来源：SEMI中国

2020年6月29日，存储器发展论坛在SEMICON China 2020展会同期举行。

（来源：《半导体芯科技》现场拍摄）

在主题演讲环节，力晶科技股份有限公司总经理王其国首先远程做了题为《针对数据密集型应用之AI Memory》的演讲。如今AI技术不断渗透，涉及语音、自驾车等方方面面。底层芯片端来看，采用AI技术的边缘芯片组市场将有突飞猛进的增长，从2017年到2025年，AI芯片组年复合增长率是半导体其他分类的五倍。王其国从技术角度分析未来AI和存储的结合，在计算过程中，需要动用大量存储资源，虽然特殊应用加速器在应用中有相当帮助，但仍然远远不够。在传统模式中，DRAM和CPU各自独立。而在AIM（AI Memory，人工智能存储）模式中，DRAM内部会有一些计算，从而大大提高效率。

江波龙电子董事长蔡华波演讲主题为《江波龙存储技术和品牌》，首先从最底层稀土材料分析了中国困境，他表示，一直以来，中国作为世界上稀土储量最丰富、产量最大的国家，在国际稀土市场却没有定价权，甚至将这一具有重要战略意义的资源无奈地向西方国家贱价出售。而造成这一现实的重要原因是中国稀土技术，尤其是高端产品应用技术方面的落后。全球的存储渠道的90%份额来自国外品牌。未来中国产能不断提升，谁来做应用端？蔡华波表示，江波龙正在从技术型产品公司往技术型服务公司转型，产品涵盖存储IP模块、品牌、技术、服务和智能化。并表示，到2024年通过自身发展和行业整合，达到20亿美金销售额，让中国存储企业参与国际市场竞争中去。

爱德万测试中国区副总经理李金铁演讲主题为《Memory Device Trend and Test Technology Challenges》，他表示，存储芯片的测试理念与逻辑芯片不一样，不经过测试环节，存储芯片就不算一个完善的产品，存储测试属于存储芯片生产制造环节。在市场发展部分，李金铁重点阐述DRAM、3D NAND以及SPI NOR的市场发展趋势，其中DRAM和3D NAND随着技术的不断突破，对测试领域也带来很多芯片的挑战。TWS推进了SPI NOR的芯片容量发展，导致了测试技术需要跟上芯片技术发展，每一代新品出现，测试行业都需要积极配合。

安靠封装测试（上海）有限公司封装技术开发总监李健民带来了题为《存储封装技术》的主题演讲，他表示，随着存储技术的不断发展，封装也随之发展。DRAM封装技术经历了BOC、Flip Chip、3D SiP……未来可能还会出现光互联。3D NAND的层数不断堆叠，封装技术必须追求轻薄，此外，对工艺操作的稳定性、可靠性也有很大的要求。这些存储技术的趋势，一定程度上催生了新型的封装技术。安靠将会用技术手段来应对趋势，对新工艺新材料持开放态度，并积极配合验证，为客户、供应链做优化。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖的演讲主题为《存储对清洗设备的挑战》，从设备角度分析了存储行业的发展动态。他表示，在存储技术不断发展的过程中，清洗设备也起到很大的作用，对良率有很大的影响。良率的损失，就意味着公司利润的巨额损失。如今3D NAND层数不断增加，芯片内部有很多深孔，如何将刻蚀、溶液、杂质等清洗干净，就是一大挑战。在DRAM的45nm以下产品中，槽式清洗装备逐渐被单片清洗设备取代，当DRAM技术发展，如何在清洗过程中不破坏原有结构是一大挑战。王晖表示，盛美也在与国内、国际存储厂商积极合作，将清洗市场的产品渗透率做到90%，其中50%将会是盛美的核心产品。