2020/8/28 9:11:31
新闻链接:霸凌升级:华为不得用美国技术设计/制造芯片,基于美技术的芯片采购亦受监管
来源:中关村在线
对华为来说,美BIS禁令影响较大的主要是消费者业务,5G基站等业务影响并不大,7nm等芯片的备货可撑数年。
在无法生产麒麟等芯片之后,华为的手机业务会面临重大考验,因为手机芯片的需求量是数千万乃至上亿级别的,即便华为加紧备货,限于产能因素,也不可能在几个月里准备一年甚至两年的芯片。
不过基站业务就不一样了,中国是全球最大的5G市场了,2020年预计建设的基站总量也就80万,扣除去年建设的,再加上基站市场不止是华为一家供货,华为每年的基站出货量也就是几十万台左右。
基于此,有券商分析师认为,禁令对华为的基站业务影响并不是很大,华为此前之前准备了大量零部件,而且基站并不需要太高端的工艺,有部分是7nm,也有很多是28nm及以上工艺的。
综合来看,分析师预计华为的5G基站相关的业务可以支撑数年之久,还有时间去解决芯片及零部件的替代问题。
据韩《中央日报》披露:SK海力士将截至美国对华为的新一轮制裁措施生效的前一天(9月14日)向华为供应D-RAM、NAND闪存等储存半导体。三星电子半导体部门(DS)也将停止与华为进行新的交易。
这一措施将对SK海力士造成较大打击。SK海力士最近发布的2020年上半年(1-6月份)业绩报告显示,今年上半年公司整体销售额(15.805万亿韩元)中的41.2%(6.5172万亿韩元)来自中国市场。而在中国企业购买的储存半导体中,大部分都用于生产华为的智能手机和平板电脑。
三星电子上半年的最大五个客户中,除了苹果、德国电信、Verizon、香港泰克以外,还包括华为在内。包括三星电子旗下三星显示器公司出售OLED面板的数据在内,华为在三星电子一年销售额中所占比例在3%左右。据了解,在美国南部德克萨斯奥斯汀设立代工厂的三星电子,从去年美国正式开始对中国半导体行业进行制裁以来,已经大幅减少向华为供应的半导体数量。
在美国限制不断升级的大背景下,华为正在寻求多方渠道采购零部件。
据日经报道,8月26日, 华为技术的日本法人董事长王剑峰在IT线上说明会上表示,2019年华为从日企采购的零部件等金额约为1.1万亿日元,同比增长约50%。
王剑峰表示,日本在全球供应链中占据非常重要的地位,并强调称华为与日本供应商建立了长期稳定的关系。
不过,王剑峰并未提及美国8月17日的禁令升级。另一位高管就5G相关产品的零部件表示,从2018年开始持续在日本采购,应该不会产生很大影响。华为今后似乎将继续向日本等亚洲供应商寻求合作。
据了解,除了中国大陆以外,华为的零部件供应商还集中在日本、中国台湾、韩国等。
美国于8月17日宣布,除非获得特殊许可,否则外国芯片制造商不得在使用美国技术的情况下向华为供应它们的产品。禁令升级后,允许供应商供应已经在准备中的订单,但必须在距离三周之内的9月14日午夜之前交付。
最新报道称,华为及其供应商正在夜以继日地加紧备货,争取在美国政府对其颁布的最后期限前,备货足够多的关键芯片。
据悉,华为正在从联发科,Realtek,Novatek和RichWave等主要芯片供应商处获取5G移动处理器,Wi-FI,射频和显示驱动器芯片以及其他组件。
华为麒麟9000芯片的产量预估
根据业内预计,麒麟9000芯片的备货量在1000万颗左右(原计划交付1500万颗,但禁令影响了交付量),考虑道芯片良率以及手机售后维修所需的备料等相关问题,Mate 40的生产量应该会低于1000万台,可以支撑半年左右。
不过业内爆料人士@手机晶片达人表示:“华为的5nm晶圆全部总共大约22K,good die大约400颗左右,可以计算出总共能生产多少支手机。按照其透露的数据来看,华为的5nm麒麟9000芯片备货量大概在880万颗左右,与之前的预测较为接近。但是,当库存的麒麟芯片用完后,华为高端手机业务很快会遇到巨大挑战。
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