是今年初国务院的关于延续集成电路和软件企业所得税“两免三减半”优惠政策；二是由财政部下发的重大技术装备进口税收政策；第三是首台（套）重大技术装备保险机制优惠政策”。在各项政策、基金和市场的支持和驱动下，集成电路生产线设备的国产化率正逐步提高，新晋玩家层出不穷，我国集成电路产业将迎来一个大发展机遇。