来源：eejournal，半导体行业观察

Multibeam Corporation 确认已开始一项雄心勃勃的项目，以应用其创新的Multicolumn电子束光刻技术（MEBL）对45nm及更大节点上的整个晶圆进行构图，无需使用任何光罩，即可进行后端（BEOL）处理。这份由美国国防部（DoD）资助，由怀特·帕特森空军基地（Wright-Patterson Air Force Base）的空军研究实验室（AFRL）计划管理的合同，总额为3,800万美元，包括美国政府可以选择从Multibeam购买另一套MEBL生产系统的合同。

Multibeam董事长兼首席执行官David K. Lam博士说：“该合同授予以及我们根据先前的DoD合同正在开发的  安全芯片ID应用程序凸显了我们创新的MEBL平台的多功能性。“这两个应用程序都旨在在我们的MEBL生产系统上运行。”

确保和受信任的代工厂通常为国防部生产“小批量，高混合量”芯片。但是，光学光刻设备的领导者对如此少量的种类繁多的芯片几乎没有兴趣，因为他们的业务面向大批量生产。此外，仍然需要具有“成熟”节点的早期芯片。尽管用于此类节点的掩码的价格较低，但与掩码相关的成本确实会增加。需求较少的掩模通常需要很长的交货时间，对生产中的晶圆厂生产率以及新芯片开发中的学习周期产生负面影响。物联网芯片通常是执行特定任务的小型，简单的SoC，并且在Internet上无处不在。此类芯片因大多数政府，商业，工业和消费类产品中IC含量的急剧增加而得到认可。总体而言，物联网芯片制造商是大批量生产商。但是它们的批量相对较小，因为物联网应用多种多样且物联网市场分散。在这个对成本敏感的市场中竞争是一个真正的挑战。然而，小批量，成熟节点的物联网芯片制造商很少获得光学光刻设备领导者的支持，这些设备主要致力于尖端节点的大批量生产。结果，自2007年光学分辨率达到极限以来，DUV（193nm ArF干法或浸入式）光刻系统的进展很少。

Lam博士说：“随着IC的激增，PC和手机等传奇性的“杀手级应用”正被众多物联网应用（数字和模拟）所取代。“尽管光刻设备领导者忽略了“小批量”，但Multibeam认为这一领域是巨大的机会。我们通过创新的多功能MEBL平台支持这些服务水平低下但发展迅速的市场。今天宣布的全晶圆全无掩模构图计划和已经开始的安全芯片ID嵌入将引领这一潮流。”