来源：SISC翻译自ASML网站新闻

——该系统可在大多数先进技术节点上进行物理缺陷检查以及电压比对检查，提高了出货量

ASML Holding NV（ASML）宣布，它已经完成了初代HMI多光束检测（MBI）系统的系统集成和测试工作，该MBI适用于5 nm节点以及更先进制程。HMI eScan1000采用多光束操作方式，可同时在许多测试晶圆上实现九束光扫描。与面向在线缺陷检测目标应用的单个电子束检测工具相比，eScan1000具备的多光束扫描系统可提高出货量高达六倍。

新的MBI系统包括一个电子光学系统，该系统能够创建和控制多个初级电子束，然后采集和处理所产生的二级电子束；通过将电子束对电子束的串扰限制在2%以下，系统可提供一致性好的成像质量。它还具有一个高速平台以提高系统的整体产量，并具有一个高速计算架构来实时处理来自多个电子束的数据流。

ASML公司的HMI产品营销副总裁Gary Zhang表示，随着每项新技术的关键尺寸不断缩小，'杀手级'缺陷越来越小，以至于无法用光学检测的手段了发现许多缺陷。这款新型多光束检测系统能够检测到这些较小的缺陷，同时解决了以前的电子束技术在产量上的限制，使其更适合于批量型生产环境。

通过提供一定范围的电子束电流，eScan1000适用于物理缺陷检查和电压比对检测。有助于拓宽客户的应用范围，无论是致力于工艺提升的研发工作，还是要求监测大批量的生产，都能满足。此外，系统还采用了Supernova芯片到数据库缺陷功能检测专利技术，使芯片制造商通过晶圆印刷检查来监测EUV掩模上的缺陷。相对于在大批量生产中使用单个电子束的方案，它所耗费的时间很短，即可检测出光学检测系统忽略的缺陷。

首台多光束检查系统已于本周交付给客户进行验证。ASML计划为其下一代产品增加光束数量并提高光束分辨率，以符合芯片制造商的产品路线图要求。

About ASML

ASML is one of the world’s leading manufacturers of chipmaking equipment. Our vision is a world in which semiconductor technology is everywhere and helps to tackle society’s toughest challenges. We contribute to this goal by creating products and services that let chipmakers define the patterns that integrated circuits are made of. We continuously raise the capabilities of our products, enabling our customers to increase the value and reduce the cost of chips. By helping to make chips cheaper and more powerful, we help to make semiconductor technology more attractive for a larger range of products and services, which in turn enables progress in fields such as healthcare, energy, mobility and entertainment. ASML is a multinational company with offices in more than 60 cities in 16 countries, headquartered in Veldhoven, the Netherlands. We employ more than 25,300 people on payroll and flexible contracts (expressed in full-time equivalents). ASML is traded on Euronext Amsterdam and Nasdaq under the symbol 'ASML'. More information about ASML, our products and technology, and career opportunities is available on www.asml.com.

以下摘自“光电科技君”微信公众号，作为参考！

什么是光束检测系统

世界上仅有的几家光刻机设备制造商正在开发一种新型的晶圆检测系统，以应对在发现先进芯片中发现缺陷的挑战。
在每个节点上，芯片的特征尺寸越来越小，而缺陷更难发现。缺陷是芯片中不希望有的偏差，会影响良率和性能。新的检查系统有望解决这些挑战，但它们也比以前的工具昂贵，芯片制造商可能需要购买它们的混合物。
晶圆检查通常用于查找制造厂中逻辑和存储芯片的缺陷，分为两类：光学系统和电子束。两种类型通常被认为是互补的，但需要权衡取舍。光学检查工具虽然速度很快，但是有一些分辨率限制。单束电子束检查系统具有更好的分辨率，但速度较慢。
多年来，研发中一直使用电子束检查，而光学是（现在仍然是）生产工厂的主要工具。但是，今天，在某些应用中，光学检测正被延伸到极限。因此，在某些情况下，芯片制造商开始在始于16nm / 14nm的工厂流程中使用电子束检查。
现在，有一些新的动态在起作用。一些供应商正在开发新型的多束电子束检查系统。这些系统使用多束光，有望比当今的单束电子束工具更快地发现微小的缺陷。
光束检测系统通过为最先进技术节点的物理缺陷检查和电压对比检查提供显着提高的吞吐量，从而支持半导体技术的发展。

光刻的原理
光刻系统本质上是投影系统。通过将要打印的图案的蓝图（称为“掩模”或“标线片”）投射光线。蓝图比芯片上的预期图案大四倍。利用在光中编码的图案，系统的光学器件会收缩并将图案聚焦到感光硅晶圆上。图案打印后，系统会稍微移动晶圆并在晶圆上进行另一个复制。
而ASML是世界上唯一使用极端紫外线的光刻机制造商。EUV光刻使用的波长仅为13.5纳米（近乎X射线）的光，几乎是先进芯片制造中其他使能的光刻解决方案DUV（深紫外）光刻技术（使用193纳米光）的14倍，几乎减少了14倍。
而 DUV（深紫外线）平台是业界的“主力军”，ASML提供浸没式和干式光刻解决方案，可帮助制造各种半导体节点和技术。其浸入式和干式系统在高产量，最先进的逻辑和存储芯片制造方面的生产力，成像和覆盖性能方面在业界处于领先地位。
越来越小分辨率的芯片需要快速稳定的检测设备，这次ASML的检测系统的发布，表明AMSL将光学和电子

国产是什么状况？
上海微电子出品的额晶圆缺陷自动检测设备SOI500 —— IC先进封装工艺中晶圆图形缺陷检测，SOI500晶圆缺陷自动检测设备专用于IC先进封装工艺中的晶圆图形缺陷检测，兼容6英寸、8英寸和12英寸晶圆。该设备可满足IC先进封装中的OQC出货检查、显影后检查、刻蚀后或电镀后检查等多种不同工艺检测需求。#光刻机#
但是目前分辨率还在90nm上，距离AMSL的5nm光束快速检测还有一定距离，不过随着国内光学和激光光源的进一步发展，这个差距将逐渐减小。