“台积电生产7nm芯片超10亿颗，搭载100多款产品。据了解，台积电第一颗7nm芯片是在2018年的4月份开始进行大规模投产的。同时，第10亿颗7nm芯片是在今年7月份生产的。在这27个月的时间里，台积电平均每个月都要生产超过3700万颗7nm芯片。7nm技术不仅适用于PC、平板电脑和智能手机，还适用于数据中心、汽车以及为人工智能执行复杂的训练和推理。随着5G基础设施的部署，为快速发送大量数据创建稳定的网络，对处理这些数据的先进芯片的需求只会越来越大。目前7nm技术已扩展到N6工艺。”

来源：澎湃新闻

特斯拉HW4.0自动驾驶芯片被曝或将由台积电代工。

8月17日，据台湾工商时报报道，全球半导体设计龙头美国博通（Broadcom）与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）晶片，将以台积电7纳米制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术。该款晶片预计今年第四季度开始生产，初期投片约达2000片规模，明年四季度后进入全面量产阶段。

上述报道称，博通为特斯拉打造的HPC晶片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域，并进一步支援自驾车所需的即时运算。博通及特斯拉合作开发的HPC晶片，应是为了其车辆能实现自动驾驶。

据美国专业电动车媒体Electrek 8月18日报道，博通为特斯拉打造的HPC晶片应为特斯拉的HW4.0芯片。

早在2016年，特斯拉就开始建立由Jim Keller领导的芯片开发团队，以开发能用于自动驾驶的高效芯片。去年4月，特斯拉推出了HW3.0自动驾驶芯片，今年该芯片已经被安装在特斯拉旗下车辆中。

在HW3.0自动驾驶芯片发布时，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）宣布，特斯拉已经在开发下一代芯片，新一代芯片比HW3.0自动驾驶芯片好3倍，投产大约需要2年。

Electrek报道称，特斯拉的HW3,0芯片是由三星生产的，如果特斯拉想要用7纳米制程生产新的芯片，台积电可以说是该领域的龙头。

来源：中关村在线

对于自动驾驶汽车来说，性能优异的芯片至关重要，因为自动驾驶需要AI技术支撑，对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉，也选择自己开发芯片。

对此，有业界分析人士指出，该芯片将会替代特斯拉现有的自动驾驶芯片，从而为实现表现更为优异的完全自动驾驶功能，提供芯片支撑；也有说法称，该芯片可能充当特斯拉车型的下一代MCU（微控制单元），为用户的车机系统使用带来更好体验。

据悉，当前特斯拉完全自动驾驶芯片，目前采用了的14nm制程工艺，代工方为韩国三星。其单颗芯片的算力可以达到72TOPS（每秒万亿次运算）。

而特斯拉的自动驾驶车辆上，装载有有两颗这样的芯片，系统综合算力可到144 TOPS。

事实上，当前特斯拉所正在用的自动驾驶芯片，就已经达到了业内前列水平。如果采用了7nm制程工艺，和更先进的封装技术，特斯拉在自动驾驶芯片领域的领先程度，又会进一步增强。